[實用新型]印刷電路板和顯示裝置

有效

• 申請號: 202220338506.3
• 申請日: 2022-02-15
• 公開（公告）號: CN216905440U
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 樊濤;康報虹
• 申請（專利權）人: 綿陽惠科光電科技有限公司;惠科股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240
• 代理人: 邢濤

1.一種印刷電路板，其特征在于，包括：

印刷電路板本體；以及

元器件，設置在所述印刷電路板本體上，所述元器件設置有多個，且每個所述元器件與所述印刷電路板本體接觸的表面均設置有焊盤，所述元器件通過所述焊盤固定于所述印刷電路板本體；

其中，所述印刷電路板本體至少對應一個所述焊盤的位置設置有散熱結構，所述散熱結構包括至少一個貫穿所述印刷電路板本體的散熱通孔，以及設置在所述散熱通孔的孔壁上的導熱層。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板本體與所述焊盤接觸的表面設置有凹槽，所述焊盤嵌在所述凹槽內，所述散熱通孔由所述凹槽的槽底貫穿所述印刷電路板，所述導熱層由所述散熱通孔的孔壁延伸覆蓋所述凹槽的槽壁，并與所述焊盤緊貼。

3.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述散熱結構包括多個所述散熱通孔，多個所述散熱通孔對應所述焊盤均勻設置，且每個所述散熱通孔的孔壁上都設置有導熱層。

4.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，每個所述散熱通孔的直徑均為0.25mm；所述導熱層的厚度為20μm。

5.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板本體由底層到頂層分別包括下綠油覆蓋層、至少兩層銅箔層、每相鄰兩層所述銅箔層之間設置的基材和上綠油覆蓋層；

所述散熱通孔依次貫穿所述上綠油覆蓋層、所述銅箔層和所述基材；且所述散熱通孔的孔壁對應所述上綠油覆蓋層的位置設置有第一導熱層，對應所述基材的位置設置有第二導熱層，所述第一導熱層和所述第二導熱層用于連通所述上綠油覆蓋層和相鄰兩層所述銅箔層，以形成所述散熱通孔的孔壁上的所述導熱層。

6.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板本體由底層到頂層分別包括下綠油覆蓋層、至少兩層銅箔層、每相鄰兩層所述銅箔層之間設置的基材和上綠油覆蓋層；

所述散熱通孔依次貫穿所述上綠油覆蓋層、所述銅箔層、所述基材和所述下綠油覆蓋層；且所述散熱通孔的孔壁對應所述上綠油覆蓋層的位置設置有第一導熱層，對應所述基材的位置設置有第二導熱層，對應所述下綠油覆蓋層的位置設置有第三導熱層，所述第一導熱層、所述第二導熱層和所述第三導熱層用于連通所述上綠油覆蓋層、相鄰兩層所述銅箔層和所述下綠油覆蓋層，以形成所述散熱通孔的孔壁上的所述導熱層。

7.一種顯示裝置，其特征在于，包括殼體和如權利要求1至6任意一項所述的印刷電路板，所述印刷電路板本體遠離所述元器件的一面固定于所述殼體。

8.根據權利要求7所述的顯示裝置，其特征在于，所述殼體包括背板，所述背板對應所述散熱結構的位置設置有導電導熱雙面膠；

所述背板對應所述印刷電路板本體的邊緣處至少設置一個固定結構，所述印刷電路板通過所述導電導熱雙面膠和所述固定結構固定于所述背板。

9.根據權利要求8所述的顯示裝置，其特征在于，所述背板對應所述散熱結構的位置設置有固定槽，所述固定槽為所述背板與所述印刷電路板本體的接觸面向遠離所述印刷電路板本體一側凹陷形成；所述固定槽的尺寸與所述散熱結構的尺寸相當，且所述固定槽凹陷的深度與所述雙面膠的厚度比為100：(105-110)，所述導電導熱雙面膠設置在所述固定槽內。

10.根據權利要求8所述的顯示裝置，其特征在于，所述導電導熱雙面膠包括導電膠內芯和涂覆在所述導電膠內芯表面的導電粘接劑，所述導電膠內芯的厚度為0.2mm，每一面設置的所述導電粘接劑的厚度均為0.1mm。