[實(shí)用新型]一種LED芯片鍍膜用具有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202220185898.4 | 申請(qǐng)日： | 2022-01-24 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN216688311U | 公開（公告）日： | 2022-06-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 夏晟;黃勝藍(lán);陳小雪 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 湘能華磊光電股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | C23C14/50 | 分類號(hào)： | C23C14/50;H01L33/00;C23C14/14;C23C14/24 |
| 代理公司： | 長(zhǎng)沙七源專利代理事務(wù)所(普通合伙) 43214 | 代理人： | 張勇;劉伊?xí)D |
| 地址： | 423038 湖*** | 國(guó)省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 led 芯片 鍍膜 用具 | ||
1.一種LED芯片鍍膜用具，包括：固定座(1)、支撐腿(2)、固定槽(3)、固定孔(4)、彈簧(5)、夾板(6)；其特征在于：所述固定座(1)的下部呈矩形分布方式共設(shè)置有四處支撐腿(2)，且固定座(1)與支撐腿(2)通過焊接方式固定連接；所述固定槽(3)位于固定座(1)的上部，且固定槽(3)與固定座(1)為一體式結(jié)構(gòu)；所述固定孔(4)位于固定槽(3)兩側(cè)的內(nèi)壁上，且固定孔(4)與固定槽(3)為一體式結(jié)構(gòu)；所述彈簧(5)設(shè)置在固定孔(4)的內(nèi)部，且彈簧(5)與固定孔(4)通過嵌入方式相連接；所述夾板(6)設(shè)置在彈簧(5)的前端，且夾板(6)與彈簧(5)通過焊接方式固定連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED芯片鍍膜用具，其特征在于：所述固定座(1)為矩形板狀結(jié)構(gòu)，且固定座(1)的上部呈矩形陣列分布方式開設(shè)有多處矩形狀的固定槽(3)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED芯片鍍膜用具，其特征在于：所述固定孔(4)為圓形孔，且固定孔(4)在固定槽(3)兩側(cè)的內(nèi)壁上各設(shè)有兩處。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED芯片鍍膜用具，其特征在于：所述夾板(6)為矩形板狀結(jié)構(gòu)，且夾板(6)通過彈簧(5)固定呈左右對(duì)稱方式設(shè)置在固定槽(3)的內(nèi)部。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面擴(kuò)散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
