[實(shí)用新型]PCB板及顯示模組

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202220509262.0
• 申請(qǐng)日: 2022-03-08
• 公開（公告）號(hào): CN218679462U
• 公開（公告）日: 2023-03-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李小明;楊貴森;賈銳明;徐勛明;夏建平;王次平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市艾比森光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/18;H05K3/28
• 代理公司: 深圳市聯(lián)鼎知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44232
• 代理人: 金云嵋

本實(shí)用新型提供了一種PCB板及顯示模組。PCB板包括：無阻焊油墨的PCB基板、設(shè)置在PCB基板上的用以焊接LED芯片的焊盤和全覆蓋在所述PCB基板表面上的納米涂層，所述納米涂層的表面平整，所述納米涂層的厚度為納米級(jí)別，該納米級(jí)別介于幾十納米至幾百納米。由于納米涂層所在的表面平整，如此，在納米涂層表面上印刷錫膏時(shí)，不僅印刷錫點(diǎn)均勻，而且鋼網(wǎng)不會(huì)再受到由焊盤與傳統(tǒng)PCB板表面存在高度差的影響，不會(huì)產(chǎn)生溝壑，鋼網(wǎng)使用壽命長(zhǎng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED顯示屏技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種PCB板及顯示模組。

背景技術(shù)

Mi n i LED顯示模組是由100～300微米大小的LED芯片通過設(shè)備放置在印刷有錫膏的PCB板焊盤上，經(jīng)回流焊接后再通過封裝膠模壓封裝而成的。

為了保護(hù)PCB板上的線路，會(huì)在PCB板線路上印刷一層20～50微米厚度的防焊油墨層(防焊油墨層厚度過薄會(huì)影響安全性能)。請(qǐng)參照?qǐng)D1，防焊油墨層3的厚度使得焊盤2離PCB板1的上表面之間存在高度差，出現(xiàn)凹凸不平的現(xiàn)象。由于LED芯片尺寸小，錫膏印刷用的鋼網(wǎng)厚度薄、開孔也窄，防焊油墨層3厚度導(dǎo)致焊盤與PCB板表面的高度差會(huì)影響錫膏的印刷，如導(dǎo)致錫膏印刷錫點(diǎn)不均勻，影響芯片的焊接效果及顯示模組的顯示效果。

同時(shí)鋼網(wǎng)長(zhǎng)時(shí)間在焊盤與PCB板表面存在高度差的狀態(tài)下印刷，突出的防焊油墨層會(huì)使得鋼網(wǎng)表面和背面出現(xiàn)凹凸不平的溝壑，這種溝壑將進(jìn)一步影響錫膏的印刷效果，最終影響顯示模組的顯示效果。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種PCB板，以解決現(xiàn)有技術(shù)中防焊油墨層厚度導(dǎo)致的錫點(diǎn)印刷不均勻及鋼網(wǎng)出現(xiàn)溝壑的問題。

本實(shí)用新型的目的在于提供一種顯示模組，其具有上述的PCB板。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種PCB板，包括：無阻焊油墨的PCB基板、設(shè)置在PCB基板上的用以焊接LED芯片的焊盤和全覆蓋在所述PCB基板表面上的納米涂層，所述納米涂層的表面平整，所述納米涂層的厚度為納米級(jí)別，該納米級(jí)別介于幾十納米至幾百納米。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，所述納米涂層上呈點(diǎn)狀布設(shè)用以焊接LED芯片的錫膏，所述錫膏與所述焊盤相對(duì)應(yīng)并通過所述納米涂層相間隔，所述納米涂層的材質(zhì)為松香、活性樹脂或者咪唑。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，所述咪唑包括苯并三氮唑、烷基咪唑、苯并咪唑、烷基苯并咪唑和苯基苯并咪唑。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，所述納米涂層為透明狀或半透明狀。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，所述納米涂層的透明度為70％～99％。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，所述納米涂層的厚度為50nm～500nm。

本實(shí)用新型還提供一種顯示模組，包括LED芯片以及上述所述的PCB板；所述LED芯片通過錫膏焊接在PCB基板表面上的焊盤處。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，所述顯示模組還包括黑色墨水層和封膠層；所述黑色墨水層通過噴墨打印于焊接有LED芯片的PCB板上，所述黑色墨水層為鏤空?qǐng)D案，所述黑色墨水層覆蓋在所述納米涂層上，所述黑色墨水層的鏤空部分與所述LED芯片所在位置相對(duì)應(yīng)；所述封膠層覆蓋在所述黑色墨水層和所述LED芯片的外側(cè)上。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，所述黑色墨水層的厚度為10um～80um。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，所述顯示模組應(yīng)用于Mi ni LED顯示屏。

由上述技術(shù)方案可知，本實(shí)用新型提供的一種PCB板至少具有如下優(yōu)點(diǎn)和積極效果：