[實(shí)用新型]電子組件封裝結(jié)構(gòu)及半成品組合體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202220257604.4
• 申請日: 2022-02-08
• 公開（公告）號(hào): CN217214477U
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鐘宇鵬;李家偉;曹哲之
• 申請（專利權(quán)）人: 智威科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01G9/15
• 分類號(hào): H01G9/15;H01G9/08;H01G9/14
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 梁麗超

1.一種半成品組合體，其特征在于，所述半成品組合體適用于一電子組件封裝結(jié)構(gòu)，所述半成品組合體包括：

多個(gè)保護(hù)基板，彼此間隔地疊放設(shè)置，并且相鄰的任意兩個(gè)所述保護(hù)基板之間定義有多個(gè)預(yù)定位置，而對(duì)應(yīng)于多個(gè)所述預(yù)定位置的每個(gè)所述保護(hù)基板的表面上進(jìn)一步設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)電薄材；其中，相鄰的任意兩個(gè)所述保護(hù)基板中的其中一個(gè)所述保護(hù)基板的邊緣，超出另一個(gè)所述保護(hù)基板對(duì)所述保護(hù)基板正投影所形成的一投影區(qū)域，并且超出所述投影區(qū)域的所述保護(hù)基板的部分表面定義為一置膠區(qū)域；

多個(gè)電子芯件，位于多個(gè)所述保護(hù)基板之間，并且多個(gè)所述電子芯件設(shè)置于多個(gè)所述預(yù)定位置；其中，每個(gè)所述電子芯件包含多個(gè)接點(diǎn)；

一導(dǎo)電連接材料，連接于多個(gè)所述導(dǎo)電薄材及部分接點(diǎn)；

一絕緣膠材，填滿多個(gè)所述保護(hù)基板及多個(gè)所述電子芯件之間的空隙；以及

多個(gè)槽孔開口，穿過多個(gè)所述保護(hù)基板以及所述絕緣膠材，并且多個(gè)所述槽孔開口能用來使連通于所述電子芯件的部分接點(diǎn)的多個(gè)所述導(dǎo)電薄材露出。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半成品組合體，其特征在于，每個(gè)所述電子芯件進(jìn)一步包含一電容芯子，并且所述電容芯子的兩個(gè)所述接點(diǎn)分別被定義為一陽極及一陰極，而所述陰極能用來與多個(gè)所述導(dǎo)電薄材結(jié)合，而多個(gè)所述槽孔開口能用來使部分所述陽極露出；其中，外露的部分所述陽極的表面電鍍形成有一鋅層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半成品組合體，其特征在于，每個(gè)所述保護(hù)基板為全銅基板，并且每個(gè)所述保護(hù)基板被蝕刻后形成有多個(gè)所述導(dǎo)電薄材。

4.一個(gè)電子組件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子組件封裝結(jié)構(gòu)包括：

多個(gè)保護(hù)基板，彼此間隔地疊放設(shè)置，并且相鄰的任意兩個(gè)所述保護(hù)基板之間定義有一預(yù)定位置，而對(duì)應(yīng)于所述預(yù)定位置的每個(gè)所述保護(hù)基板的表面上進(jìn)一步設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)電薄材；

一第一電容芯子，設(shè)置于所述預(yù)定位置，并與多個(gè)所述保護(hù)基板共同形成一夾層結(jié)構(gòu)；其中，所述第一電容芯子包含一陰極與一陽極；

一絕緣膠材，填滿多個(gè)所述保護(hù)基板及所述第一電容芯子之間的空隙，并與多個(gè)所述保護(hù)基板及所述第一電容芯子共同形成一扁平體結(jié)構(gòu)；

一陽極端子，位于所述扁平體結(jié)構(gòu)的一端；

一陰極端子，位于所述扁平體結(jié)構(gòu)位置遠(yuǎn)離所述陽極端子的另一端；以及

一導(dǎo)電連接材料，連接于每個(gè)保護(hù)基板上的多個(gè)所述導(dǎo)電薄材及所述陰極的一部分；

其中，多個(gè)所述導(dǎo)電薄材的一部分延伸并連接于所述陰極端子，而所述陰極端子是以鍍銅的方式連接并形成于多個(gè)所述導(dǎo)電薄材；其中，所述陽極的一部分連接于所述陽極端子，并且所述陽極端子是以形成一導(dǎo)電膜的方式連接并形成于所述陽極的一部分。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子組件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個(gè)所述保護(hù)基板為全銅基板，并且每個(gè)所述保護(hù)基板被蝕刻后形成有多個(gè)所述導(dǎo)電薄材。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子組件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子組件封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包含一第二電容芯子，并且所述第二電容芯子間隔地疊放設(shè)置于所述第一電容芯子，而所述第二電容芯子位于多個(gè)所述保護(hù)基板之間；其中，多個(gè)所述保護(hù)基板、所述第一電容芯子以及所述第二電容芯子共同形成一多層芯子結(jié)構(gòu)，并且所述第二電容芯子包含一陰極及一陽極，而所述第一電容芯子以及所述第二電容芯子的兩個(gè)所述陰極連接于所述陰極端子，而所述第一電容芯子以及所述第二電容芯子的兩個(gè)所述陽極連接于所述陽極端子。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子組件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子組件封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包含一中層基板，并且所述中層基板設(shè)置于所述第一電容芯子以及所述第二電容芯子之間，而所述中層基板包含彼此相互分離的一陽極端導(dǎo)電薄材組及一陰極端導(dǎo)電薄材組；其中，所述陰極端導(dǎo)電薄材組以所述導(dǎo)電連接材料連接于所述第一電容芯子以及所述第二電容芯子的兩個(gè)所述陰極，而所述陽極端導(dǎo)電薄材組連接于所述陽極端子。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子組件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電膜包含一鋅層及一鎳層，并且所述鋅層鍍于所述陽極的部分表面上，而所述鎳層鍍于所述鋅層上。