[實用新型]一種自動化測量儀精度校準塊規裝置

有效

• 申請號: 202220511741.6
• 申請日: 2022-03-10
• 公開（公告）號: CN216869401U
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發明（設計）人: 黃金良;袁強;劉磊;高美山
• 申請（專利權）人: 江蘇匯成光電有限公司
• 主分類號: G01B5/06
• 分類號: G01B5/06
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 王峰

本實用新型公開了晶圓厚度測量領域內的一種自動化測量儀精度校準塊規裝置，包括檢測平臺，檢測平臺上設置有檢測臺盤，檢測臺盤上布滿開設有若干貫穿檢測臺盤的檢測通孔，檢測平臺上固定設置有至少一個檢測底座，檢測底座中部設置有檢測塊硅，檢測底座通過兩個左右對稱的豎直固定螺栓與檢測平臺相固定連接，所述檢測塊硅和檢測底座均呈圓形，檢測塊硅和檢測底座同軸設置，所述檢測底座中部開設有可容檢測塊硅嵌入的安裝孔，檢測塊硅的厚度為0.49~0.51mm，檢測底座的高度為9.9~10.1mm。本實用新型能夠方便快捷地實現測量儀量測精度的檢驗及校準，操作步驟簡單方便，減少人員等待時間，延長塊規使用壽命，節約成本。

技術領域

本實用新型屬于晶圓厚度測量領域，特別涉及一種自動化測量儀精度校準塊規裝置。

背景技術

現有技術中，有一種自動化測量儀，該測量儀可用于測量晶圓厚度，測量儀上設置有檢測平臺和檢測臺盤，檢測平臺用于固定檢測臺盤，檢測臺盤上附帶圓孔用于上、下端的傳感器發射光束傳播及接收；量測原理為：傳感器向被量測物體發送一個光束，光束到達物體的上表面后，光束部分被反射回傳感器完成第一次光信號接收，另一部分被折射，并在介質層中傳播，直到到達物體的下表面，部分光束再次被反射回傳感器完成第二次光信號接收，傳感器接收兩次光信號之后，通過干涉量測基本原理計算出被量測物體的厚度。

為了對測量儀的檢測精度進行檢驗及校準，需要對硅片式樣先進行校準測量，然后再測量晶圓厚度。目前校準測量儀的檢測精度存在如下不足之處：1、每次量測精度的檢驗及校準均需將硅片式樣放置在指定位置，操作步驟繁瑣，增加人員等待時間；2、每次量測精度的檢驗及校準時，硅片式樣均會接觸人和量測臺盤，重復取放會導致硅片式樣表面污染和磨損，存在硅片式樣校正失準的風險，縮短硅片式樣的使用壽命，增加成本。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種自動化測量儀精度校準塊規裝置，能夠方便快捷地實現測量儀量測精度的檢驗及校準，操作步驟簡單方便，減少人員等待時間，避免塊規重復取放導致污染和磨損，延長塊規使用壽命，節約成本。

本實用新型的目的是這樣實現的：一種自動化測量儀精度校準塊規裝置，包括檢測平臺，檢測平臺上設置有檢測臺盤，檢測臺盤上布滿開設有若干貫穿檢測臺盤的檢測通孔，所述檢測平臺上固定設置有至少一個檢測底座，檢測底座中部設置有檢測塊硅，檢測底座通過兩個左右對稱的豎直固定螺栓與檢測平臺相固定連接，所述檢測塊硅和檢測底座均呈圓形，檢測塊硅和檢測底座同軸設置，所述檢測底座中部開設有可容檢測塊硅嵌入的安裝孔，檢測塊硅的厚度為0.49~0.51mm，檢測底座的高度為9.9~10.1mm。

本實用新型用于測量儀量測精度的檢驗及校準，在對硅片厚度進行測量前，先對檢測塊硅的厚度進行檢測，檢測塊硅的坐標位置輸入進入機臺系統，機臺控制相應檢測傳感器移動到檢測塊硅上方或下方后，完成對檢測塊硅的厚度檢測，實現量測精度的檢驗及校準。與現有技術相比，本實用新型的有益效果在于：1. 檢測塊規固定在檢測平臺指定坐標位置上與檢測臺盤形成一體設計，人員無需手動放置塊規，操作步驟簡單，方便快捷；2.每次量測精度的檢驗及校準，塊規無需接觸人和臺盤，有效避免塊規表面污染和磨損，延長塊規使用壽命，節約成本。

作為本實用新型的進一步改進，所述安裝孔豎直貫穿檢測底座設置，安裝孔包括上方的大徑孔段和下方的小徑孔段，檢測塊硅包括上硅體和下硅體，上硅體匹配嵌入大徑孔段，下硅體匹配嵌入小徑孔段，上硅體與檢測底座的上表面相平齊。檢測塊硅在安裝孔內定位方便，上方的檢測傳感器可以對檢測塊硅上表面發射光線進行檢測厚度，下方的檢測傳感器向上發出的光線穿過安裝孔射到檢測塊硅下表面以檢測厚度。

作為本實用新型的進一步改進，所述檢測平臺上對應檢測塊硅的下硅體貫穿開設有穿過孔。下方的檢測傳感器向上發出的光線經穿過孔射到檢測塊硅下表面。

作為本實用新型的進一步改進，所述檢測塊硅的直徑為9.9~10.1mm，檢測底座的直徑為29.9~30.1mm。