[實用新型]中間帶定位的拋光方形底盤及耗材組件

有效

• 申請號: 202220616861.2
• 申請日: 2022-03-21
• 公開（公告）號: CN217097217U
• 公開（公告）日: 2022-08-02
• 發明（設計）人: 陳志明;馮程;黃鑫;楊子和;董艷華
• 申請（專利權）人: 日善電腦配件（嘉善）有限公司
• 主分類號: B24B41/00
• 分類號: B24B41/00
• 代理公司: 杭州昱呈專利代理事務所(普通合伙) 33303
• 代理人: 雷仕榮

1.中間帶定位的拋光方形底盤，包括盤體（1），在所述盤體（1）的下表面設有緩沖塊（2），在所述緩沖塊（2）的下表面設有魔術貼（3），其特征在于，所述中間帶定位的拋光方形底盤還包括設于所述魔術貼（3）下表面中心區域的耗材定位凸臺（4），并且所述耗材定位凸臺（4）的周向面和所述魔術貼（3）下表面形成耗材定位臺階。

2.根據權利要求1所述的中間帶定位的拋光方形底盤，其特征在于，所述耗材定位凸臺（4）具有與所述魔術貼（3）下表面吻合的上表面（40），所述上表面（40）和所述魔術貼（3）下表面固定連接。

3.根據權利要求1所述的中間帶定位的拋光方形底盤，其特征在于，所述魔術貼（3）上設有避讓孔（30），所述耗材定位凸臺（4）貫穿所述避讓孔（30）并且固定于所述緩沖塊（2）的下表面。

4.根據權利要求3所述的中間帶定位的拋光方形底盤，其特征在于，所述耗材定位凸臺（4）的材質和緩沖塊（2）的材質相同，并且所述耗材定位凸臺（4）和緩沖塊（2）連為一體結構。

5.根據權利要求1或2或3或4所述的中間帶定位的拋光方形底盤，其特征在于，所述緩沖塊（2）的周向面和所述魔術貼（3）的周向側邊齊平。

6.根據權利要求1或2或3或4所述的中間帶定位的拋光方形底盤，其特征在于，所述緩沖塊（2）厚度大于耗材定位凸臺（4）的厚度。

7.根據權利要求1或2或3或4所述的中間帶定位的拋光方形底盤，其特征在于，所述緩沖塊（2）的上表面設有沉槽（20），所述盤體（1）置于所述的沉槽（20）中。

8.根據權利要求7所述的中間帶定位的拋光方形底盤，其特征在于，所述盤體（1）和緩沖塊（2）均呈方形塊狀，所述的沉槽（20）為矩形沉槽，所述的盤體（1）置于所述的沉槽中，并且盤體（1）的上表面與緩沖塊（2）的上表面齊平，或者盤體（1）的上表面高于緩沖塊（2）的上表面。

9.根據權利要求8所述的中間帶定位的拋光方形底盤，其特征在于，所述盤體（1）的上表面中心區域設有十字定位凹槽（11），在所述盤體（1）的四個角部分別設有定位孔（10）。

10.拋光耗材組件，其特征在于，所述的拋光耗材組件具有權利要求1-9任意一項所述的中間帶定位的拋光方形底盤，以及固定于所述中間帶定位的拋光方形底盤上的耗材（5），在所述耗材（5）的中心區域設有與耗材定位凸臺（4）配合的避讓通孔（50）。