[實(shí)用新型]柔性屏的背板、柔性屏及電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202220678696.3
• 申請日: 2022-03-24
• 公開（公告）號(hào): CN217008533U
• 公開（公告）日: 2022-07-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李剛
• 申請（專利權(quán)）人: 北京小米移動(dòng)軟件有限公司
• 主分類號(hào): G09F9/30
• 分類號(hào): G09F9/30;G09F9/33;G02B1/14;G09G3/20;H01L27/32
• 代理公司: 北京英創(chuàng)嘉友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11447
• 代理人: 李雪薇

本公開涉及一種柔性屏的背板、柔性屏及電子設(shè)備，所述背板具有用于安裝驅(qū)動(dòng)芯片的綁定段，所述綁定段的至少部分板面上設(shè)置有表面硬化層。通過上述技術(shù)方案，本公開能夠解決相關(guān)技術(shù)中位于背板和驅(qū)動(dòng)芯片之間的線路易發(fā)生斷裂的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及柔性屏技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種柔性屏的背板、柔性屏及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

COP(Chip On Pi)封裝技術(shù)，是一種全新的屏幕封裝工藝，將柔性屏(例如柔性O(shè)LED屏)的一部分彎折后進(jìn)行封裝，以減小屏幕的邊框，增大屏占比。而在驅(qū)動(dòng)芯片綁定過程中，位于背板(BP，backplate)和驅(qū)動(dòng)芯片(IC)之間的線路易發(fā)生斷裂等問題，屏幕表現(xiàn)為垂直豎線不良，對于產(chǎn)品良率損失以及售后客訴均帶來一定影響。

實(shí)用新型內(nèi)容

本公開的目的是提供一種柔性屏的背板、柔性屏及電子設(shè)備，該背板能夠解決相關(guān)技術(shù)中位于背板和驅(qū)動(dòng)芯片之間的線路易發(fā)生斷裂的問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本公開提供一種柔性屏的背板，所述背板具有用于安裝驅(qū)動(dòng)芯片的綁定段，所述綁定段的至少部分板面上設(shè)置有表面硬化層。

可選地，所述綁定段具有相對的第一板面和第二板面，所述第一板面和所述第二板面中的一者的至少部分區(qū)域設(shè)置有所述表面硬化層，另一者用于連接于所述柔性屏的基板以及位于所述基板的背離所述綁定段的一側(cè)的所述驅(qū)動(dòng)芯片。

可選地，所述表面硬化層設(shè)置在所述第一板面上，所述第二板面具有用于與所述驅(qū)動(dòng)芯片位置對應(yīng)的安裝區(qū)域，所述表面硬化層至少覆蓋所述第一板面的與所述安裝區(qū)域位置相對的區(qū)域。

可選地，所述背板包括依次連接的顯示段、彎折段和所述綁定段，在工作狀態(tài)，所述綁定段通過所述彎折段翻折延伸至所述顯示段的一側(cè)，且設(shè)置有所述表面硬化層的第一板面或第二板面朝向所述顯示段布置。

可選地，所述表面硬化層為硬化劑涂層。

本公開的另一方面提供一種柔性屏，包括如上所述的背板。

可選地，所述柔性屏還包括：基板，具有貼合連接于所述綁定段的第一段；驅(qū)動(dòng)芯片，位于所述第一段的背離所述綁定段的一側(cè)，且與所述第一段之間布置有線路層；以及連接層，圍繞所述驅(qū)動(dòng)芯片的至少部分周緣布置且用于連接所述第一段和所述驅(qū)動(dòng)芯片。

可選地，所述連接層為粘接層。

可選地，所述基板為PI膜。

本公開的又一方面提供一種電子設(shè)備，包括如上所述的柔性屏。

通過上述技術(shù)方案，即本公開提供的柔性屏的背板，將綁定段的至少部分板面上設(shè)置表面硬化層，能夠增強(qiáng)該綁定段的表面硬度，進(jìn)而能夠減小在驅(qū)動(dòng)芯片的綁定過程中綁定段的變形程度，以減小位于背板和驅(qū)動(dòng)芯片之間的線路因背板變形而帶來的拉扯受力，進(jìn)而能夠解決該部分線路的易斷裂的問題，以提高產(chǎn)品良率和優(yōu)化用戶體驗(yàn)。

本公開的其他特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的具體實(shí)施方式部分予以詳細(xì)說明。

附圖說明

附圖是用來提供對本公開的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與下面的具體實(shí)施方式一起用于解釋本公開，但并不構(gòu)成對本公開的限制。在附圖中：

圖1是本公開示例性實(shí)施方式中提供的背板處于初始狀態(tài)時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本公開示例性實(shí)施方式中提供的背板處于工作狀態(tài)時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記說明

1-背板；11-顯示段；12-彎折段；13-綁定段；131-第一板面；132-第二板面；14-表面硬化層；2-驅(qū)動(dòng)芯片；3-基板；31-第一段；32-第二段；33-第三段；4-線路層；5-連接層。

具體實(shí)施方式