[實用新型]門栓開閉機構及料盒

有效

• 申請號: 202220681076.5
• 申請日: 2022-03-25
• 公開（公告）號: CN216862904U
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發明（設計）人: 徐煥;舒貽勝;杜振東
• 申請（專利權）人: 杭州長川科技股份有限公司
• 主分類號: B65G47/90
• 分類號: B65G47/90;B65G47/91;B65D43/20;H01L21/677
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 畢翔宇

本申請涉及半導體生產設備技術領域，尤其是涉及一種門栓開閉機構及料盒。該門栓開閉機構驅動機構包括驅動構件、曲柄滑塊機構以及隨動組件；驅動構件設置于面板，曲柄滑塊機構包括滑塊和連桿，滑塊的兩端分別與驅動構件和連桿相樞接，以使驅動構件通過滑塊驅動連桿擺動；門栓通過隨動組件樞接于面板，連桿與隨動組件相連接，連桿能夠通過隨動組件帶動門栓轉動，以使門栓相對于面板在鎖定狀態與解鎖狀態之間樞轉。該料盒包括該門栓開閉機構。該門栓開閉機構和料盒，門栓轉動的啟停以轉動幅度均由驅動構件進行控制，因而對于門栓的旋轉角度控制更加精準，將隨動組件與曲柄滑塊機構相結合，結構加工精度要求顯著降低，降低了成本并提高了適用范圍。

技術領域

本申請涉及半導體生產設備技術領域，尤其是涉及一種門栓開閉機構及料盒。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路支座所用的硅晶片，其形狀為圓形，晶圓盒在半導體生產中主要起到放置和輸送晶圓的作用，從而盡可能地降低晶圓被污染的風險。

晶圓在搬運過程中需要機械手在晶圓盒中進行取放操作，該過程需要打開晶圓盒蓋，并將晶圓盒蓋移開。

目前，通常采用平面連桿機構對晶圓盒蓋的門栓開啟和關閉進行一一對應地控制，平面連桿機構對加工精度要求很高。此外，通常平面連桿機構的驅動件還作為驅動取料機械手的動力源使用，導致驅動件驅動門栓打開后，驅動晶圓盒蓋移動至指定位置，然后需要等待機構攜手工作完成后才能用于驅動晶圓盒蓋關閉，晶圓盒蓋實際敞開時長遠大于所需要的敞開時長，導致晶圓長時間暴露后存在較高的被污染以及受振動劃出的風險。

實用新型內容

本申請的目的在于提供一種門栓開閉機構及料盒，以在一定程度上解決現有技術中的門栓開啟機構對于加工精度要求高，而且料盒開關不及時導致晶圓被污染的風險升高的技術問題。

本申請提供了一種門栓開閉機構，包括面板、門栓、驅動機構，所述驅動機構包括驅動構件、曲柄滑塊機構以及隨動組件；所述驅動構件設置于所述面板，所述曲柄滑塊機構包括滑塊和連桿，所述滑塊的兩端分別與所述驅動構件和所述連桿相樞接，以使所述驅動構件通過所述滑塊驅動所述連桿擺動；

所述門栓通過所述隨動組件樞接于所述面板，所述連桿與所述隨動組件相連接，所述連桿能夠通過所述隨動組件帶動所述門栓轉動，以使所述門栓相對于面板在鎖定狀態與解鎖狀態之間樞轉。

在上述技術方案中，進一步地，所述隨動組件包括擺臂和隨動轉軸；

所述隨動轉軸的一端與所述連桿相樞接，所述隨動轉軸的另一端與所述擺臂相連接，所述擺臂與所述門栓相連接，以使所述門栓與所述擺臂能夠相對于所述連桿同步樞轉。

在上述任一技術方案中，進一步地，所述隨動組件還包括漲緊套；

所述擺臂開設有安裝孔，所述門栓的一端與所述面板相樞接，所述門栓的另一端穿設于所述安裝孔內，所述門栓與所述安裝孔之間形成環形楔槽，所述漲緊套套接于所述門栓的外側并漲緊于所述環形楔槽內。

在上述任一技術方案中，進一步地，所述隨動組件還包括軸承座和環形彈性限位件；

所述軸承座設置于所述面板，所述軸承座的內部開設有擺動空間，所述擺臂伸入到所述擺動空間內并與所述門栓相連接；

所述軸承座開設有轉軸孔，所述門栓的另一端順次穿過所述安裝孔與所述轉軸孔伸出所述軸承座；

所述門栓的另一端開設有環形定位槽，所述環形彈性限位件套設于所述門栓的外側并卡接于所述環形定位槽內，且所述環形彈性限位件與所述軸承座的外側壁相抵接。

在上述任一技術方案中，進一步地，所述連桿包括與所述滑塊樞接的第一連桿以及與所述第一連桿相樞接的第二連桿；