[實用新型]一種用于插片機的硅片吸附機構有效
| 申請號: | 202220511459.8 | 申請日: | 2022-03-10 |
| 公開(公告)號: | CN216793646U | 公開(公告)日: | 2022-06-21 |
| 發明(設計)人: | 馮震坤;周裕吉 | 申請(專利權)人: | 無錫京運通科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 無錫睿升知識產權代理事務所(普通合伙) 32376 | 代理人: | 姬穎敏 |
| 地址: | 214183 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 插片機 硅片 吸附 機構 | ||
本實用新型公開了一種用于插片機的硅片吸附機構,包括筒體和連接板,所述筒體的底端一體成型有底罩,筒體的圓周內側一體成型有兩個連接桿,連接桿之間一體成型有支撐柱,且底罩的頂部內壁固定連接有弧面硅膠罩,所述筒體的圓周內壁卡接有安裝板,安裝板的上表面固定連接有第一電機,第一電機輸出軸的一端固定連接有第一螺紋桿,第一螺紋桿的一側活動連接有滑動板,所述安裝板的底部固定連接有兩個導向桿,導向桿與滑動板活動連接,所述滑動板的底部固定連接有兩個固定桿。本實用新型能夠減少該吸附機構與硅片吸附空間大小,以避免硅片在轉運時吸力過大,對硅片表面造成損壞,以保障插片機的應用。
技術領域
本實用新型涉及硅片吸附技術領域,尤其涉及一種用于插片機的硅片吸附機構。
背景技術
隨著太陽能利用率的不斷提高,光伏發電得到快速發展,硅片作為光伏發電的基礎材料,正在朝向薄片化的趨勢發展,硅片在應用在插片機前,往往需要對其輸送,硅片在輸送過程中需要保持穩定,因此,我們提出設計一種用于插片機的硅片吸附機構。
目前,現有的用于插片機的硅片吸附機構,大多存在以下的不足:在使用吸附機構對硅片進行吸附轉運時,由于吸附機構的吸力不穩定,使得硅片存在損壞的隱患,影響插片機的應用,綜上,現有的用于插片機的硅片吸附機構大多還不能很好地契合實際需要。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點,而提出的一種用于插片機的硅片吸附機構。
為了實現上述目的,本實用新型采用了如下技術方案:
一種用于插片機的硅片吸附機構,包括筒體和連接板,所述筒體的底端一體成型有底罩,筒體的圓周內側一體成型有兩個連接桿,連接桿之間一體成型有支撐柱,且底罩的頂部內壁固定連接有弧面硅膠罩,所述筒體的圓周內壁卡接有安裝板,安裝板的上表面固定連接有第一電機,第一電機輸出軸的一端固定連接有第一螺紋桿,第一螺紋桿的一側活動連接有滑動板,所述安裝板的底部固定連接有兩個導向桿,導向桿與滑動板活動連接,所述滑動板的底部固定連接有兩個固定桿,固定桿的底端一體成型有滑動塊,滑動塊的底部一體成型有橡膠塊。
進一步的,所述連接板的底部固定連接有多個豎板,其中兩個豎板之間固定連接有兩個支撐桿,兩個豎板之間活動連接有第二螺紋桿。
進一步的,其中一個所述豎板的一側固定連接有第一電機,第一電機輸出軸的一端與第二螺紋桿固定連接。
進一步的,所述第二螺紋桿的一側活動連接有調節板,調節板與支撐桿活動連接,且調節板的上表面固定連接有電動推桿。
進一步的,所述筒體的頂端活動連接有頂板,電動推桿的一端與頂板固定連接。
進一步的,所述頂板的上表面固定連接有兩個活動桿,活動桿穿過調節板。
進一步的,所述導向桿的底端固定連接有限位塊。
進一步的,所述支撐柱的底端固定連接有硅膠墊,弧面硅膠罩的底端固定連接有硅膠環。
本實用新型的有益效果為:
1.本實用新型,通過支撐柱和底罩的設置,能夠減少該吸附機構與硅片吸附空間大小,以避免硅片在轉運時吸力過大,對硅片表面造成損壞,以保障插片機的應用。
2.本實用新型,通過支撐桿、第二螺紋桿和電動推桿的設置,可以對該吸附機構做多方位的位置調整,以保障其與插片機所應用輸送帶的位置相對準,保障了該吸附機構的使用。
3.本實用新型,通過硅膠環和硅膠墊的設置,以便于對硅片做防護,以避免該吸附機構的吸力過大對硅片造成損壞,保障了硅片的質量。
附圖說明
圖1為本實用新型提出的一種用于插片機的硅片吸附機構的左側立體結構示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





