[實用新型]光纖陣列封裝通用工具

有效

• 申請號: 202220739510.0
• 申請日: 2022-03-31
• 公開（公告）號: CN216979363U
• 公開（公告）日: 2022-07-15
• 發明（設計）人: 馬永錄;金鑫
• 申請（專利權）人: 衡東光通訊技術（深圳）有限公司
• 主分類號: G02B6/36
• 分類號: G02B6/36
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 潘登

本實用新型屬于光通信技術領域，公開了一種光纖陣列封裝通用工具。光纖陣列包括光纖、基板和蓋板，基板上開設有若干平行的V槽，光纖放置于V槽內，光纖被蓋板壓緊于V槽內。該光纖陣列封裝通用工具包括固定臺、壓板和至少兩個千分尺壓緊裝置，固定臺用于承載基板，壓板用于壓置蓋板，千分尺壓緊裝置位于壓板的上方，千分尺壓緊裝置的伸縮桿通過向下伸出，能使壓板壓緊蓋板，以將光纖壓緊于V槽內。本實用新型所提供的光纖陣列封裝通用工具，通過千分尺壓緊裝置為蓋板提供精準的下壓平面和下壓距離，且分尺壓緊裝置可進行刻度調節，因此，該封裝通用工具可控制蓋板對光纖的下壓的精準度，以保證V槽內光纖的Core pitch精度。

技術領域

本實用新型屬于光通信技術領域，特別是涉及一種光纖陣列封裝通用工具。

背景技術

光纖陣列(Fiber Array，簡稱FA)一般由玻璃V槽、蓋板和光纖組成，光纖數在2～96個之間不等，光纖置于V槽內，由上壓蓋板壓緊后點膠固化形成。高精度FA要求光纖的間距(Core pitch)和基準位置的偏差值在1μm以下，以使FA獲得更高的耦合效率。目前市面常用的彈簧按壓式封裝工具很難滿足多光纖的Core pitch精度要求，為解決此問題，需開發一款新的封裝工具來保證FA封裝產品的品質。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種光纖陣列封裝通用工具，以解決高精度FA的Corepitch精度不達標的問題。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種光纖陣列封裝通用工具，所述光纖陣列包括光纖、基板和蓋板，所述基板上開設有若干平行的V槽，所述光纖放置于所述V槽內，所述蓋板扣蓋于所述基板上，所述光纖被所述蓋板壓緊于所述V槽內：

所述光纖陣列封裝通用工具包括固定臺、壓板和至少兩個千分尺壓緊裝置，所述固定臺用于承載所述基板，所述壓板用于壓置所述蓋板，所述千分尺壓緊裝置位于所述壓板的上方，所述千分尺壓緊裝置的伸縮桿通過向下伸出，能使所述壓板壓緊所述蓋板，以將所述光纖壓緊于所述V槽內。

可選地，所述千分尺壓緊裝置的數量為兩個；兩個所述千分尺壓緊裝置對稱設置于所述壓板兩端的上方。

可選地，所述壓板通過其中部向下凸起的壓塊壓置于所述蓋板上。

可選地，所述壓板由玻璃制成。

可選地，所述光纖陣列封裝通用工具還包括夾具，所述夾具包括兩個夾爪，兩個夾爪能夠靠近或遠離，所述基板由兩個所述夾爪夾持定位。

可選地，所述夾具由夾緊組件驅動張開或合攏，所述夾緊組件包括滑座和承載于所述滑座上的兩個滑臺，兩個所述滑臺沿所述滑座上所設導向結構相互靠近或遠離，兩個所述夾爪分別固定于兩個所述滑臺上。

可選地，所述光纖陣列封裝通用工具還包括高度調節裝置，所述高度調節裝置遠離所述基板，用于支撐所述光纖至與所述V槽的高度一致。

可選地，所述高度調節裝置包括固定座和滑蓋，所述固定座和所述滑蓋通過斜面滑動相接，所述滑蓋能夠通過沿斜面滑動進行升降。

可選地，所述封裝通用工具還包括支架，所述支架懸于所述壓板上方，所述千分尺壓緊裝置固定裝配于所述支架。

可選地，所述封裝通用工具還包括滑塊和側板，所述支架固定于所述滑塊上，所述滑塊能夠沿所述側板上所開設的第三導槽上下移動。

本實用新型的有益效果：

本實用新型提供的光纖陣列封裝通用工具，由千分尺壓緊裝置為壓板提供下壓的動力，該壓緊力經壓板作用于V槽上所扣設的蓋板，使蓋板壓緊V槽內的光纖，封裝時，通過對兩千分尺壓緊裝置進行刻度調節，可調節壓板的下壓平面，以保證蓋板對光纖的下壓平面及下壓距離的精準度，保證V槽內光纖間的Core pitch值在1微米以下，提高FA光纖耦合對接時的匹配精度。