[發明專利]電路良率的計算方法、存儲介質

在審

• 申請號: 202211659374.5
• 申請日: 2022-12-22
• 公開（公告）號: CN115774945A
• 公開（公告）日: 2023-03-10
• 發明（設計）人: 陳露;陳全;何振宇;謝帥;趙文鵬;范文妍
• 申請（專利權）人: 深圳國微福芯技術有限公司
• 主分類號: G06F30/20
• 分類號: G06F30/20;G06Q10/0639;G06F115/12;G06F111/04
• 代理公司: 深圳市康弘知識產權代理有限公司 44247
• 代理人: 尹彥

1.一種電路良率的計算方法，其特征在于，包括：

步驟1，根據電路的結構，建立電路的微分代數方程；

步驟2，建立電路的性能約束方程，并與所述微分代數方程一起建立增廣的方程系統，使得電路在仿真器中進行仿真求解所述增廣的方程系統時，得到電路的參數域中的多個表面邊界點；

步驟3，基于所得到的多個表面邊界點確定成功區域的體積；

步驟4，計算成功區域的體積占據所有參數的最小值和最大值所限定的體積的比例，得到電路的良率。

2.如權利要求1所述的電路良率的計算方法，其特征在于，所述步驟1中若電路的參數不具備獨立性和均勻性，則先對電路的參數進行預處理，使得電路的參數具備獨立性和均勻性后，再建立電路的微分代數方程。

3.如權利要求2所述的電路良率的計算方法，其特征在于，通過計算電路的參數的累積密度函數，使得電路的參數具備均勻性。

4.如權利要求2所述的電路良率的計算方法，其特征在于，通過主成分分析法，去除參數的相關性。

5.如權利要求1所述的電路良率的計算方法，其特征在于，所述步驟3具體包括：

步驟3.1，基于所得到的多個表面邊界點確定邊界面計算初始成功區域的面積或體積；

步驟3.2，在仿真器中進行仿真求解所述增廣的方程系統得到新的表面邊界點；

步驟3.3，基于新的表面邊界點更新成功區域的面積或體積；

步驟3.4，判斷更新后的成功區域的面積或體積與更新前的成功區域的面積或體積的變化量是否小于閾值；若否，則返回步驟3.2，直至所述變化量小于閾值。

6.如權利要求5所述的電路良率的計算方法，其特征在于，所述步驟3.1中，找到邊界面與電路的各參數的坐標軸的交點，計算所述邊界面與各參數軸的交點定義的面積或體積作為初始個區域的面積或體積。

7.如權利要求5所述的電路良率的計算方法，其特征在于，當電路的參數為二維參數時，所述步驟3.2包括：

根據邊界面與電路的二維參數的兩個交點P1和P2，計算得到P1和P2連線的中點P3；

分別固定中點P3的一個參數，在仿真器中進行仿真求解所述增廣的方程系統得到新的表面邊界點P4、P5。

8.如權利要求7所述的電路良率的計算方法，其特征在于，所述步驟3.3中，當得到新的表面邊界點時，根據當前的所有表面邊界點得到它們所圍成的超曲面的質心；

將質心的參數分別一一作為未知數，并固定質心的其他參數，在仿真器中進行仿真求解所述增廣的方程系統得到新的表面邊界點。

9.如權利要求1所述的電路良率的計算方法，其特征在于，根據表面邊界點計算成功區域的面積具體采用Delaunay三角剖分算法來計算。

10.一種計算機可讀存儲介質，用于存儲計算機程序，其特征在于，所述計算機程序運行時執行如權利要求1至9任意一項所述的電路良率的計算方法。