[實用新型]殼體組件和電子設備

有效

• 申請號: 202220384648.3
• 申請日: 2022-02-24
• 公開（公告）號: CN216852788U
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發明（設計）人: 尹浩發
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06;H05K5/02
• 代理公司: 北京法勝知識產權代理有限公司 11922
• 代理人: 周志明

本實用新型公開一種殼體組件和電子設備，殼體組件包括密封腔室、充氣孔和封堵件，充氣孔的兩端分別與外部環境和密封腔室連通，封堵件可分離地插裝在充氣孔中，封堵件用于封堵充氣孔。本實用新型提供的殼體組件具有拆卸簡單方便，拆卸成本低的優點。

技術領域

本實用新型涉及電子設備技術領域，具體涉及一種殼體組件和電子設備。

背景技術

相關技術中的電子設備中底殼和面殼一般通過點膠方式實現密封相連，進而導致電子設備拆卸困難。尤其是具有心率檢測功能的電子設備，一般需要將位于底殼外側的心率組件暴力拆除才能實現底殼與面殼的分離，該設置容易造成心率組件和底殼報廢，進而存在電子設備拆卸成本高的缺陷。

實用新型內容

本實用新型旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。

為此，本實用新型的實施例提出一種殼體組件，該殼體組件具有拆卸簡單方便，拆卸成本低的優點。

本實用新型的實施例還提出一種電子設備。

根據本實用新型實施例的殼體組件包括密封腔室、充氣孔和封堵件，所述充氣孔的兩端分別與外部環境和所述密封腔室連通；所述封堵件可分離地插裝在所述充氣孔中，所述封堵件用于封堵所述充氣孔。

根據本實用新型實施例的殼體組件，只需將封堵件與底殼分離以打開充氣孔，隨后通過充氣孔向密封腔室內充氣增壓，進而將殼體組件的待拆部件頂離，實現殼體組件的拆卸。由此殼體組件的拆卸簡單方便，且在拆卸過程中不會造成各部件損壞，殼體組件的拆卸成本低。

在一些實施例中，所述殼體組件包括底殼和面殼，所述底殼與所述面殼粘接，所述底殼和所述面殼之間構成所述密封腔室，所述充氣孔位于所述底殼和/或面殼上。

在一些實施例中，所述封堵件包括填充部，所述填充部配合在所述充氣孔內。

在一些實施例中，所述充氣孔位于所述底殼上，所述封堵件與所述底殼粘接。

在一些實施例中，所述充氣孔為圓孔，所述充氣孔的孔徑為1mm-1.6mm。

在一些實施例中，所述封堵件還包括與所述填充部相連的止擋部，所述止擋部位于所述密封腔室內并止抵所述底殼的內表面。

在一些實施例中，所述止擋部為環繞所述填充部的限位凸緣，所述底殼的內表面設有與所述充氣孔相連通的第一環形槽，所述限位凸緣配合在所述第一環形槽內，所述限位凸緣與所述底殼粘接，所述限位凸緣朝向所述第一環形槽的端面與所述第一環形槽的底面之間形成環形的粘膠層。

在一些實施例中，所述第一環形槽的底面設有環繞所述充氣孔的第二環形槽，所述粘膠層位于所述第二環形槽內。

在一些實施例中，所述封堵件包括按鍵，所述按鍵包括卡接部，所述卡接部穿過所述充氣孔并位于所述密封腔室內，所述卡接部止抵所述底殼和/或所述面殼的內表面。

根據本實用新型實施例的電子設備包括如上述任一實施例所述的殼體組件。

根據本實用新型實施例的手表的技術優勢與上述實施例的殼體組件的技術優勢相同，此處不再贅述。

附圖說明

圖1是根據本實用新型實施例的殼體組件的爆炸圖。

圖2是根據本實用新型實施例的殼體組件的剖視圖。

圖3是圖2中A的放大圖。

圖4是根據本實用新型實施例的殼體組件中底殼和封堵件的示意圖。

圖5是根據本實用新型實施例的殼體組件中底殼和封堵件的另一示意圖。

附圖標記：