[發明專利]一種物聯網通訊模組封裝結構在審
| 申請號: | 202211654512.0 | 申請日: | 2022-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN115770700A | 公開(公告)日: | 2023-03-10 |
| 發明(設計)人: | 陳扣兄;徐麗麗 | 申請(專利權)人: | 南京曦照網絡科技有限公司 |
| 主分類號: | B05C5/02 | 分類號: | B05C5/02;H05K5/06 |
| 代理公司: | 南京聚匠知識產權代理有限公司 32339 | 代理人: | 朱成林 |
| 地址: | 210000 江蘇省南京市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 聯網 通訊 模組 封裝 結構 | ||
本發明公開一種物聯網通訊模組封裝結構,涉及封裝結構技術領域;而本發明包括封裝臺和基板,封裝臺的上表面設有料臺,封裝臺靠近料臺的一面固定安裝有側板,側板的一側設有電動伸縮桿,電動伸縮桿的活塞端固定安裝有封膠槍,封膠槍遠離電動伸縮桿的一端固定安裝有封膠管;通過使封膠槍和封膠管水平移動,使封膠管的端部處于回型膠槽的,通過驅動封膠管往復水平移動,并驅動料臺間歇性的轉動,料臺每次轉動九十度,從而使基板間歇性的九十度轉動,配合封膠槍的往復作業,完成封蓋板的四周封膠,從而方便的實現了模組本體的封裝,進而有效的提高了模組本體封裝的便捷性,以及有效的提高了模組本體封裝的效率。
技術領域
本發明涉及封裝結構技術領域,具體為一種物聯網通訊模組封裝結構。
背景技術
物聯網是指通過各種信息傳感器、射頻識別技術、全球定位系統、紅外感應器、激光掃描器等各種裝置與技術,實時采集任何需要監控、連接、互動的物體或過程,采集其聲、光、熱、電、力學、化學、生物、位置等各種需要的信息,通過各類可能的網絡接入,實現物與物、物與人的泛在連接,實現對物品和過程的智能化感知、識別和管理。物聯網是一個基于互聯網、傳統電信網等的信息承載體,它讓所有能夠被獨立尋址的普通物理對象形成互聯互通的網絡。現有的技術在對物聯網通訊模組進行封裝時存在以下問題:
1、目前,現有的技術在對物聯網通訊模組進行封裝時,封裝的過程中不便將PCB基板及封蓋板夾緊,從而導致通訊模組的封裝較為不便捷,且影響通訊模組的封裝效果;
2、現有的技術在對物聯網通訊模組進行封裝時,大多不便快速的對封蓋板的四周進行封膠,從而導致通訊模組的封裝效率較為低下,針對上述問題,發明人提出一種物聯網通訊模組封裝結構用于解決上述問題。
發明內容
為了解決通訊模組的封裝較為不便捷以及通訊模組的封裝效率較為低下的問題;本發明的目的在于提供一種物聯網通訊模組封裝結構。
為解決上述技術問題,本發明采用如下技術方案:一種物聯網通訊模組封裝結構,包括封裝臺和基板,所述封裝臺的上表面設有料臺,所述封裝臺靠近料臺的一面固定安裝有側板,所述側板的一側設有電動伸縮桿,所述電動伸縮桿的活塞端固定安裝有封膠槍,所述封膠槍遠離電動伸縮桿的一端固定安裝有封膠管,所述封裝臺遠離側板的一面固定安裝有均勻分布的支撐腿,相鄰兩個所述支撐腿之間均固定安裝有加強桿,所述基板的上表面固定連接有模組本體,所述基板靠近模組本體的一面開設有回型槽,所述回型槽的內壁活動插接有封蓋板,所述封蓋板的外壁開設有回型膠槽,所述料臺的上表面設有用于夾持基板的夾持機構,所述側板的一側設有封膠機構,所述封裝臺的下表面設有轉動機構。
優選地,所述夾持機構包括有兩個L型夾持板,兩個所述L型夾持板的內壁均固定安裝有L型彈性墊,兩個所述L型彈性墊的內壁和基板的外壁活動接觸,所述料臺的上表面開設有滑槽,所述滑槽的內壁滑動連接有兩個滑塊,兩個所述滑塊的上表面均固定安裝有連接架,所述連接架遠離滑塊的一面和L型夾持板的下表面固定連接,所述料臺的一側轉動安裝有雙頭螺桿,所述雙頭螺桿貫穿滑槽并和兩個滑塊螺紋轉動連接,所述雙頭螺桿的一端固定安裝有手柄。
優選地,所述封膠機構包括有移動座,所述移動座的一側和電動伸縮桿的一端固定連接,所述側板的一側開設有導向槽,所述導向槽的內壁滑動連接有導向塊,所述移動座遠離電動伸縮桿的一側和導向塊的一側固定連接,所述移動座的下表面固定安裝有U型座,所述U型座的內壁轉動安裝有轉軸,所述轉軸的外壁固定安裝有連接套,所述連接套的外壁固定安裝有推桿,所述封裝臺的下表面轉動安裝有第一轉動桿,所述第一轉動桿的一端固定安裝有轉動盤,所述轉動盤遠離第一轉動桿的一面固定安裝有驅動桿,所述驅動桿遠離轉動盤的一端和推桿的一端轉動連接,所述第一轉動桿遠離轉動盤的一端固定安裝有第一齒輪。
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