[發明專利]一種集成電路用微簧引腳快速裝配工裝以及方法

在審

• 申請號: 202211669097.6
• 申請日: 2022-12-23
• 公開（公告）號: CN116117266A
• 公開（公告）日: 2023-05-16
• 發明（設計）人: 飛景明;張明華;王寧寧;李海龍;向語嫣;王君;李瑩;曾慶晨;隗江濠;薛瑞芳
• 申請（專利權）人: 北京衛星制造廠有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08
• 代理公司: 中國航天科技專利中心 11009
• 代理人: 徐曉艷

1.一種集成電路用微簧引腳快速裝配工裝，其特征在于包括微簧裝填工裝、微簧引腳轉移工裝、微簧引腳單面植柱裝配工裝；

微簧裝填工裝上設有錐形孔，錐形孔上端面為微簧引腳入口，下端面為出口，出口與微簧引腳轉移工裝中的通孔對齊；

微簧引腳轉移工裝為上下開孔結構，開孔布局與集成電路焊盤布局相同，微簧引腳轉移工裝與微簧裝填工裝不接觸的另一側粘貼膠帶，當微簧引腳通過微簧引腳裝填工裝進入微簧引腳轉移工裝后，微簧引腳被膠帶粘住；

微簧引腳單面植柱裝配工裝包括微簧引腳工裝夾具、器件限位工裝和定位銷，微簧引腳工裝夾具和器件限位工裝通過定位銷精密對準保證同軸度，微簧引腳工裝夾具上開有通孔，通孔的位置與微簧引腳轉移工裝的下孔位置對應，同時與待植微簧引腳的芯片(17)焊盤位置對應。

2.根據權利要求1所述的一種集成電路用微簧引腳快速裝配工裝，其特征在于所述微簧引腳單面植柱裝配工裝采用熱膨脹系數與待植微簧引腳的芯片(17)的基板相差不超過6ppm/℃的石墨或kovar合金材料制成。

3.根據權利要求1所述的一種集成電路用微簧引腳快速裝配工裝，其特征在于微簧引腳工裝夾具的通孔軸線與待植微簧引腳的芯片(17)的焊盤軸線的對中度小于10um。

4.根據權利要求1所述的一種集成電路用微簧引腳快速裝配工裝，其特征在于所述微簧引腳轉移工裝設有第一定位孔(8)和預留槽(9)，微簧引腳工裝夾具上設有第二定位孔(12)，第一定位孔(8)用于在裝配過程中與微簧引腳工裝夾具上的第二定位孔(12)對準，預留槽(9)用于轉移過程中膠帶的粘貼與撕下。

5.根據權利要求1所述的一種集成電路用微簧引腳快速裝配工裝，其特征在于焊盤側工裝夾具通孔上下兩端均設有倒角。

6.根據權利要求1所述的一種集成電路用微簧引腳快速裝配工裝，其特征在于微簧引腳裝填工裝的通孔直徑為轉移工裝的110％～120％。

7.根據權利要求1所述的一種集成電路用微簧引腳快速裝配工裝，其特征在于轉移工裝孔徑為單面植柱工裝的105％～110％。

8.根據權利要求1所述的一種集成電路用微簧引腳快速裝配工裝，其特征在于轉移工裝倒角高度為0.2～0.3mm，傾角為45度。

9.基于權利要求1～8任一項所述工裝的一種集成電路用微簧引腳快速裝配方法，其特征在于包括如下步驟：

S1、將微簧引腳倒在微簧裝填工裝表面，讓微簧引腳落入微簧裝填工裝的錐孔內部，最終下落到微簧轉移工裝(2)，將微簧引腳快速裝填至微簧轉移工裝(2)中，使得微簧快速轉移工裝的底部膠帶(6)粘住微簧引腳；

S2、將待植微簧引腳的芯片(17)放置到帶微簧引腳單面植柱裝配工裝的限位工裝中，焊盤朝上；

S3、將帶微簧引腳單面植柱裝配工裝的限位工裝和微簧引腳單面植柱工裝夾具對齊放置；

S4、將裝填有微簧引腳的轉移模具(2)倒置在微簧引腳單面植柱工裝夾具(11)上并對齊；

S5、將微簧引腳轉移模具頂層的膠帶(6)輕輕揭掉后，微簧引腳會在重力的作用下沿通孔(16)順利滑入微簧引腳單面植柱工裝夾具中；

S6、對準后的待植微簧引腳的芯片(17)與微簧引腳單面植柱裝配工裝一起采用真空汽相回流焊工藝實現焊接，焊接完成后拆除微簧引腳單面植柱裝配工裝。

10.根據權利要求9所述的一種集成電路用微簧引腳快速裝配方法，其特征在于所述步驟S1采用振動的方法讓微簧引腳落入微簧裝填工裝的錐孔內部。