[實用新型]印刷電路板和顯示裝置

有效

• 申請號: 202220338506.3
• 申請日: 2022-02-15
• 公開（公告）號: CN216905440U
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 樊濤;康報虹
• 申請（專利權）人: 綿陽惠科光電科技有限公司;惠科股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240
• 代理人: 邢濤

本申請公開了一種印刷電路板和顯示裝置，所述印刷電路板包括印刷電路板本體和元器件，所述元器件，設置在所述印刷電路板本體上，所述元器件設置有多個，且每個所述元器件與所述印刷電路板本體接觸的表面均設置有焊盤，所述元器件通過所述焊盤固定于所述印刷電路板本體；其中，所述印刷電路板本體至少對應一個所述焊盤的位置設置有散熱結構，所述散熱結構包括至少一個貫穿所述印刷電路板本體的散熱通孔，以及設置在所述散熱通孔的孔壁上的導熱層。本申請通過以上方式，將元器件產生的熱量通過散熱通孔以及導熱層進行散熱，提高元器件的散熱能力，避免元器件損壞，進而提高印刷電路板的驅動性能和使用壽命。

技術領域

本申請涉及顯示技術領域，尤其涉及一種印刷電路板和顯示裝置。

背景技術

隨著顯示技術的快速發展，消費者對顯示設備的要求也越來越高，其中，大尺寸顯示設備由于尺寸大，視角廣的優點，越來越受到廣大用戶的喜愛，進而大尺寸顯示設備的需求量也逐步上升。然而，顯示設備尺寸的增大意味著元器件，比如驅動芯片需要提供更大的驅動力，相應的，驅動力越大，元器件伴隨產生更高的熱量。

而通常元器件的驅動性能和使用壽命均與其本身溫度有關，元器件溫度越高，驅動性能和使用壽命都會受到影響，并且元器件的溫度過高會影響元器件的電器性能，比如可能造成周邊結構溫度過高造成的驅動異常或元器件損壞等一系列問題，因而，尺寸逐步上升的顯示設備，如何提高元器件的散熱能力成為人們亟待解決的問題。

實用新型內容

本申請的目的是提供一種印刷電路板和顯示裝置，通過將元器件產生的熱量通過散熱通孔以及導熱層進行散熱，提高元器件的散熱能力，進而提高印刷電路板的驅動性能和使用壽命。

本申請公開了一種印刷電路板，包括：印刷電路板本體和元器件，所述元器件，設置在所述印刷電路板本體上，所述元器件設置有多個，且每個所述元器件與所述印刷電路板本體接觸的表面均設置有焊盤，所述元器件通過所述焊盤固定于所述印刷電路板本體；其中，所述印刷電路板本體至少對應一個所述焊盤的位置設置有散熱結構，所述散熱結構包括至少一個貫穿所述印刷電路板本體的散熱通孔，以及設置在所述散熱通孔的孔壁上的導熱層。

可選的，所述印刷電路板本體與所述焊盤接觸的表面設置有凹槽，所述焊盤嵌在所述凹槽內，所述散熱通孔由所述凹槽的槽底貫穿所述印刷電路板，所述導熱層由所述散熱通孔的孔壁延伸覆蓋所述凹槽的槽壁，并與所述焊盤緊貼。

可選的，所述散熱結構包括多個所述散熱通孔，多個所述散熱通孔對應所述焊盤均勻設置，且每個所述散熱通孔的孔壁上都設置有導熱層。

可選的，每個所述散熱通孔的直徑均為0.25mm；所述導熱層的厚度為20μm。

可選的，所述印刷電路板本體由底層到頂層分別包括下綠油覆蓋層、至少兩層銅箔層、每相鄰兩層所述銅箔層之間設置的基材和上綠油覆蓋層；所述散熱通孔依次貫穿所述上綠油覆蓋層、所述銅箔層、和所述基材；且所述散熱通孔的孔壁對應所述上綠油覆蓋層的位置設置有第一導熱層，對應所述基材的位置設置有第二導熱層，所述第一導熱層和所述第二導熱層用于連通所述上綠油覆蓋層和相鄰兩層所述銅箔層，以形成所述散熱通孔的孔壁上的所述導熱層。

可選的，所述印刷電路板本體由底層到頂層分別包括下綠油覆蓋層、至少兩層銅箔層、每相鄰兩層所述銅箔層之間設置的基材和上綠油覆蓋層；所述散熱通孔依次貫穿所述上綠油覆蓋層、所述銅箔層、所述基材和所述下綠油覆蓋層；且所述散熱通孔的孔壁對應所述上綠油覆蓋層的位置設置有第一導熱層，對應所述基材的位置設置有第二導熱層，對應所述下綠油覆蓋層的位置設置有第三導熱層，所述第一導熱層、所述第二導熱層和所述第三導熱層用于連通所述上綠油覆蓋層、相鄰兩層所述銅箔層和所述下綠油覆蓋層，以形成所述散熱通孔的孔壁上的所述導熱層。

本申請還公開了一種顯示裝置，包括殼體和如本申請公開的任意一種所述的印刷電路板，所述印刷電路板本體遠離所述元器件的一面固定于所述殼體。