[實用新型]多頭多波長PCB激光鉆孔裝置

有效

• 申請號: 202220169075.2
• 申請日: 2022-01-21
• 公開（公告）號: CN216680771U
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發明（設計）人: 李雪蓮;彭濤;冉秋兵
• 申請（專利權）人: 武漢元祿光電技術有限公司
• 主分類號: B23K26/382
• 分類號: B23K26/382;B23K26/08;B23K26/70
• 代理公司: 北京東方盛凡知識產權代理事務所(普通合伙) 11562
• 代理人: 袁蕾

本實用新型公開多頭多波長PCB激光鉆孔裝置，包括基座，基座上平行設置有若干條PCB加工線；PCB加工線包括固定安裝在基座上的Y向軸，Y向軸的上方設置有平行的第一X向軸和第二X向軸；第一X向軸和第二X向軸的運動方向與Y向軸的運動方向垂直；第一X向軸上固定安裝有第一鉆孔模塊，第二X向軸上固定安裝有第二鉆孔模塊；第一鉆孔模塊包括第一激光組件，第二鉆孔模塊包括第二激光組件；第一鉆孔模塊和第二鉆孔模塊均包括有定位監測組件。本實用新型結構緊湊、布局合理，能一次完成電路板的鉆孔工序，無需多次裝夾，鉆孔效率高，鉆孔誤差小、鉆孔精度高，大大提高了電路板的加工生產效率，滿足市場需求。

技術領域

本實用新型涉及PCB加工制造設備技術領域，特別是涉及多頭多波長PCB激光鉆孔裝置。

背景技術

近年來以手機、筆記本和數字攝像頭等為代表的電子關聯產品的高功能化迅速發展。為了實現這些電子產品的高功能化，安裝的半導體電子元件的小型化和高性能化以及安裝這些電子元件的PCB的高密度化、多層化，導通孔的小徑化和高精度化都是不可缺少的。

隨著HDI(高密度互連)PCB技術的發展，機械鉆孔技術已遠不能滿足打孔小徑化、高精度和高效率的市場需求，因此激光打孔逐漸取代了機械鉆孔。

隨著鉆孔的要求不同，目前市場上的較多數激光鉆孔設備均采用的是雙頭單波長加工模式加工，無法滿足PCB鉆孔效率要求，在加工不同銅箔層和樹脂層時需要減薄與黑化預處理，降低了鉆孔效率和鉆孔精度；因此亟需一種鉆孔效率高、鉆孔精度高的多頭多波長PCB激光鉆孔設備來解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供多頭多波長PCB激光鉆孔裝置，以解決上述現有技術存在的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供了如下方案：本實用新型提供多頭多波長PCB激光鉆孔裝置，包括基座，所述基座上平行設置有若干條PCB加工線；

所述PCB加工線包括固定安裝在所述基座上的Y向軸，所述Y向軸的上方設置有平行的第一X向軸和第二X向軸；所述第一X向軸和所述第二X向軸的運動方向與所述Y向軸的運動方向垂直；

所述第一X向軸上固定安裝有第一鉆孔模塊，所述第二X向軸上固定安裝有第二鉆孔模塊；所述第一鉆孔模塊和所述第二鉆孔模塊分別與所述Y向軸對應設置；

所述第一鉆孔模塊包括第一激光組件，所述第一激光組件固定安裝在所述第一X向軸上且與所述Y向軸對應；所述第二鉆孔模塊包括第二激光組件，所述第二激光組件固定安裝在所述第二X向軸上且與所述Y向軸對應設置；

所述第一鉆孔模塊和所述第二鉆孔模塊均包括有定位監測組件。

優選的，所述基座包括底座，所述Y向軸固定安裝在所述底座的頂面；所述底座的中心位置設置有與所述Y向軸垂直的龍門梁；所述第一X向軸和所述第二X向軸分別設置在所述龍門梁的兩側邊。

優選的，所述第一激光組件包括固定安裝在所述底座頂面的紫外激光器和固定安裝在所述第一X向軸上的紫外光學系統，所述紫外激光器和所述紫外光學系統連通；所述紫外光學系統與所述Y向軸對應設置；所述第二激光組件包括固定安裝在所述龍門梁頂端的二氧化碳激光器和固定安裝在所述第一X向軸上的二氧化碳光學系統，所述二氧化碳激光器與所述二氧化碳光學系統連通；所述二氧化碳光學系統與所述Y向軸對應設置。

優選的，所述Y向軸上移動設置有Y軸動子，所述Y軸動子上固定安裝有負壓吸盤；所述第一X向軸上設置有第一X軸動子，所述紫外光學系統固定安裝在所述第一X軸動子上；所述第二X向軸上設置有第二X軸動子，所述二氧化碳光學系統固定安裝在所述第二X軸動子上。

優選的，所述定位監測組件包括固定裝在所述負壓吸盤側壁的激光功率探頭；所述激光功率探頭分別與所述紫外光學系統和所述二氧化碳光學系統對應設置。