[實(shí)用新型]一種均溫型散熱片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202220550033.3
• 申請(qǐng)日: 2022-03-14
• 公開（公告）號(hào): CN217849904U
• 公開（公告）日: 2022-11-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張于光;張星辰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 聯(lián)德電子科技（常熟）有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 蘇州國(guó)誠(chéng)專利代理有限公司 32293
• 代理人: 陳君名

1.一種均溫型散熱片，其特征在于，包括基板和多片結(jié)構(gòu)，所述多片結(jié)構(gòu)垂直連接于所述基板的一個(gè)表面上，所述多片結(jié)構(gòu)包括多個(gè)散熱片，所述多片結(jié)構(gòu)的中部設(shè)置有低流阻空間，所述多片結(jié)構(gòu)沿?fù)Q熱流體通過(guò)方向呈發(fā)散狀分布。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的均溫型散熱片，其特征在于，所述低流阻空間沿?fù)Q熱流體通過(guò)方向保持寬度一致。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的均溫型散熱片，其特征在于，所述低流阻空間的寬度為所述均溫型散熱片整體寬度的10％～20％。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的均溫型散熱片，其特征在于，所述低流阻空間沿?fù)Q熱流體通過(guò)方向?qū)挾戎饾u變窄。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的均溫型散熱片，其特征在于，所述低流阻空間的體積為所述均溫型散熱片整體體積的15％～35％。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的均溫型散熱片，其特征在于，所述低流阻空間的深度為所述多片結(jié)構(gòu)高度的80％～100％。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的均溫型散熱片，其特征在于，所述多片結(jié)構(gòu)與換熱流體通過(guò)方向的夾角為5°～45°。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的均溫型散熱片，其特征在于，所述多片結(jié)構(gòu)與所述基板通過(guò)鉚接、扣合或熔接方式連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的均溫型散熱片，其特征在于，所述基板與所述多片結(jié)構(gòu)一體成型。