[實用新型]一種CPU芯片和顯卡用一體化散熱模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202220635072.3
• 申請日: 2022-03-23
• 公開（公告）號: CN217847052U
• 公開（公告）日: 2022-11-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 許晉維
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州永騰電子制品有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;B01D46/10;B01D53/26
• 代理公司: 上海合進知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31324
• 代理人: 王壽剛

1.一種CPU芯片和顯卡用一體化散熱模組，包括箱體(1)，其特征在于，所述箱體(1)的內(nèi)部一端安裝有元器件本體(2)，元器件本體(2)包括CPU和顯卡，所述箱體(1)的內(nèi)部靠近元器件本體(2)的一側(cè)安裝有安裝板(3)，安裝板(3)四周均固定在箱體(1)上，所述安裝板(3)的端部開設(shè)有通孔(4)，通孔(4)內(nèi)置有安裝套筒(5)，安裝套筒(5)固定在通孔(4)內(nèi)，所述安裝套筒(5)內(nèi)一端安裝有冷卻風(fēng)扇(6)；

所述安裝板(3)遠離元器件本體(2)的一端安裝有安裝套(7)，安裝套(7)內(nèi)遠離安裝板(3)的一端安裝有制冷片(8)，制冷片(8)為半導(dǎo)體材料制成；

所述箱體(1)的靠近安裝套(7)的一側(cè)開設(shè)有進風(fēng)口(9)，所述安裝套(7)的頂部開設(shè)有若干進氣孔(10)，進氣孔(10)貫穿安裝套(7)，所述箱體(1)靠近元器件本體(2)的一側(cè)開設(shè)有散熱槽(11)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種CPU芯片和顯卡用一體化散熱模組，其特征在于，所述制冷片(8)遠離安裝板(3)的一端固定有散熱板(12)，散熱板(12)四周固定在箱體(1)上；

所述散熱板(12)遠離制冷片(8)一端等距安裝有若干散熱翅片(13)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種CPU芯片和顯卡用一體化散熱模組，其特征在于，所述箱體(1)遠離元器件本體(2)的一端開設(shè)有安裝孔(14)，安裝孔(14)內(nèi)置有安裝座(15)，安裝座(15)固在安裝孔(14)內(nèi)，且安裝座(15)端部開設(shè)有安裝槽(16)，安裝槽(16)貫穿安裝座(15)；

所述安裝槽(16)內(nèi)置有散熱風(fēng)扇(17)，所述箱體(1)靠近散熱風(fēng)扇(17)的一側(cè)等距開設(shè)有排風(fēng)槽(18)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種CPU芯片和顯卡用一體化散熱模組，其特征在于，所述進風(fēng)口(9)內(nèi)置有防塵板(19)，防塵板(19)遠離箱體(1)的一側(cè)延伸設(shè)有裙邊(20)，裙邊(20)接觸于箱體(1)的側(cè)面。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種CPU芯片和顯卡用一體化散熱模組，其特征在于，所述裙邊(20)靠近箱體(1)的一側(cè)對稱安裝有磁鐵(21)，磁鐵(21)吸附于箱體(1)上。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種CPU芯片和顯卡用一體化散熱模組，其特征在于，所述防塵板(19)靠近箱體(1)的一側(cè)安裝有網(wǎng)箱(22)，網(wǎng)箱(22)內(nèi)置有干燥劑(23)。