[實(shí)用新型]芯片加工用吸膠機(jī)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202220013078.7
• 申請(qǐng)日: 2022-01-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN216936846U
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-07-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳遠(yuǎn)華;居長(zhǎng)朝;徐燁鈞
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州泰晶微半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): B05C11/10
• 分類號(hào): B05C11/10
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103
• 代理人: 王健

本實(shí)用新型公開(kāi)一種芯片加工用吸膠機(jī)構(gòu)，包括：膠箱、吸膠筒和第一框架，第一框架包括豎直部和延伸至待加工芯片上方的水平部，豎直部的外壁上安裝有一通過(guò)連通管與膠箱連通的吸泵，水平部的上方安裝有一步進(jìn)電機(jī)，該步進(jìn)電機(jī)的輸出軸上并位于水平部的下方安裝有一可轉(zhuǎn)動(dòng)的電動(dòng)伸縮桿，一隨動(dòng)框的一端套裝于電動(dòng)伸縮桿的活塞筒上，隨動(dòng)框的另一端上安裝有與吸泵連通的吸膠筒，電動(dòng)伸縮桿的伸縮端上固定有一伸縮筒，伸縮筒的伸縮端固定有一壓緊板，該壓緊板與電動(dòng)伸縮桿的伸縮端之間設(shè)置有一套裝于伸縮筒上的壓緊彈簧，伸縮筒的伸縮端底部具有一沿徑向向外凸起并位于壓緊彈簧內(nèi)的限位環(huán)。本實(shí)用新型可以在保護(hù)芯片不受損傷的同時(shí)提高對(duì)芯片的粘接強(qiáng)度。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片加工用吸膠機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)

安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對(duì)CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種芯片加工用吸膠機(jī)構(gòu)，該芯片加工用吸膠機(jī)構(gòu)可以在保護(hù)芯片不受損傷的同時(shí)提高對(duì)芯片的粘接強(qiáng)度，并將多余的膠水吸出循環(huán)使用，節(jié)約資源、降低成本。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種芯片加工用吸膠機(jī)構(gòu)，包括：膠箱、吸膠筒和第一框架，所述第一框架包括豎直部和延伸至待加工芯片上方的水平部，所述豎直部的外壁上安裝有一通過(guò)連通管與膠箱連通的吸泵，所述水平部的上方安裝有一步進(jìn)電機(jī)，該步進(jìn)電機(jī)的輸出軸上并位于水平部的下方安裝有一可轉(zhuǎn)動(dòng)的電動(dòng)伸縮桿，一隨動(dòng)框的一端套裝于電動(dòng)伸縮桿的活塞筒上，所述隨動(dòng)框的另一端上安裝有與吸泵連通的所述吸膠筒；

所述電動(dòng)伸縮桿的伸縮端上固定有一伸縮筒，所述伸縮筒的伸縮端固定有一壓緊板，該壓緊板與電動(dòng)伸縮桿的伸縮端之間設(shè)置有一套裝于伸縮筒上的壓緊彈簧，所述伸縮筒的伸縮端底部具有一沿徑向向外凸起并位于壓緊彈簧內(nèi)的限位環(huán)。

上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下：

1. 上述方案中，所述第一框架的水平部下表面上固定有軌道框，所述吸膠筒的頂部滑動(dòng)安裝在軌道框的內(nèi)壁上。

2. 上述方案中，所述膠箱位于吸泵下方。

由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)：

本實(shí)用新型芯片加工用吸膠機(jī)構(gòu)，其步進(jìn)電機(jī)的輸出軸上并位于水平部的下方安裝有一可轉(zhuǎn)動(dòng)的電動(dòng)伸縮桿，一隨動(dòng)框的一端套裝于電動(dòng)伸縮桿的活塞筒上，隨動(dòng)框的另一端上安裝有與吸泵連通的吸膠筒，電動(dòng)伸縮桿的伸縮端上固定有一伸縮筒，伸縮筒的伸縮端固定有一壓緊板，該壓緊板與電動(dòng)伸縮桿的伸縮端之間設(shè)置有一套裝于伸縮筒上的壓緊彈簧，伸縮筒的伸縮端底部具有一沿徑向向外凸起并位于壓緊彈簧內(nèi)的限位環(huán)，可以在保護(hù)芯片不受損傷的同時(shí)提高對(duì)芯片的粘接強(qiáng)度，并將多余的膠水吸出循環(huán)使用，提高了對(duì)芯片加工的可靠性。

附圖說(shuō)明

附圖1為本實(shí)用新型芯片加工用吸膠機(jī)構(gòu)的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖2為本實(shí)用新型芯片加工用吸膠機(jī)構(gòu)的局部結(jié)構(gòu)示意圖。

以上附圖中：1、膠箱；2、吸膠筒；3、第一框架；31、豎直部；32、水平部；4、連通管；5、吸泵；6、步進(jìn)電機(jī)；7、電動(dòng)伸縮桿；8、隨動(dòng)框；9、伸縮筒；10、壓緊彈簧；11、限位環(huán)；12、壓緊板；13、軌道框。

具體實(shí)施方式