[發明專利]用于圖形生成的方法、設備和介質

在審

• 申請號: 202211722855.6
• 申請日: 2022-12-30
• 公開（公告）號: CN116205194A
• 公開（公告）日: 2023-06-02
• 發明（設計）人: 請求不公布姓名
• 申請（專利權）人: 全芯智造技術有限公司
• 主分類號: G06F30/392
• 分類號: G06F30/392;G06F111/04
• 代理公司: 北京世輝律師事務所 16093
• 代理人: 黃倩

根據本公開的示例實施例提供了用于圖形生成的方法、設備和介質。在該方法中，至少基于針對版圖的第一約束條件，在版圖的待更新區域中添加第一組合圖形。第一組合圖形包括相連接的多個子圖形。第一約束條件與組合圖形中的不同子圖形之間的布局相關聯。該方法還包括至少基于針對版圖的第二約束條件，調整第一組合圖形在待更新區域中的位置。第二約束條件與版圖中不同組合圖形之間的布局相關聯。以此方式，可以在版圖中生成滿足多個約束條件的組合圖形。

技術領域

本公開的實施例主要涉及集成電路領域，并且更具體地，涉及用于圖形生成的方法、設備和介質。

背景技術

電路版圖(又可以簡稱為版圖)是從設計并模擬優化后的電路所轉化成的一系列幾何圖形，其包含了集成電路尺寸、各層拓撲定義等器件相關的物理信息數據。集成電路制造商根據這些數據來制造掩模。掩模上的版圖圖案決定著芯片上器件或連接物理層的尺寸。

隨著半導體芯片制造工藝的技術節點的減小，芯片上的晶體管密度和性能都有很大的提升。另一方面，隨著工藝的提升，開發難度也不斷加大，這對集成電路的生產和設計環節提出來更高的要求。為此，已經提出在版圖上添加隨機圖形，從而提高版圖圖形的多樣性，由此改善芯片的制造能力及版圖的可制造性。

發明內容

在本公開的第一方面中，提供了一種用于圖形生成的方法。在該方法中，至少基于針對版圖的第一約束條件，在版圖的待更新區域中添加第一組合圖形。第一組合圖形包括相連接的多個子圖形。第一約束條件與組合圖形中的不同子圖形之間的布局相關聯。該方法還包括至少基于針對版圖的第二約束條件，調整第一組合圖形在待更新區域中的位置。第二約束條件與版圖中不同組合圖形之間的布局相關聯。以此方式，可以在版圖中生成滿足多個約束條件的組合圖形。

在本公開的第二方面中，提供了一種電子設備。該電子設備包括處理器、以及與處理器耦合的存儲器。該存儲器具有存儲于其中的指令，指令在被處理器執行時使電子設備執行根據本公開的第一方面的用于圖形生成的方法。

在本公開的第三方面中，提供了一種計算機可讀存儲介質。該計算機可讀存儲介質上存儲有計算機程序。計算機程序在被處理器執行時實現根據本公開的第一方面的用于圖形生成的方法。

根據本公開的實施例，根據針對版圖的第一約束條件，在版圖的待更新區域中添加由相連接的多個子圖形組成的第一組合圖形。例如，第一組合圖形可以包括相連接的多個矩形。第一約束條件與組合圖形中的不同子圖形之間的布局相關聯。根據針對版圖的第二約束條件，調整第一組合圖形在待更新區域中的位置。第二約束條件與版圖中不同組合圖形之間的布局相關聯。以此方式，本公開的實施例能夠使得生成的版圖中的組合圖形滿足多個約束條件，從而在晶圓上形成令人滿意的圖形。這種包括多個組合圖形的版圖能夠較為真實的模擬實際版圖。

應當理解，本發明內容部分中所描述的內容并非旨在限定本公開的實施例的關鍵特征或重要特征，也不用于限制本公開的范圍。本公開的其他特征將通過以下的描述而變得容易理解。

附圖說明

結合附圖并參考以下詳細說明，本公開各實施例的上述和其他特征、優點及方面將變得更加明顯。在附圖中，相同或相似的附圖標注表示相同或相似的元素，其中：

圖1示出了本公開的各實施例能夠在其中實現的示例環境的示意圖；

圖2示出了根據本公開的一些實施例的用于圖形生成的方法的流程圖；

圖3A至圖3C示出了根據本公開的一些實施例的根據至少一個DT2210003

約束條件生成圖形的示意圖；

圖4示出了根據本公開的圖形生成方法得到的版圖的示意圖；以及

圖5示出了其中可以實施本公開的一個或多個實施例的電子設備的框圖。

具體實施方式