[發(fā)明專利]硬盤支架、硬盤模組及計算設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202211730972.7
• 申請日: 2022-12-30
• 公開（公告）號: CN115993876A
• 公開（公告）日: 2023-04-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王宇霆;龔心虎
• 申請（專利權(quán)）人: 超聚變數(shù)字技術(shù)有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 劉方

1.一種硬盤支架，其特征在于，所述硬盤支架包括：

基座，所述基座包括第一表面和第二表面，所述第一表面用于與硬盤連接，所述第二表面與所述第一表面相鄰設(shè)置；及

第一簧片組件，所述第一簧片組件包括相互連接的多個第一簧片，多個所述第一簧片沿第一方向間隔設(shè)置，所述第一方向為所述基座的長度方向，多個所述第一簧片連接于所述第二表面，相鄰兩個所述第一簧片之間的間隔區(qū)域形成一個第一風道。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤支架，其特征在于，每個所述第一簧片包括：

第一卡接部；

第二卡接部，所述第一卡接部和所述第二卡接部在第二方向上間隔設(shè)置，所述第二方向為所述基座的寬度方向，所述第一卡接部和所述第二卡接部均與所述基座卡持；和

彈性部，所述彈性部彎折連接在所述第一卡接部遠離所述基座的一側(cè)和所述第二卡接部遠離所述基座的一側(cè)之間，所述彈性部包括用于與機箱接觸的接觸足；

所述接觸足包括沿所述第一方向相對設(shè)置的第一邊緣和第二邊緣，所述第一邊緣相對所述第一卡接部和所述第二卡接部在所述第一方向上凸出設(shè)置，所述第二邊緣相對所述第一卡接部和所述第二卡接部在所述第一方向上凹陷設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硬盤支架，其特征在于，所述彈性部包括第一彈性段和第二彈性段，所述第一彈性段包括第一端和第二端，所述第二彈性段包括第三端和第四端，所述第一端與所述第一卡接部連接，所述第三端與所述第二卡接部連接，所述第二端與所述第四端連接并配合形成所述接觸足，所述第一彈性段與所述第二彈性段呈夾角設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硬盤支架，其特征在于，在所述硬盤支架與所述機箱抵接時，所述第二端和所述第四端沿所述第一方向移動，且所述第一邊緣與所述基座的距離小于所述第二邊緣與所述基座的距離。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硬盤支架，其特征在于，所述第一彈性段包括第一子段和第二子段，所述第一子段與所述第一卡接部連接，所述第一子段遠離所述第一卡接部的一端與所述第二子段連接；

所述第二彈性段包括第三子段和第四子段，所述第三子段與所述第二卡接部連接，所述第三子段遠離所述第二卡接部的一端與所述第四子段連接；

所述第一子段與所述第二子段呈夾角設(shè)置，所述第三子段與所述第四子段呈夾角設(shè)置，所述第二子段遠離所述第一子段的一端與所述第四子段遠離所述第三子段的一端彎折連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硬盤支架，其特征在于，所述基座具有腔體，所述第二表面凹設(shè)有第一連接槽，所述第一連接槽與所述腔體連通，所述第一卡接部穿過所述第一連接槽，所述第一卡接部與所述基座固定，所述第一卡接部的至少部分位于所述腔體內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的硬盤支架，其特征在于，所述基座包括頂部、底部和連接在所述頂部和所述底部之間的側(cè)部；所述頂部、所述底部和所述側(cè)部配合形成所述腔體，所述頂部背離所述底部的表面為所述第二表面，所述頂部朝向所述底部的表面為第三表面；

所述第一卡接部包括：

第一部分，所述第一部分與所述第二表面抵接；

第二部分，所述第二部分與所述第一連接槽的槽壁抵接；和

第三部分，所述第三部分與所述第三表面抵接，所述第三部分與所述第一部分平行設(shè)置；

所述第二部分彎折連接在所述第一部分與所述第三部分之間。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的硬盤支架，其特征在于，所述第三表面凹設(shè)有第一凹槽，所述第一凹槽與所述第一連接槽連通，至少部分所述第三部分位于所述第一凹槽內(nèi)。

9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的硬盤支架，其特征在于，還包括導(dǎo)光條，所述導(dǎo)光條位于所述腔體內(nèi)，所述導(dǎo)光條包括：

出光端；

入射端，所述入射端朝向所述第一表面；和

弧形段，所述弧形段連接在所述入射端和所述出光端之間，所述弧形段在所述入射端和所述出光端之間彎曲延伸。