[發(fā)明專利]測(cè)量硅片徑向電阻均勻性的裝置及方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202211613264.5
• 申請(qǐng)日: 2022-12-15
• 公開（公告）號(hào): CN116008660A
• 公開（公告）日: 2023-04-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳曦鵬;孫介楠;金花;樸星昱
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 西安奕斯偉材料科技有限公司;西安奕斯偉硅片技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G01R27/02
• 分類號(hào): G01R27/02
• 代理公司: 西安維英格知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 61253
• 代理人: 沈寒酉;李斌棟

1.一種測(cè)量硅片徑向電阻均勻性的裝置，其特征在于，所述裝置包括：

能夠旋轉(zhuǎn)的機(jī)械臂；

設(shè)置于所述機(jī)械臂上的中心探針，所述中心探針用于測(cè)量待測(cè)硅片中心處的電阻；

設(shè)置于所述機(jī)械臂上的至少一個(gè)邊緣探針，所述邊緣探針用于測(cè)量所述待測(cè)硅片邊緣處的電阻；其中，不同的邊緣去除量規(guī)格相對(duì)應(yīng)的所述待測(cè)硅片邊緣上目標(biāo)邊緣測(cè)量點(diǎn)的電阻能夠通過位于所述目標(biāo)邊緣測(cè)量點(diǎn)對(duì)應(yīng)位置處的所述邊緣探針進(jìn)行測(cè)量；

其中，隨著所述機(jī)械臂按照設(shè)定的角度旋轉(zhuǎn)，所述邊緣探針能夠依次測(cè)量得到所述不同的邊緣去除量規(guī)格相對(duì)應(yīng)的所述待測(cè)硅片邊緣上多個(gè)所述目標(biāo)邊緣測(cè)量點(diǎn)的電阻；

數(shù)據(jù)處理單元，所述數(shù)據(jù)處理單元用于根據(jù)所述待測(cè)硅片中心的電阻與所述不同的邊緣去除量規(guī)格分別對(duì)應(yīng)的多個(gè)所述目標(biāo)邊緣測(cè)量點(diǎn)的電阻，計(jì)算獲得所述不同的邊緣去除量規(guī)格分別對(duì)應(yīng)的所述待測(cè)硅片的徑向電阻均勻性。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述機(jī)械臂每次旋轉(zhuǎn)的設(shè)定的角度為90°。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述裝置包括：

長(zhǎng)度不相同的多根機(jī)械臂，多根所述機(jī)械臂相互垂直交叉設(shè)置以形成長(zhǎng)度均不相同的多個(gè)部段；其中，所述中心探針設(shè)置于多根所述機(jī)械臂的交叉連接處，多個(gè)所述邊緣探針分別對(duì)應(yīng)地設(shè)置于多個(gè)所述部段的末端位置處；

其中，基于所述不同的邊緣去除量規(guī)格，多個(gè)所述部段分別依次沿順時(shí)針或逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)所述設(shè)定的角度，以使設(shè)置于多個(gè)所述部段的末端位置處的多個(gè)所述邊緣探針依次分別測(cè)量所述待測(cè)硅片邊緣上多個(gè)所述目標(biāo)邊緣測(cè)量點(diǎn)的電阻。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，每個(gè)所述部段的長(zhǎng)度等于所述待測(cè)硅片的半徑與對(duì)應(yīng)的邊緣去除量的差值。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述裝置包括：

設(shè)置于所述機(jī)械臂上的多個(gè)邊緣探針，所述邊緣探針依次沿所述機(jī)械臂的軸向方向按照設(shè)定的距離布設(shè)，以當(dāng)所述機(jī)械臂沿順時(shí)針或逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)設(shè)定的角度時(shí)，設(shè)置于所述機(jī)械臂上的多個(gè)所述邊緣探針能夠依次分別測(cè)量所述不同的邊緣去除量規(guī)格對(duì)應(yīng)的所述待測(cè)硅片邊緣上的多個(gè)所述目標(biāo)邊緣測(cè)量點(diǎn)處的電阻。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，所述機(jī)械臂的長(zhǎng)度與所述待測(cè)硅片的半徑相同。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述裝置包括：

設(shè)置于所述機(jī)械臂上的一個(gè)邊緣探針，所述邊緣探針能夠沿所述機(jī)械臂的軸向方向移動(dòng)，以使所述邊緣探針能夠移動(dòng)至與所述不同的邊緣去除量規(guī)格相對(duì)應(yīng)的所述目標(biāo)邊緣測(cè)量點(diǎn)處，從而當(dāng)所述機(jī)械臂沿順時(shí)針或逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)設(shè)定的角度時(shí)所述邊緣探針能夠測(cè)量所述待測(cè)硅片邊緣上多個(gè)所述目標(biāo)邊緣測(cè)量點(diǎn)處的電阻。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述機(jī)械臂的長(zhǎng)度與所述待測(cè)硅片的半徑相同。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括：

旋轉(zhuǎn)單元，所述旋轉(zhuǎn)單元與所述機(jī)械臂相連接，用于控制所述機(jī)械臂按照設(shè)定的角度進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。

10.一種測(cè)量硅片徑向電阻均勻性的方法，其特征在于，所述方法能夠應(yīng)用于權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的裝置，所述方法包括：

利用設(shè)置在機(jī)械臂上的中心探針測(cè)量待測(cè)硅片中心處的電阻；

利用設(shè)置在所述機(jī)械臂上的邊緣探針測(cè)量不同的邊緣去除量規(guī)格相對(duì)應(yīng)的所述待測(cè)硅片邊緣上目標(biāo)邊緣測(cè)量點(diǎn)的電阻；

旋轉(zhuǎn)所述機(jī)械臂以使得所述邊緣探針能夠依次測(cè)量得到所述不同的邊緣去除量規(guī)格相對(duì)應(yīng)的所述待測(cè)硅片邊緣上多個(gè)所述目標(biāo)邊緣測(cè)量點(diǎn)的電阻；

根據(jù)所述待測(cè)硅片中心的電阻與所述不同的邊緣去除量規(guī)格分別對(duì)應(yīng)的多個(gè)所述目標(biāo)邊緣測(cè)量點(diǎn)的電阻，計(jì)算獲得所述不同的邊緣去除量規(guī)格分別對(duì)應(yīng)的所述待測(cè)硅片的徑向電阻均勻性。