[實用新型]一種方便濾波器晶圓去膜用支撐結構有效
| 申請號: | 202220556351.0 | 申請日: | 2022-03-15 |
| 公開(公告)號: | CN217405398U | 公開(公告)日: | 2022-09-09 |
| 發明(設計)人: | 余文錦 | 申請(專利權)人: | 全訊射頻科技(無錫)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227 | 代理人: | 彭學飛;顧吉云 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 方便 濾波器 晶圓去膜用 支撐 結構 | ||
本實用新型提供了一種方便濾波器晶圓去膜用支撐結構,其通過對晶圓起支撐作用,使得其去膜時受力更加均勻,提高了生產效率及良品率。其包括支撐盤,所述支撐盤呈環形、且安裝于固定晶圓用吸盤的口部,所述支撐盤的外表面設有兩個缺口,兩個所述缺口的頂點分別與晶圓的切口處的兩個角部相對應。
技術領域
本實用新型涉及濾波器晶圓去膜技術領域,具體為一種方便濾波器晶圓去膜用支撐結構。
背景技術
濾波器晶圓在研磨工藝加工過程中,需要先在其正面貼附一層保護膜,貼膜后的晶圓再進行旋轉研磨,研磨至目標厚度后,該減薄后的晶圓需要轉運至撕膜機去膜。然而由于使用撕膜機撕膜操作時,該晶圓僅通過吸盤吸附固定,由于缺少支撐結構,則濾波器晶圓在撕膜時受力不均,易產生裂紋,這些裂紋缺陷在晶圓上難以用肉眼看清,需要高倍鏡下檢測才能發現,因而需要將撕膜后的晶圓使用高倍鏡進行全檢,則導致生產效率及良品率都受到較大影響。
實用新型內容
針對現有的濾波器晶圓在研磨減薄工藝之后采用撕膜機撕膜,由于缺少支撐結構,則使得晶圓易產生裂紋,導致生產效率及良品率產生較大影響的問題,本實用新型提供了一種方便濾波器晶圓去膜用支撐結構,其通過對晶圓起支撐作用,使得其去膜時受力更加均勻,提高了生產效率及良品率。
其技術方案是這樣的:一種方便濾波器晶圓去膜用支撐結構,其特征在于:其包括支撐盤,所述支撐盤呈環形、且安裝于固定晶圓用吸盤的口部,所述支撐盤的外表面設有兩個缺口,兩個所述缺口的頂點分別與晶圓的切口處的兩個角部相對應。
其進一步特征在于:所述支撐盤的表面對應與所述晶圓接觸處設有粘結層,所述粘結層為EGT膜,該粘結層與所述晶圓接觸面上有粘性;
所述支撐盤的外周上沿四個方向上切邊,切邊后的所述支撐盤大小與盛放所述晶圓的料盒口部相適應。
采用了上述結構后,通過在固定晶圓用的吸盤上增設支撐盤,則吸盤吸附晶圓時,該支撐盤對晶圓外周起到支撐作用,從而固定效果更好,使得撕膜時可以受力均勻,同時該支撐盤上還設有兩個缺口部,通過缺口部將濾波器晶圓進行定位,從而可以保證晶圓固定時對位準確。
附圖說明
圖1為濾波器晶圓的截面圖;
圖2為本實用新型的俯視圖;
圖中:1、晶圓;2、支撐盤;3、缺口;4、粘結層。
具體實施方式
如圖1所示,一種方便濾波器晶圓去膜用支撐結構,包括支撐盤2,支撐盤2采用不銹鋼材料制成,且厚度在1.2mm,該支撐盤2呈環形、且安裝于固定晶圓用吸盤的口部,支撐盤2的外表面設有兩個缺口3,兩個缺口3的頂點分別與晶圓的切口處的兩個角部相對應。撕膜機撕膜前,將晶圓置于支撐盤2上,通過晶圓上的切口處的兩個角部的頂點與支撐盤2兩個缺口3的角部的頂點處對應放置后,晶圓位置找準,再通過與吸盤連接的吸真空設備吸真空固定,最后通過外部的撕膜機進行撕膜操作,由于支撐盤2的支撐作用,則使得晶圓在去膜時可以受力均勻,有效防止產生裂紋。
進一步的,支撐盤2的表面對應與晶圓接觸處設有粘結層4,粘結層4采用EGT膜,該粘結層4一面粘貼于晶圓表面上,另一面與晶圓接觸面上有微粘性,可以進一步防止晶圓串位,固定效果更好。
進一步的,支撐盤2的外周上沿四個方向上均切邊,由于切邊后的支撐盤2大小與盛放晶圓的料盒口部相適應,從而可以方便從料盒中取放晶圓。
以上,僅為本實用新型較佳的具體實施方式,但本實用新型的保護范圍并不局限于此,任何熟悉該技術的人在本實用新型所揭露的技術范圍內,可輕易想到的變化或替換,都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。因此,本實用新型的保護范圍應該以權利要求的保護范圍為準。
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