[實用新型]MEMS麥克風及電子設備

有效

• 申請號: 202220211378.6
• 申請日: 2022-01-25
• 公開（公告）號: CN216775029U
• 公開（公告）日: 2022-06-17
• 發明（設計）人: 張浩
• 申請（專利權）人: 上海感與執技術有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H05K9/00
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 王麗峰

本實用新型公開一種MEMS麥克風及電子設備，所述MEMS麥克風包括：殼體，所述殼體包括基板和屏蔽殼，所述屏蔽殼的一端呈敞口設置，所述基板蓋設于所述敞口處并與所述屏蔽殼圍成空腔；傳感組件，所述傳感組件收容于所述空腔內，所述傳感組件包括安裝于所述基板上的集成電路芯片及MEMS芯片，所述基板對應所述MEMS芯片的位置開設有與所述MEMS芯片連通的聲孔；所述基板的內外兩側分別設置有相互隔開的內屏蔽層和外屏蔽層，所述內屏蔽層與所述外屏蔽層上分別設置有內接地點和外接地點，所述內接地點和所述外接地點間隔分布。本實用新型MEMS麥克風具有抗射頻干擾功能，并可避免干擾信號形成串擾，提高MEMS麥克風的聲學性能。

技術領域

本實用新型涉及麥克風技術領域，特別涉及一種MEMS麥克風及電子設備。

背景技術

近年來，智能手機、智能手表以及可穿戴產品等電子設備在人們日常生活中的應用越來越廣泛，并且隨著科技的發展，對電子設備的性能要求也在逐步提高。MEMS麥克風作為電子產品中的聲學器件，其性能為衡量電子產品質量的一大重要因素。目前，一些MEMS麥克風由于外部射頻干擾信號輻射至芯片上，干擾信號耦合至輸出端，形成干擾噪音，因而存在射頻干擾問題，從而影響MEMS麥克風的聲學性能。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提供一種MEMS麥克風及電子設備，旨在解決現有MEMS麥克風存在射頻干擾而影響其聲學性能的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供一種MEMS麥克風，所述MEMS麥克風包括：

殼體，所述殼體包括基板和屏蔽殼，所述屏蔽殼的一端呈敞口設置，所述基板蓋設于所述敞口處并與所述屏蔽殼圍成空腔；

傳感組件，所述傳感組件收容于所述空腔內，所述傳感組件包括安裝于所述基板上的集成電路芯片及MEMS芯片，所述基板對應所述MEMS芯片的位置開設有與所述MEMS芯片連通的聲孔；

所述基板的內外兩側分別設置有相互隔開的內屏蔽層和外屏蔽層，所述內屏蔽層與所述外屏蔽層上分別設置有內接地點和外接地點，所述內接地點和所述外接地點間隔分布。

優選地，所述內接地點和所述外接地點同側設置，且均位于所述外屏蔽層背離所述空腔的一側。

優選地，所述內屏蔽層設置有延伸部，所述延伸部自所述內屏蔽層向外延伸，所述內接地點設置于所述延伸部遠離所述內屏蔽層的一端。

優選地，所述延伸部遠離所述內屏蔽層的一端形成安裝部，所述外屏蔽層形成避讓所述安裝部的第一避讓缺口，所述安裝部與所述外屏蔽層斷開設置，所述內接地點設置于所述安裝部上。

優選地，所述外屏蔽層上形成所述第一避讓缺口的兩側均設置有所述外接地點；所述聲孔對應所述第一避讓缺口設置，所述內接地點的數量為兩個，兩個所述內接地點分設于所述聲孔的兩側。

優選地，所述內屏蔽層與所述外屏蔽層之間具有吸熱層；所述吸熱層為填充于所述內屏蔽層與所述外屏蔽層之間的吸熱膠。

優選地，所述內屏蔽層為由外層和內層形成的雙層結構，所述外層和所述內層之間形成容置空間，所述容置空間內設置有加強層。

優選地，所述加強層為填充于所述容置空間內的PP層。

優選地，所述基板的內側還設置有隔離銅層，所述內層形成第二避讓缺口，所述隔離銅層設置于所述第二避讓缺口處并與所述內層斷開設置，所述MEMS芯片安裝于所述隔離銅層上，所述集成電路芯片安裝于所述內層上。

優選地，所述屏蔽殼為由第一殼體和罩設于所述第一殼體外的第二殼體形成的雙殼體結構，所述第一殼體與所述第二殼體之間具有間隙，所述間隙內填充有空氣；所述第一殼體與所述內屏蔽層之間通過錫膏焊接，所述第二殼體均與所述外屏蔽層之間通過錫膏焊接。