[實用新型]儲能裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202220442467.1
• 申請日: 2022-03-02
• 公開（公告）號: CN217035776U
• 公開（公告）日: 2022-07-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉學文
• 申請（專利權(quán)）人: 蜂巢能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01M10/613
• 分類號: H01M10/613;H01M10/653;H01M10/6554;H01M10/6556;H01M10/6562;H01M10/6567;H01M10/6572;H01M10/44
• 代理公司: 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201
• 代理人: 尚偉凈

本實用新型公開了一種儲能裝置，儲能裝置包括：多個電池模塊、BDU模塊、冷卻件，多個電池模塊串聯(lián)設(shè)置，且電池模塊的側(cè)板構(gòu)造為冷板；BDU模塊與電池模塊的總正極和總負極電連接，且BDU模塊具有冷卻部；冷卻件貼合設(shè)置在側(cè)板與冷卻部之間。由此，通過在側(cè)板及BDU模塊之間設(shè)置冷卻件，并將冷卻件貼合在側(cè)板上，在BDU模塊上設(shè)置冷卻部并將冷卻部貼合在冷卻件上，能夠?qū)DU模塊產(chǎn)生的熱量通過冷卻部傳遞至冷卻件及側(cè)板，冷卻件及側(cè)板通過冷卻部間接對BDU模塊進行降溫，此降溫方式的結(jié)構(gòu)及原理簡單，提高了BDU模塊的散熱效果，提升了BDU模塊的載流能力，增加了BDU模塊的工作壽命，使用更安全可靠，通過設(shè)置冷卻部能夠降低BDU模塊的規(guī)格，從而能夠降低成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及電池技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種儲能裝置。

背景技術(shù)

儲能裝置內(nèi)設(shè)置有BDU(英文名稱：Battery Disconnect Unit中文名稱：配電盒)，BDU是儲能裝置的斷路單元，也是高壓配電盒的一種，在BDU工作時，會有大電流流經(jīng)，BDU會產(chǎn)生大量的熱量，整體溫度升高，BDU內(nèi)的元件在高溫的環(huán)境下工作，會降低元件的載流能力，還會使其使用壽命減小，增高損壞率。

實用新型內(nèi)容

本實用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本實用新型提出了一種儲能裝置，所述儲能裝置BDU模塊的散熱效果好，能夠及時散熱，提高使用安全性。

根據(jù)本申請實施例的儲能裝置，包括：多個電池模塊、BDU模塊、冷卻件，多個所述電池模塊串聯(lián)設(shè)置，且所述電池模塊的側(cè)板構(gòu)造為冷板；所述BDU模塊與所述電池模塊的總正極和總負極電連接，且所述BDU模塊具有冷卻部；所述冷卻件貼合設(shè)置在所述側(cè)板與所述冷卻部之間。

根據(jù)本申請實施例的儲能裝置，通過在側(cè)板及BDU模塊之間設(shè)置冷卻件，并將冷卻件貼合在側(cè)板上，在BDU模塊上設(shè)置冷卻部并將冷卻部貼合在冷卻件上，能夠?qū)DU模塊產(chǎn)生的熱量通過冷卻部傳遞至冷卻件及側(cè)板，冷卻件及側(cè)板通過冷卻部間接對BDU模塊進行降溫，此降溫方式的結(jié)構(gòu)及原理簡單，提高了BDU模塊的散熱效果，提升了BDU模塊的載流能力，增加了BDU模塊的工作壽命，使用起來更加安全可靠，通過設(shè)置冷卻部能夠降低BDU模塊的規(guī)格，從而能夠降低成本。

在一些實施例中，所述BDU模塊包括：總正接觸器和總負接觸器，所述總正接觸器和所述總負接觸器均具有輸出端，所述輸出端與所述冷卻部連接，且所述冷卻部朝向所述側(cè)板延伸，并與所述冷卻件貼合設(shè)置。

具體地，所述冷卻部構(gòu)造為導熱銅排，所述導熱銅排包括：第一水平板部和第一豎直板部，所述第一水平板部與所述輸出端連接，所述第一豎直板部連接在所述第一水平板部的另一端并與所述冷卻件貼合設(shè)置。

進一步地，所述BDU模塊還包括：殼體，所述總正接觸器和所述總負接觸器均具有接觸器殼，所述輸出端環(huán)繞所述接觸器殼設(shè)置并伸出所述殼體，所述第一水平板部位于所述接觸器殼朝向所述側(cè)板的一側(cè)。

在一些實施例中，所述總正接觸器和所述總負接觸器均具有輸入端，所述輸入端與所述輸出端可選擇電連接，所述輸入端通過接線排與所述電池模塊的總正極或總負極電連接。

具體地，所述接線排包括：第二水平板部和第二豎直板部，所述第二水平板部與所述輸入端連接，所述第二豎直板部連接在所述第二水平板部的另一端并與所述冷卻件貼合設(shè)置。

進一步地，所述接線排與所述冷卻部在所述冷卻件的延伸方向上間隔設(shè)置。

在一些實施例中，所述冷卻件構(gòu)造為導熱墊。

在一些實施例中，所述冷卻件構(gòu)造為半導體制冷片，且所述半導體制冷片的熱端與所述側(cè)板貼合，冷端與所述冷卻部貼合。

進一步地，所述BDU模塊的殼體與所述半導體制冷片之間設(shè)置有密封墊，以封堵所述半導體制冷片與所述殼體之間的間隙。