[實(shí)用新型]一種用于插片機(jī)的硅片吸附機(jī)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202220511459.8 | 申請(qǐng)日: | 2022-03-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN216793646U | 公開(公告)日: | 2022-06-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馮震坤;周裕吉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 無錫京運(yùn)通科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 無錫睿升知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32376 | 代理人: | 姬穎敏 |
| 地址: | 214183 江蘇省*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 插片機(jī) 硅片 吸附 機(jī)構(gòu) | ||
1.一種用于插片機(jī)的硅片吸附機(jī)構(gòu),包括筒體(1)和連接板(13),其特征在于,所述筒體(1)的底端一體成型有底罩(2),筒體(1)的圓周內(nèi)側(cè)一體成型有兩個(gè)連接桿(3),連接桿(3)之間一體成型有支撐柱(4),且底罩(2)的頂部?jī)?nèi)壁固定連接有弧面硅膠罩(5),所述筒體(1)的圓周內(nèi)壁卡接有安裝板(6),安裝板(6)的上表面固定連接有第一電機(jī),第一電機(jī)輸出軸的一端固定連接有第一螺紋桿(8),第一螺紋桿(8)的一側(cè)活動(dòng)連接有滑動(dòng)板(9),所述安裝板(6)的底部固定連接有兩個(gè)導(dǎo)向桿(7),導(dǎo)向桿(7)與滑動(dòng)板(9)活動(dòng)連接,所述滑動(dòng)板(9)的底部固定連接有兩個(gè)固定桿(10),固定桿(10)的底端一體成型有滑動(dòng)塊(11),滑動(dòng)塊(11)的底部一體成型有橡膠塊(12)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于插片機(jī)的硅片吸附機(jī)構(gòu),其特征在于,所述連接板(13)的底部固定連接有多個(gè)豎板(14),其中兩個(gè)豎板(14)之間固定連接有兩個(gè)支撐桿(15),兩個(gè)豎板(14)之間活動(dòng)連接有第二螺紋桿(16)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于插片機(jī)的硅片吸附機(jī)構(gòu),其特征在于,其中一個(gè)所述豎板(14)的一側(cè)固定連接有第一電機(jī),第一電機(jī)輸出軸的一端與第二螺紋桿(16)固定連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于插片機(jī)的硅片吸附機(jī)構(gòu),其特征在于,所述第二螺紋桿(16)的一側(cè)活動(dòng)連接有調(diào)節(jié)板(17),調(diào)節(jié)板(17)與支撐桿(15)活動(dòng)連接,且調(diào)節(jié)板(17)的上表面固定連接有電動(dòng)推桿(18)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于插片機(jī)的硅片吸附機(jī)構(gòu),其特征在于,所述筒體(1)的頂端活動(dòng)連接有頂板(20),電動(dòng)推桿(18)的一端與頂板(20)固定連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種用于插片機(jī)的硅片吸附機(jī)構(gòu),其特征在于,所述頂板(20)的上表面固定連接有兩個(gè)活動(dòng)桿(19),活動(dòng)桿(19)穿過調(diào)節(jié)板(17)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于插片機(jī)的硅片吸附機(jī)構(gòu),其特征在于,所述導(dǎo)向桿(7)的底端固定連接有限位塊(21)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于插片機(jī)的硅片吸附機(jī)構(gòu),其特征在于,所述支撐柱(4)的底端固定連接有硅膠墊(23),弧面硅膠罩(5)的底端固定連接有硅膠環(huán)(22)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





