[實用新型]背光模組及顯示裝置

有效

• 申請號: 202220274204.4
• 申請日: 2022-02-10
• 公開（公告）號: CN217334128U
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 張書山;楊宇琦
• 申請（專利權）人: 惠州視維新技術有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/58;H01L25/075;G02F1/13357
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 肖珍

本申請實施例提供一種背光模組及顯示裝置，背光模組包括：基板；LED器件，設置于基板上，LED器件包括倒裝LED芯片及透鏡層，透鏡層設置于倒裝LED芯片背離基板的一側；封裝膠層，包覆LED器件，封裝膠層具有第一表面，第一表面位于背離所述LED器件的一側，第一表面形成有凹陷，凹陷的底部朝向透鏡層。本申請實施例提供的背光模組，通過在倒裝LED芯片上設置透鏡層以及封裝膠層的第一表面形成凹陷，倒裝LED芯片發出的光線通過透鏡層和封裝膠層時進行反射和擴散，以減弱LED器件正上方的出光量，增大其出光角度，提高背光模組亮度均勻性，實現較小混光距離。

技術領域

本申請屬于顯示技術領域，更具體的說，涉及一種背光模組及顯示裝置。

背景技術

隨著顯示技術的不斷發展，Mini LED背光源具有高亮度、可分區控光、對比度高、可實現產品超薄化等優點，而搭配Mini LED背光源的液晶顯示模組有望成為市場的主流。

現有的Mini LED背光模組，由于Mini LED芯片的球形透鏡使得發光主要集中在LED芯片正上方，因而存在LED芯片正上方過亮，周圍亮度較弱的問題，導致背光源的整體亮度均勻性較差，即使采用擴散膜片，在混光距離(OD)較小情況下，背光模組仍存在亮度不均的問題。

因此，有必要提供一種改進的背光模組，以解決上述技術問題。

實用新型內容

本申請實施例提供一種背光模組及顯示裝置，以解決現有的LED芯片正上方亮度過量，周圍亮度較弱，導致背光模組亮度不均以及難以實現較小混光距離的問題。

本申請實施例提供一種背光模組，包括：

基板；

LED器件，設置于所述基板上，所述LED器件包括倒裝LED芯片及透鏡層，所述透鏡層設置于倒裝LED芯片背離基板的一側；

封裝膠層，包覆所述LED器件，所述封裝膠層具有第一表面，所述第一表面位于背離所述LED器件的一側，所述第一表面形成有凹陷，所述凹陷的底部朝向所述透鏡層。

在一些實施例中，所述第一表面呈兩個圓拱形，所述兩個圓拱形的交點形成所述凹陷，所述交點朝向所述透鏡層。

在一些實施例中，所述第一表面呈內凹的弧形。

在一些實施例中，所述透鏡層上設置有第一反射層，所述第一反射層位于透鏡層背離倒裝LED芯片的一側。

在一些實施例中，所述LED器件的數量為多個，且多個所述LED器件呈陣列形式排布于所述基板上。

在一些實施例中，所述封裝膠層的材質為硅膠或者硅樹脂。

在一些實施例中，所述凹陷通過模壓方式一次成型。

在一些實施例中，所述背光模組還包括第二反射層，所述第二反射層設置于所述LED器件與所述基板之間。

在一些實施例中，所述背光模組還包括擴散板和膜片，所述膜片與所述擴散板層疊設置，所述擴散板設置于所述封裝膠層遠離所述基板的一側。

本申請實施例還提供一種顯示裝置，所述顯示裝置包括上述任一項所述的背光模組。

本申請實施例提供的背光模組及顯示裝置，LED器件包括倒裝LED芯片及透鏡層，透鏡層設置于倒裝LED芯片背離基板的一側，封裝膠層包覆LED器件，通過在封裝膠層的第一表面形成凹陷，且凹陷的底部朝向透鏡層，倒裝LED芯片發出的光線通過透鏡層和封裝膠層時進行反射和擴散，從而減弱LED器件正上方的出光量，增大LED器件出光角度及四周光強度，提高背光模組亮度均勻性，并實現較小混光距離。

附圖說明