[發明專利]電阻填充材料、包含其的壓敏電阻及包含壓敏電阻的器件在審
| 申請號： | 202211733459.3 | 申請日： | 2022-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN115831511A | 公開（公告）日： | 2023-03-21 |
| 發明（設計）人： | 蔡錦波;周湘;周垠群;謝浩 | 申請（專利權）人： | 深圳市檳城電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01C7/10 | 分類號： | H01C7/10;H01C1/084;H01C1/00;H01C1/024;H01C1/144;C09K21/02 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 潘登 |
| 地址： | 518116 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電阻 填充 材料 包含 壓敏電阻 器件 | ||
1.一種電阻填充材料，其特征在于，所述電阻填充材料包括Al(OH)3、Sb2O3或SiO2中的任意兩種或三種的組合。
2.根據權利要求1所述的電阻填充材料，其特征在于，所述電阻填充材料中Al(OH)3的質量百分含量為1％～5％。
3.根據權利要求1或2所述的電阻填充材料，其特征在于，所述Al(OH)3的粒徑為200～1500目。
4.根據權利要求1～3任一項所述的電阻填充材料，其特征在于，所述電阻填充材料中Sb2O3的質量百分含量為1％～10％。
5.根據權利要求1～4任一項所述的電阻填充材料，其特征在于，所述Sb2O3的粒徑為200～1500目。
6.根據權利要求1～5任一項所述的電阻填充材料，其特征在于，所述電阻填充材料中SiO2的質量百分含量為85％～98％。
7.根據權利要求1～6任一項所述的電阻填充材料，其特征在于，所述SiO2的粒徑為70～500目。
優選地，所述SiO2包括玻璃態無定形SiO2或石英砂。
8.一種壓敏電阻，其特征在于，所述壓敏電阻包括權利要求1～7任一項所述的電阻填充材料。
9.根據權利要求8所述的壓敏電阻，其特征在于，所述壓敏電阻還包括壓敏電阻本體和外殼；
優選地，所述壓敏電阻本體包括銀片、引線和包封層；
優選地，所述引線通過焊點固定在銀片上；
優選地，所述包封層包裹在銀片的外側；
優選地，所述壓敏電阻本體與外殼之間填充所述的電阻填充材料；
優選地，所述外殼經散熱膠密封。
10.一種器件，其特征在于，所述器件包括權利要求8或9所述的壓敏電阻。
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