[發明專利]半導體料盤自動運輸設備在審
| 申請號: | 202211577922.X | 申請日: | 2022-12-09 |
| 公開(公告)號: | CN115799128A | 公開(公告)日: | 2023-03-14 |
| 發明(設計)人: | 禤永安;謝華春;黃世友 | 申請(專利權)人: | 東莞市善易機械科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 東莞金凱云知識產權代理事務所(普通合伙) 44780 | 代理人: | 陳凱玉 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 自動 運輸設備 | ||
本發明涉及半導體料盤運輸設備技術領域的半導體料盤自動運輸設備,包括空盤物料艙、料盤物料艙、中轉運輸機構和取料運輸機構,空盤物料艙和料盤物料艙之間為上下垂直分布,中轉運輸機構設置在料盤物料艙與取料運輸機構之間,空盤物料艙和料盤物料艙的內部均設有第一抬升架,中轉運輸機構的內部設有第二抬升架,取料運輸機的內部設有第三抬升架,設有用于驅動第一限位板體和第二限位板體移動的間隙調節機構,使得多個物料盤可進行堆疊進行一次性運輸,提高了半導體料盤自動運輸設備的運輸效率,使半導體料盤自動運輸設備適應不同尺寸的半導體料盤進行運輸,達到減少不同尺寸的半導體料盤自動運輸設備的目的。
技術領域
本發明涉及半導體料盤運輸設備技術領域,具體為半導體料盤自動運輸設備。
背景技術
現有技術中半導體的檢測,均需要料盤對半導體進行裝載,并通過料盤運輸生產線對料盤進行運輸。料盤運輸生產線一般通過滾筒式輸送線對料盤進行滾動運輸。
現有技術中存在不同尺寸的料盤,相對應的需要選擇長度尺寸一致的滾筒式輸送線進行運輸,同時一種規格的滾筒式輸送線只適配一種尺寸大小的料盤,導致生產者需要根據料盤尺寸投入多條料盤運輸生產線,從而導致生產者的料盤運輸設備成本投入量大;
在滾筒式輸送線的末端一般由人工將物料盤進行堆疊,同時經過人工對物料盤的進行擺放方向進行調整統一,導致滾筒式輸送線的自動化程度低,物料盤的運輸效率低下。
因此,亟需半導體料盤自動運輸設備來解決上述問題。
發明內容
本發明的目的在于提供半導體料盤自動運輸設備,為了更好地解決滾筒式輸送線無法適應不同尺寸大小的料盤和提高物料盤的運輸效率的技術問題。
為了解決上述技術問題,本發明采用如下技術方案:
半導體料盤自動運輸設備,包括空盤物料艙、料盤物料艙、中轉運輸機構和取料運輸機構,空盤物料艙和料盤物料艙之間為上下垂直分布,中轉運輸機構設置在料盤物料艙與取料運輸機構之間;
所述空盤物料艙、料盤物料艙、中轉運輸機構和取料運輸機構均設有用于運輸料盤的滾筒運輸線,滾筒運輸線包括若干根可轉動的滾筒,空盤物料艙和料盤物料艙的內部均設有第一抬升架,中轉運輸機構的內部設有第二抬升架,取料運輸機的內部設有第三抬升架,位于空盤物料艙和料盤物料艙內部的滾筒運輸線均通過第一承載架與第一抬升架進行活動連接,位于中轉運輸機構和取料運輸機構內部的滾筒運輸線通過第二承載架分別與第二抬升架和第三抬升架進行活動連接,第二抬升架的高度大于第三抬升架的高度;
位于空盤物料艙和料盤物料艙內部的滾筒運輸線頂部的兩側均設有第一限位板體,位于中轉運輸機構和取料運輸機構內部的滾筒運輸線頂部的兩側均設有第二限位板體,空盤物料艙、料盤物料艙、中轉運輸機構和取料運輸機構的內部均設有用于驅動第一限位板體和第二限位板體移動的間隙調節機構,第一限位板體和第二限位板體分別與間隙調節機構進行固定連接,相鄰兩塊第一限位板體通過間隙調節機構進行間隙調節,相鄰兩塊第二限位板體通過間隙調節機構進行間隙調節;
所述中轉運輸機構的上方設有堆疊機械手,堆疊機械手包括伺服滑臺組件、支持臂和夾具,支持臂的一端通過氣動組件與夾具進行活動連接,支持臂的另一端與伺服滑臺組件進行活動連接,夾具通過支持臂延伸至中轉運輸機構的上方,夾具通過伺服滑臺組件可在中轉運輸機構與取料運輸機構之間的上方進行移動。
上述說明中,作為進一步的方案,第一承載架與第二承載架的結構保持一致,第一承載架和第二承載架均包括承載板體、固定支架和滑動套筒,固定支架垂直固定連接在承載板體的兩側,滾筒的兩端可轉動地連接在固定支架的內側壁,滑動套筒設置于承載板體的四個邊角處,第一承載架與第二承載架均通過滑動套筒與第一抬升架、第二抬升架和第三抬升架進行活動連接,第一抬升架、第二抬升架和第三抬升架的兩側均為導向桿,滑動套筒分別與對應的導向桿進行套接,第一承載架與第二承載架可沿導向桿進行上下滑動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





