[發明專利]一種真空腔體隔離裝置在審
| 申請號: | 202211683322.1 | 申請日: | 2022-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN115985814A | 公開(公告)日: | 2023-04-18 |
| 發明(設計)人: | 楊茂;易卓卓 | 申請(專利權)人: | 無錫鑫運達真空技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B01D46/10 |
| 代理公司: | 南京業騰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32321 | 代理人: | 楊靜 |
| 地址: | 214021 江蘇省無錫市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 空腔 隔離 裝置 | ||
本發明涉及真空腔體技術領域,公開了一種真空腔體隔離裝置,包括真空腔體、濾板、擋板和真空泵,所述真空腔體的兩端開設有通口,所述真空腔體的頂部外端開設分布有孔槽一和孔槽二,所述濾板滑動連接于孔槽一,所述擋板滑動連接于孔槽二,所述擋板設于濾板的內側端,所述真空泵安裝于真空腔體的頂部中間端,所述真空泵的前端一側連接有抽氣管,所述真空泵的前端另一側連接有排氣管,所述真空腔體的底部和前后端均固定安裝有加熱板,便于自動化控制擋板升降調節密封隔離,使得真空腔體內部中間形成密閉空間,結合真空腔體頂部中間端安裝的真空泵可高效的抽吸形成真空,可先行自動化控制關閉過濾凈化雜質,避免污染真空腔體,提高了加工的質量。
技術領域
本發明涉及真空腔體技術領域,具體為一種真空腔體隔離裝置。
背景技術
真空腔體是保持內部為真空狀態的容器,真空腔體的制作要考慮容積、材質和形狀。不銹鋼是目前超高真空系統的主要結構材料。具有優良的抗腐蝕性、放氣率低、無磁性、焊接性好、導電率和導熱率低、能夠在-270—900℃工作等優點,在高真空和超高真空系統中,應用廣泛。真空腔體是為減少了半導體應用中真空腔的個數而研發的一種結構,其晶圓容量幾乎不變,這種結構采用了配備有壓差真空凹槽的預置空氣軸承的移動真空。目前,現有的真空腔體不便快速自動化的密封隔離形成密閉空間,真空腔體內部無法結合真空泵抽吸降低氣壓,難以高效加熱物料真空操作,加工時會有雜質穿過真空腔體造成污染,加工的質量低。為此,需要設計相應的技術方案給予解決。
發明內容
(一)解決的技術問題
針對現有技術的不足,本發明提供了一種真空腔體隔離裝置,解決了真空腔體不便快速自動化的密封隔離形成密閉空間,真空腔體內部無法結合真空泵抽吸降低氣壓,難以高效加熱物料真空操作,加工時會有雜質穿過真空腔體造成污染,加工質量低的技術問題。
(二)技術方案
為實現以上目的,本發明通過以下技術方案予以實現:一種真空腔體隔離裝置,包括真空腔體、濾板、擋板和真空泵,所述真空腔體的兩端開設有通口,所述真空腔體的頂部外端開設分布有孔槽一和孔槽二,所述濾板滑動連接于孔槽一,所述擋板滑動連接于孔槽二,所述擋板設于濾板的內側端,所述真空泵安裝于真空腔體的頂部中間端,所述真空泵的前端一側連接有抽氣管,所述抽氣管貫穿連接于真空腔體的頂部中間,所述真空泵的前端另一側連接有排氣管,所述真空腔體的底部和前后端均固定安裝有加熱板,所述加熱板的頂部電性連接有加熱控制裝置。
優選的,所述孔槽一的內側端粘接有橡膠墊一,所述濾板的底部粘接有硅膠墊,所述濾板的內部固定設有濾網,所述濾板的頂部焊接有蓋板一,所述蓋板一的長度和寬度大于孔槽一的長度和寬度,使得濾板下降關閉時更加緊固,過濾雜質效果好。
優選的,所述蓋板一的頂部安裝有推桿架,所述推桿架的外端底部連接有電動推桿裝置,所述電動推桿裝置的底部、上端與真空腔體之間焊接分布有墊塊和固定塊,穩定控制升降調節蓋板一。
優選的,所述孔槽二的底部一周粘接有橡膠墊二,所述擋板的底部粘接有硅膠墊,所述擋板的頂部焊接有蓋板二,使得擋板下降關閉時更加密封,避免漏氣。
優選的,所述蓋板二的頂部安裝有絲杠,所述絲杠的頂部焊接有限位板,安全限位,避免滑出,所述絲杠的外端通過螺紋連接有內筒,所述內筒的上端焊接有從動齒盤,所述內筒的外端固定設有軸承,所述軸承的兩側焊接有定位塊,所述定位塊的底部焊接有支撐柱,穩定支撐軸承,所述支撐柱安裝于真空腔體的頂部,自動化控制內筒轉動使得絲杠通過螺紋的作用升降運動。
優選的,所述從動齒盤的內側端嚙合連接有主動齒盤,所述主動齒盤的底部安裝有驅動軸,所述驅動軸的底部連接有驅動電機,所述驅動電機的底部焊接有底板,所述底板的底部焊接分布有支桿,所述支桿的底部焊接有安裝板,所述安裝板通過螺栓連接于真空腔體的頂部,穩定支撐驅動電機整體,自動化控制主動齒盤嚙合從動齒盤轉動,安全可靠。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





