[發明專利]一種金剛石研磨墊及其制備方法在審
| 申請號: | 202211739854.2 | 申請日: | 2022-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN115890479A | 公開(公告)日: | 2023-04-04 |
| 發明(設計)人: | 王鋮;蘇二航;祝聿霏;汪靜 | 申請(專利權)人: | 河南聯合精密材料股份有限公司 |
| 主分類號: | B24B37/11 | 分類號: | B24B37/11;B24D18/00 |
| 代理公司: | 鄭州睿信知識產權代理有限公司 41119 | 代理人: | 李寧 |
| 地址: | 450000 河南省鄭州市經開區自貿試驗區鄭*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 金剛石 研磨 及其 制備 方法 | ||
本發明涉及一種金剛石研磨墊及其制備方法,屬于研磨墊技術領域。本發明的金剛石研磨墊,磨料層中的氮化硅粉的抗腐蝕能力強、硬度高、耐磨性好,可作為研磨過程中的輔助磨料,同時又具有良好的導熱性、配合鋁粉降低磨削過程中的溫度,延長研磨墊的使用壽命;分散劑有助于提高各原料的分散均勻性,保證金剛石研磨墊加工效率穩定;磨料層中的長石粉、石膏粉硬度較低,且細膩程度高,可降低研磨層整體硬度,同時也能降低被加工件的表面粗糙度。本發明的金剛石研磨墊具有較好的研磨性能,研磨加工得到的玻璃的粗糙度低、表面光潔度高。本發明的金剛石研磨墊所用的各原料廉價易得、適用于大規模工業化生產。
技術領域
本發明涉及一種金剛石研磨墊及其制備方法,屬于研磨墊技術領域。
背景技術
隨著3c電子行業的迅猛發展,各種電子設備的精密化程度不斷提高,藍寶石、碳化硅、玻璃等硬脆材料由于其自身的耐高溫、耐沖擊等性能在電子行業中被廣泛應用,但同時由于硬脆性和穩定的化學性能而難以加工。
目前,這些材料大多采用研磨加工,業內大多數研磨加工企業大多采用游離磨料進行研磨,但這種方式研磨效率太低,加工時間過長,操作復雜。為此,以金剛石為原料的固結磨料研磨墊應運而生,加之以特殊的研磨結構,大大提升了玻璃及藍寶石等材料的研磨效率,且操作簡單。例如,中國專利文獻CN104772693B公開了一種用于加工超硬陶瓷的金剛石研磨墊,所述研磨墊包括金剛石料層,所述金剛石料層包括方形磨塊層和平鋪層,且所述金剛石料層由以下原料按質量百分比制成,樹脂粘結劑:25%~50%,金剛石:5%-20%,二硫化鉬:1%-10%,硅灰石:20%-50%,氣相二氧化硅:0.5%-5%;所述金剛石平均粒徑為50-120μm,所述二硫化鉬平均粒徑為20-40μm,所述硅灰石平均粒徑為30-50μm,所述氣相二氧化硅平均粒徑為100-300nm;所述研磨墊的一側至另一側依次包括:方形磨塊層、平鋪層、無紡布層、粘結劑層、PET膜層、雙面附膠的PC板層,且所述粘結劑層中粘結劑的原料組成為:納米氧化鋁15~30%、環氧類樹脂35~50%、酸酐類固化劑30~35%、促進劑0.5~1%。該金剛石研磨墊的制備方法,包括如下步驟:步驟一,混料:將制備所述金剛石料層的原料混合均勻后填充到模具中,然后將模具中填充好的金剛石料層原料表面攤平;步驟二,真空除泡:對填充在模具中的金剛石料層進行真空除泡處理,并再次對金剛石料層表面攤平得到所述方形磨塊層和平鋪層的原型;步驟三,預固化成型:將無紡布層的上表面與攤平后的平鋪層表面粘合,使無紡布和金剛石料層完全滲透,再置于固化爐中進行預固化處理;預固化溫度為70-100℃,預固化時間為0.5~10h;步驟四,貼PET膜:將預固化后的無紡布表面均勻地刷涂一層粘結劑并粘貼PET膜;步驟五,熱壓固化成型:將貼好的PET膜移至固化爐中進行熱壓固化;步驟六,貼PC板:在得到的研磨墊PET膜層上貼上雙面附膠的PC板,用滾筒壓緊;步驟七,裁剪成型。但是,目前的金剛石研磨墊在保證切削效率的同時,無法滿足加工后玻璃的表面狀態,加工的玻璃存在劃傷、粗糙度高的問題。
發明內容
本發明的目的在于提供一種研磨速率高、被加工件的表面損傷小、使用壽命長的金剛石研磨墊。
本發明的另一個目的在于提供一種金剛石研磨墊的制備方法。
為了實現以上目的,本發明的金剛石研磨墊所采用的技術方案為:
一種金剛石研磨墊,包括依次貼合設置的基底、粘結層、絲網層和磨料層,所述磨料層由以下質量百分比的原料制成:金剛石顆粒5~20%,分散劑1~5%,粘結劑30~50%,氮化硅粉21~32.5%,鋁粉2~5%,長石粉2~10%,石膏粉2~10%;所述金剛石顆粒為改性金剛石,所述改性金剛石由包括以下步驟的方法制得:將金剛石粉采用硅烷偶聯劑改性。
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