[實(shí)用新型]芯片老化及內(nèi)存激活設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202220719067.0
• 申請日: 2022-03-30
• 公開（公告）號: CN217544167U
• 公開（公告）日: 2022-10-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 傅華貴
• 申請（專利權(quán)）人: 上海睿通機(jī)器人自動化股份有限公司
• 主分類號: G11C29/56
• 分類號: G11C29/56;G01R31/303
• 代理公司: 上海世圓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31320
• 代理人: 王佳妮

本實(shí)用新型公開了芯片老化及內(nèi)存激活設(shè)備，涉及芯片檢測技術(shù)領(lǐng)域，包括底板，所述底板的上側(cè)設(shè)置有左右模組和左右電機(jī)，所述左右模組與底板之間設(shè)置有第一安裝組件。本實(shí)用新型提供有第一安裝組件、第二安裝組件和第三安裝組件，將插接柱對準(zhǔn)插接槽插入，即可實(shí)現(xiàn)芯片板與上滑座的組裝，將支架一放置在底板的底端，使用鎖緊螺栓一將支架一安裝在底板的底端，使用鎖緊螺栓二可將支架二安裝在支架一的前側(cè)，同時使用側(cè)定位塊和側(cè)定位槽可實(shí)現(xiàn)定位安裝，將左右模組底端的副定位塊對準(zhǔn)副定位槽插入，將定位柱對準(zhǔn)定位孔插入，直至副定位塊完全進(jìn)入副定位槽的內(nèi)部，直至定位柱完全進(jìn)入定位孔的內(nèi)部，即可完成底板與左右模組的安裝，組裝方便。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片檢測技術(shù)領(lǐng)域，具體為芯片老化及內(nèi)存激活設(shè)備。

背景技術(shù)

芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路，簡稱芯片，又稱薄膜集成電路，在芯片檢測激活的過程中需要使用芯片老化及內(nèi)存激活設(shè)備。

但是，現(xiàn)有的芯片老化及內(nèi)存激活設(shè)備，不能快速組裝，也不具有定位安裝的功能，維護(hù)維修較為困難，同時現(xiàn)有的芯片老化及內(nèi)存激活設(shè)備，不能一次進(jìn)行多個芯片的檢測，實(shí)用性較差。

實(shí)用新型內(nèi)容

（一）解決的技術(shù)問題

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了芯片老化及內(nèi)存激活設(shè)備，以解決上述背景中提出現(xiàn)有的芯片老化及內(nèi)存激活設(shè)備，不能快速組裝，也不具有定位安裝的功能，維護(hù)維修較為困難，同時現(xiàn)有的芯片老化及內(nèi)存激活設(shè)備，不能一次進(jìn)行多個芯片的檢測，實(shí)用性較差的問題。

（二）技術(shù)方案

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：芯片老化及內(nèi)存激活設(shè)備，包括底板，所述底板的上側(cè)設(shè)置有左右模組和左右電機(jī)，所述左右模組與底板之間設(shè)置有第一安裝組件，所述底板的上方設(shè)置有前后標(biāo)記模組和前后標(biāo)記電機(jī)，所述前后標(biāo)記模組與底板之間設(shè)置有第二安裝組件，所述底板頂端的開口處固定安裝有上下檢測氣缸，所述上下檢測氣缸的活動端固定安裝有活動座二，所述活動座二的底部固定安裝有檢測電路板，所述左右模組的上側(cè)設(shè)置有下滑座，所述下滑座的上側(cè)設(shè)置有上滑座，所述上滑座的內(nèi)部設(shè)置有芯片板，所述上滑座與芯片板之間設(shè)置有第三安裝組件，所述第二安裝組件的外側(cè)設(shè)置有前后標(biāo)記模組和前后標(biāo)記電機(jī)，所述前后標(biāo)記模組的前側(cè)設(shè)置有滑塊，所述滑塊的外側(cè)固定安裝有上下標(biāo)記氣缸，所述上下標(biāo)記氣缸的輸出端固定安裝有活動座一，所述活動座一的上側(cè)設(shè)置有標(biāo)記器。

優(yōu)選的，所述底板的側(cè)面固定安裝有側(cè)板，所述側(cè)板的外側(cè)固定安裝有讀卡機(jī)。

優(yōu)選的，所述第一安裝組件包括有主定位槽、副定位槽、定位孔、副定位塊和定位柱，所述主定位槽和副定位槽均開設(shè)在底板的頂端，所述定位孔開設(shè)在主定位槽內(nèi)部的四角，所述副定位塊和定位柱固定安裝在左右模組的底端。

優(yōu)選的，所述副定位槽和副定位塊相適配，所述定位孔和定位柱相適配。

優(yōu)選的，所述第二安裝組件包括有支架一、支架二、鎖緊螺栓一、鎖緊螺栓二、側(cè)定位塊和側(cè)定位槽，所述支架一位于底板的邊側(cè)，所述支架二位于支架一的前側(cè)，所述支架一與底板之間設(shè)置有鎖緊螺栓一，所述支架一和支架二之間設(shè)置有鎖緊螺栓二，所述支架二的背面固定安裝有側(cè)定位塊，所述側(cè)定位槽開設(shè)在支架一的內(nèi)部。

優(yōu)選的，所述側(cè)定位塊和側(cè)定位槽相適配，所述鎖緊螺栓一與底板為螺紋連接，所述鎖緊螺栓二與支架一為螺紋連接。

優(yōu)選的，所述第三安裝組件、包括有適配槽、插接槽和插接柱，所述適配槽和插接槽開設(shè)在上滑座的頂端，所述插接柱固定安裝在芯片板的底端。

優(yōu)選的，所述插接槽和插接柱的數(shù)量相同，且插接槽和插接柱為插接連接。

與相關(guān)技術(shù)相比較，本實(shí)用新型提供的芯片老化及內(nèi)存激活設(shè)備具有如下有益效果：