[實用新型]線路層局部薄與局部厚的柔性線路板

有效

• 申請號: 202220534816.2
• 申請日: 2022-03-12
• 公開（公告）號: CN216795385U
• 公開（公告）日: 2022-06-21
• 發明（設計）人: 楊賢偉;葉華;敖麗云
• 申請（專利權）人: 福建世卓電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.線路層局部薄與局部厚的柔性線路板，其特征在于：在聚酰亞胺基材的兩面上覆蓋銅箔，銅箔上具有厚的鍍加厚銅層的局部寬線路以及薄的局部細線路，薄的局部細線路的銅的厚度小于厚的鍍加厚銅層的局部寬線路的銅的厚度；兩面的線路通過鍍銅的焊盤部位及鍍銅焊盤孔、鍍銅的過孔盤部位及鍍銅過孔的關聯線路導通；厚的鍍加厚銅層的局部寬線路上具有鍍鎳金的金手指，鍍銅的焊盤部位上鍍鎳金形成焊盤，鍍銅焊盤孔上鍍鎳金形成鍍鎳金的鍍銅焊盤孔；除金手指和焊盤外，柔性線路板的雙面覆蓋有膠層覆蓋膜。

2.如權利要求1所述的線路層局部薄與局部厚的柔性線路板，其特征在于：膠層覆蓋膜的膠厚≥0.8×(銅箔厚度+焊盤的鍍銅層厚度)。

3.如權利要求1所述的線路層局部薄與局部厚的柔性線路板，其特征在于：聚酰亞胺基材的兩面上覆蓋的銅箔的厚度為9um或12um。