[實用新型]電子組件封裝結構及半成品組合體

有效

• 申請號: 202220257604.4
• 申請日: 2022-02-08
• 公開（公告）號: CN217214477U
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發明（設計）人: 鐘宇鵬;李家偉;曹哲之
• 申請（專利權）人: 智威科技股份有限公司
• 主分類號: H01G9/15
• 分類號: H01G9/15;H01G9/08;H01G9/14
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 梁麗超

本實用新型公開一種電子組件封裝結構及半成品組合體。電子組件封裝結構包括多個保護基板、一第一電容芯子、一絕緣膠材、一陽極端子以及一陰極端子。多個保護基板彼此間隔地疊放設置，并且相鄰的任意兩個保護基板之間設置有一導電薄材。第一電容芯子設置于多個保護基板之間并共同形成一夾層結構。第一電容芯子包含一陰極與一陽極。一絕緣膠材填滿多個保護基板及第一電容芯子之間的空隙，并與多個保護基板及第一電容芯子共同形成一扁平體結構。陽極端子與陰極端子位于扁平體結構的相對兩端。借此，獲得低輪廓、低ESR(等效串聯電阻)和高可靠性的固體電解電容器。

技術領域

本實用新型涉及一種電子組件封裝結構及一種適用于電子組件封裝結構的半成品組合體，特別是涉及包含電容芯子的一種電子組件封裝結構及一種半成品組合體。

背景技術

現有的固體電解電容器具有低矮、高電容、低ESR(等效串聯電阻)的特點，因此其適合在小尺寸的高頻電子系統中進行表面貼裝(組裝)。進一步地說，現有的固體電解電容組件通常是由一個或多個固體電解電容芯子堆棧在一起，并用絕緣材料包裝而成。此外，固體電解電容芯子的電極(陽極和陰極) 將通過多個電觸點以連接到封裝外表面上的端子。

需要說明的是，現有的固體電解電容芯子(以下簡稱為：電容芯子)通常由鋁基形成，并且上述鋁基的大部分表面被蝕刻以對應形成多個深孔，進而增加有效表面積。而一層非常薄的氧化鋁形成于具有多個深孔的鋁基的表面上，以作為電容芯子的介電接口。此外，在電容芯子的電介質接口上，連續的導電聚合物(固體電解質)和導電涂層(通常是碳粉和銀顆粒黏合劑)將被沉積下來并對應成為陰極，而鋁基的主體將作為陽極。其中，鋁基一端未沉積導電聚合物，而涂層的一小部分將用于陽極的外部連接。

進一步地說，如圖1所示，圖1為一個典型的固體電解電容芯子10的剖面示意圖，其自固體電解電容芯子10的陽極11到陰極12進行剖面。其中，電介質接口14在鋁基15的表面，并且導電聚合物層16覆蓋了電介質接口14，而導電涂層于最外側表面12以銀膠覆蓋在導電聚合物層16上。因此，在其外部視圖中，如圖2A中的組件10A所示，大部分的表面區域被銀膠12覆蓋在陰極層(圖未標)上，而陽極11在一端。

需要說明的是，在陽極11和陰極12的區域之間通常涂有屏障涂層，以防止陽極11和陰極12這兩個區域之間的短路。舉例來說，如圖2A中的屏障涂層13A所示，并且屏障涂層13A的寬度可以很窄，或者如圖2B中的屏障涂層13B所示，屏障涂層13B的寬度也可以很寬以覆蓋陽極的大部分區域，除了陽極端的尖端面11B。

需要強調的是，現有的固體電解電容裝置的封裝，是將一個或多個電容芯子10封裝在絕緣材料中，并將陽極11和陰極12與外部端子電性連接。然，由于電容芯子10的電容設置于電介質接口14，對于固定尺寸的鋁基15來說，電介質接口14覆蓋于鋁基15的表面積較佳可以是最大化。因此，陽極末端的暴露面積相對較小。此外，為了最大限度地減少包裝電容器裝置的面積和外形，最好使包裝外殼盡可能地靠近電容芯子。

由于上述原因，目前在盡量減少電容器包裝方面有兩個挑戰。首先是第一個挑戰，外部終端最好盡可能地靠近陽極和陰極，連接導體的尺寸應最小。但由于陽極區域很小，在這個小區域建立和保持良好的電氣連接成為一個挑戰。此外，當多個電容芯子堆棧在一起，以增加設備的總電容時，這個陽極連接問題將變得更加關鍵。舉例來說，如圖2A至圖2C所示，可知陽極連接必須在陽極末端11B的尖端面進行，因為該處是唯一可用于進行電接觸的暴露區域。

然，使情況進一步復雜化的是，由于金屬鋁的高活性，在暴露的陽極表面和尖端區域上總是有一層非常薄的氧化鋁薄膜。這層氧化膜不僅影響了導電性，而且還妨礙了與任何外部終端的有效等電位化。