[發明專利]微型LED清潔設備、LED修復系統以及清潔方法

在審

• 申請號: 202211659279.5
• 申請日: 2022-12-22
• 公開（公告）號: CN115889259A
• 公開（公告）日: 2023-04-04
• 發明（設計）人: 別飄飄
• 申請（專利權）人: 蘇州科韻激光科技有限公司
• 主分類號: B08B1/00
• 分類號: B08B1/00;B08B5/04
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 任德欣

本發明屬于半導體技術領域，公開了一種微型LED清潔設備、LED修復系統以及清潔方法。微型LED清潔設備包括相機裝置、吸附裝置以及清潔裝置，清潔裝置包括位置調整機構、安裝板、放輥機構以及擦頭機構，擦頭機構包括第一安裝件和擦頭組件，擦頭組件包括微型擦頭，微型擦頭的尺寸小于基板空缺位的尺寸，微型擦頭與第一安裝件傳動連接，放輥機構包括被間歇傳送的清潔布，微型擦頭能抵緊于清潔布。上述設置保證微型LED清潔設備以及LED修復系統能夠對基板空缺位的雜質進行精準的機械化清理，避免雜質粘附于基板，保證雜質被吸附走，提高清潔效果，保證補焊成功。LED修復系統，基板空缺位的清潔效果好，補焊成功率高。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，尤其涉及一種微型LED清潔設備、LED修復系統以及清潔方法。

背景技術

隨著顯示屏在各個領域被廣泛應用，LED(Light?Emitting?Diode，發光二極管)作為顯示屏的重要零件，在其生產過程中，對其出廠的要求越來越高。LED包括玻璃基板(以下稱為基板)和置于其上規律排列的多個微型芯粒(以下稱為芯粒)，芯粒被焊盤承載安裝到基板上，由于芯粒的數量多，難免會有芯粒在出廠前有失效的情況發生，所以LED在出廠前必須檢測缺陷芯粒，將其取下，缺陷芯粒被取下后在基板上形成基板空缺位，將新的芯粒補焊到基板空缺位上，保證LED中所有的芯粒均正常運行。

但是，在缺陷芯粒被解焊取下后，基板空缺位上以及對應的焊盤上常常殘留有解焊以及之前焊接時留下的大量的異物和助焊劑殘留，如果直接將新的芯粒補焊，會因為雜質以及助焊劑的存在導致錫膏受熱不均，不易熔化，造成補焊不牢固，嚴重的造成LED修復失敗。由于芯粒尺寸非常小(50μm-80μm)，現有技術常見使用激光將雜質燒焦后將雜質吸附出去，但是激光清潔會導致少量的雜質燒焦后粘附在基板或者焊盤上，吸附裝置無法將這樣的雜質吸走，所以激光清潔的清潔效果并不理想，仍會造成錫膏不易熔化，補焊失效的情況發生。當然，這種問題在產品返修時也同樣存在。

所以，亟需設計一種微型LED清潔設備、LED修復系統以及清潔方法，以解決上述問題。

發明內容

本發明的一個目的在于提供一種微型LED清潔設備，能夠對基板空缺位的雜質進行精準的機械化清理，避免雜質粘附于基板，保證雜質被吸附走，提高清潔效果，保證補焊成功。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

微型LED清潔設備，用于對解焊缺陷芯粒后的基板上的基板空缺位進行清理，上述微型LED清潔設備包括相機裝置、吸附裝置以及清潔裝置，上述相機裝置用于定位基板空缺位以及判定基板空缺位的清潔程度，吸附裝置用于將雜質吸走，上述清潔裝置包括：

位置調整機構，與上述相機裝置通訊連接；

安裝板，安裝于上述位置調整機構的輸出端；

放輥機構，安裝于上述安裝板，上述放輥機構包括被間歇傳送的清潔布；以及

擦頭機構，包括第一安裝件以及擦頭組件，上述第一安裝件與上述安裝板連接，上述擦頭組件包括設置在上述擦頭組件自由端的微型擦頭，上述微型擦頭自由端的尺寸小于上述基板空缺位的尺寸，上述微型擦頭與上述第一安裝件傳動連接，上述微型擦頭能抵緊于上述清潔布，上述位置調整機構能調節上述微型擦頭以及上述清潔布的位置。

可選地，上述擦頭組件在朝向上述清潔布的方向與上述第一安裝件的相對位置可調。

可選地，上述擦頭機構還包括調節松緊驅動件，上述調節松緊驅動件安裝于上述第一安裝件，上述擦頭組件安裝于上述調節松緊驅動件的輸出端，上述調節松緊驅動件能驅動上述擦頭組件沿預設方向運動。

可選地，上述調節松緊驅動件為滑塊氣缸。

可選地，上述擦頭組件還包括：

第二安裝件，安裝于上述調節松緊驅動件的輸出端；