[實用新型]一種微機電結構、麥克風以及終端有效
| 申請號: | 202220234155.1 | 申請日: | 2022-01-28 |
| 公開(公告)號: | CN218514506U | 公開(公告)日: | 2023-02-21 |
| 發明(設計)人: | 榮根蘭;曹斌斌 | 申請(專利權)人: | 蘇州敏芯微電子技術股份有限公司 |
| 主分類號: | H04R19/00 | 分類號: | H04R19/00;H04R19/04;H04R7/16 |
| 代理公司: | 北京成創同維知識產權代理有限公司 11449 | 代理人: | 甄丹鳳 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 微機 結構 麥克風 以及 終端 | ||
公開了一種微機電結構、麥克風以及終端,微機電結構包括:襯底,具有腔體;第一支撐部,位于襯底上;第一功能層,位于第一支撐部上;第二支撐部,位于第一功能層上;第二功能層,位于第二支撐部上,與第一功能層之間具有間隙;以及多個第三支撐部,位于第一功能層和第二功能層之間;其中,第一功能層為振膜和背板中的一種,第二功能層為振膜和背板中的另一種;振膜上具有多個泄氣結構,泄氣結構包括螺旋狀的懸梁,螺旋狀的懸梁之間形成螺旋狀的泄氣孔。通過將泄氣結構設置為螺旋的懸梁,一方面增大泄氣孔的面積,以使得振蕩聲腔內的氣流更加容易地通過懸梁之間的泄氣孔,另一方面增加泄氣結構的可靠性,防止振膜在大聲壓的作用下發生撕裂。
技術領域
本公開涉及半導體技術領域,更具體地,涉及微機電結構、麥克風以及終端。
背景技術
基于微機電系統(Micro Electro Mechanical Systems,MEMS)制造的麥克風被稱為MEMS麥克風,通常包括微機電結構以及與之電連接的功能集成電路(ApplicationSpecific Integrated Circuit,ASIC)芯片。
在傳統MEMS麥克風中,麥克風芯片包括襯底和依次設置在襯底上的振膜及背板,振動膜與背板構成可變電容;通過聲振動使振動膜振動,輸出此時的背板與振動膜之間的靜電電容的變化。
所述振膜是承受聲壓并在聲壓的作用下振動的部件,振膜在聲壓,特別是大聲壓的作用下,通常會發生形變甚至撕裂。
實用新型內容
本公開的目的在于提供一種振膜、微機電結構、麥克風以及終端,以通過在振膜上設置螺旋狀的懸梁來增大泄氣孔的面積,防止所述振膜在大聲壓的作用下發生撕裂。
本公開提供一種微機電結構,包括:
襯底,具有腔體;
第一支撐部,位于所述襯底上;
第一功能層,位于所述第一支撐部上;
第二支撐部,位于所述第一功能層上;
第二功能層,位于所述第二支撐部上,與所述第一功能層之間具有間隙;以及
多個第三支撐部,位于所述第一功能層和所述第二功能層之間;
其中,所述第一功能層為振膜和背板中的一種,所述第二功能層為所述振膜和所述背板中的另一種;
所述振膜上具有多個泄氣結構,所述泄氣結構包括螺旋狀的懸梁,螺旋狀的懸梁之間形成螺旋狀的泄氣孔。
在一些實施例中,所述懸梁和所述泄氣孔呈螺旋的圓弧形、多邊形或者不規則形狀。
在一些實施例中,相鄰的所述懸梁等間距分布。
在一些實施例中,所述懸梁之間的間距為0.5um~5um。
在一些實施例中,所述懸梁的寬度為0.5um~5um。
在一些實施例中,所述第三支撐部為中空的柱體結構,所述第三支撐部在所述振膜上的投影為環狀,每個所述第三支撐部在所述振膜上的環狀投影內部分布有一個或更多個泄氣結構。
在一些實施例中,所述第三支撐部與所述背板和/或所述振膜固定連接。
在一些實施例中,所述第三支撐部與所述背板一體成形。
在一些實施例中,其特征在于,所述第三支撐部通過絕緣膠與所述振膜固定連接。
在一些實施例中,所述第三支撐部采用絕緣材料。
在一些實施例中,所述第三支撐部在所述背板上的投影為環狀,每個所述第三支撐部在所述背板上的環狀投影內分布一個聲孔。
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