[實用新型]一種微機電結構、麥克風以及終端

有效

• 申請號: 202220234167.4
• 申請日: 2022-01-28
• 公開（公告）號: CN218514507U
• 公開（公告）日: 2023-02-21
• 發明（設計）人: 榮根蘭;曹斌斌
• 申請（專利權）人: 蘇州敏芯微電子技術股份有限公司
• 主分類號: H04R19/00
• 分類號: H04R19/00;H04R19/04;H04R7/16
• 代理公司: 北京成創同維知識產權代理有限公司 11449
• 代理人: 甄丹鳳

公開了一種微機電結構、麥克風以及終端，微機電結構包括：襯底，具有腔體；第一支撐部，位于所述襯底上；振膜，位于所述第一支撐部上；第二支撐部，位于所述振膜上；以及背板，位于所述第二支撐部上，與所述振膜之間具有間隙；其中，還包括至少一個止擋結構，所述止擋結構包括：支撐部，所述支撐部的一端與所述振膜固定連接：以及限位部，在遠離振膜的一端與所述支撐部固定連接；其中，所述限位部位于所述振膜和所述背板之間的間隙內和/或所述背板上方。本公開的微機電結構，通過在振膜上設置止擋結構，抵抗所述振膜在大聲壓下的大幅度變形，以防止所述振膜和所述背板之間發生粘連，并且防止所述所述振膜在大幅度變形撕裂，提高產品可靠性。

技術領域

本公開涉及半導體技術領域，更具體地，涉及微機電結構、麥克風以及終端。

背景技術

基于微機電系統(Micro Electro Mechanical Systems,MEMS)制造的麥克風被稱為MEMS麥克風，通常包括微機電結構以及與之電連接的功能集成電路(ApplicationSpecific Integrated Circuit,ASIC)芯片。

在傳統MEMS麥克風中，麥克風芯片包括襯底和依次設置在襯底上的振膜及背板，振動膜與背板構成可變電容；通過聲振動使振動膜振動，輸出此時的背板與振動膜之間的靜電電容的變化。

所述振膜是承受聲壓并在聲壓的作用下振動的部件，振膜在聲壓，特別是大聲壓的作用下，通常會發生形變甚至破碎。傳統的振膜通常在振膜上開設泄氣孔，但是泄氣孔的孔徑過小，抵抗振膜變形的作用有限，孔徑過大會影響頻響，同時降低振膜的強度。

實用新型內容

鑒于上述問題，本公開的目的在于提供一種微機電結構、麥克風以及終端，通過在振膜上設置止擋結構，抵抗所述振膜在大聲壓下的大幅度變形。

本公開提供一種微機電結構，包括：

襯底，具有腔體；

第一支撐部，位于所述襯底上；

振膜，位于所述第一支撐部上；

第二支撐部，位于所述振膜上；以及

背板，位于所述第二支撐部上，與所述振膜之間具有間隙；

其中，還包括至少一個止擋結構，所述止擋結構包括：

支撐部，所述支撐部的一端與所述振膜固定連接：以及

限位部，在遠離振膜的一端與所述支撐部固定連接；

其中，所述限位部位于所述振膜和所述背板之間的間隙內和/或所述背板上方。

在一些實施例中，所述支撐部和所述限位部一體成形。

在一些實施例中，所述止擋結構采用絕緣材料。

在一些實施例中，所述背板上具有多個聲孔；

所述背板上方設置有限位部時，所述支撐部穿過多個聲孔中的一個從所述振膜與所述背板相對的表面延伸至所述背板上方。

在一些實施例中，所述限位部在所述背板上的投影面積大于其所述穿過的聲孔的面積；所述支撐部在所述背板上的投影面積小于其所穿過的聲孔的面積。

在一些實施例中，所述限位部的下表面與所述背板的上表面之間的距離為0～3微米。

在一些實施例中，所述背板下方也設置有限位部時，所述背板下方的限位部在所述背板上的投影面積大于其所穿過的聲孔的面積。

在一些實施例中，所述背板下方的限位部的上表面與所述背板的下表面之間的距離為0～3微米。

在一些實施例中，所述振膜還包括泄氣孔。