[實用新型]一種硅片清洗花籃有效
| 申請號: | 202220460823.2 | 申請日: | 2022-03-03 |
| 公開(公告)號: | CN216818299U | 公開(公告)日: | 2022-06-24 |
| 發明(設計)人: | 楊光;黃艷華;聶加峰 | 申請(專利權)人: | 錦州佑華硅材料有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 沈陽友和欣知識產權代理事務所(普通合伙) 21254 | 代理人: | 郭悅 |
| 地址: | 121000 遼寧省錦州市太和區*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 清洗 花籃 | ||
本實用新型公開了一種硅片清洗花籃,涉及硅片清洗設備技術領域,包括立板,所述立板的數量為兩片,兩片所述立板之間設有連接桿,所述連接桿之間設有隔離片,所述立板上所述連接桿對應的位置開設有調節槽,所述連接桿的兩端且在所述調節槽外部設有固定板,兩片所述立板下端兩側之間通過螺栓連接有固定桿,兩片所述立板下端且在所述固定桿之間設有承托桿,能跟隨市場上硅片的尺寸不斷變大,從而調整花籃放置尺寸大小,以適用不同尺寸的硅片,在保證清洗花籃耐化學腐蝕和抗變形的性能同時,通過調整連接桿的間距適用尺寸不同的硅片,降低制造成本且延長花籃的使用時間。
技術領域
本實用新型涉及硅片清洗設備技術領域,具體涉及一種硅片清洗花籃。
背景技術
地殼中含量達25.8%的硅元素,為單晶硅的生產提供了取之不盡的源泉。由于硅元素是地殼中儲量最豐富的元素之一,對太陽能電池這樣注定要進入大規模市場的產品而言,儲量的優勢也是硅成為光伏主要材料的原因之一,硅片清洗無論何種方法都需要將硅片插入抗變形抗化學腐蝕的花籃中清洗,這種花籃能夠裝各個硅片均勻分開以便完成清洗。隨著市場上硅片的尺寸不斷變大,行業每一次規格更新都意味著大量的清洗花籃被淘汰,而清洗花籃因為需要耐化學腐蝕和抗變形,所以制造成本比較高且使用量巨大,這就造成生產本較高。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種硅片清洗花籃,以解決上述背景技術中提出的隨著市場上硅片的尺寸不斷變大,行業每一次規格更新都意味著大量的清洗花籃被淘汰,而清洗花籃因為需要耐化學腐蝕和抗變形,所以制造成本比較高且使用量巨大,這就造成生產本較高的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種硅片清洗花籃,包括立板,所述立板的數量為兩片,兩片所述立板之間設有連接桿,所述連接桿之間設有隔離片,所述立板上所述連接桿對應的位置開設有調節槽,所述連接桿的兩端且在所述調節槽外部設有固定板,兩片所述立板下端兩側之間通過螺栓連接有固定桿,兩片所述立板下端且在所述固定桿之間設有承托桿。
優選的,所述連接桿的兩端為螺栓結構,所述連接桿的螺栓結構端伸入到所述調節槽的內部,所述連接桿的兩端且在所述固定板上通過螺栓連接有固定螺母,所述固定板抵在所述調節槽上。
優選的,兩片所述立板相遠離一側外表面上通過螺栓連接有立柱,所述立柱的數量為六根,六根所述立柱均分為兩組,兩組所述立柱分別設置在兩片所述立板上。
優選的,兩片所述立板為呈C字形的金屬板,兩片所述立板的外側沿處開設有限位槽。
優選的,兩根所述連接桿為一組,所述隔離片均勻設置在一組所述連接桿之間。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:通過螺栓將連接桿攜帶著隔離片連接在立板之間,通過調節槽為連接板提供移動空間,通過移動連接板調整適應不同大小的硅片,代替傳統的硅片清洗花籃,能跟隨市場上硅片的尺寸不斷變大,從而調整花籃放置尺寸大小,以適用不同尺寸的硅片,在保證清洗花籃耐化學腐蝕和抗變形的性能同時,通過調整連接桿的間距適用尺寸不同的硅片,降低制造成本且延長花籃的使用時間。
附圖說明
圖1為本實用新型的主體結構軸測圖;
圖2為本實用新型的主體結構主視示意圖;
圖3為本實用新型的主體結構左視剖視圖;
圖4為本實用新型的主體結構左視示意圖;
圖5為本實用新型的主體結構俯視示意圖。
圖中:1-立板、2-連接桿、3-隔離片、4-調節槽、5-固定板、6-固定桿、7-承托桿、8-固定螺母、9-立柱、10-限位槽。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





