[發(fā)明專利]一種具有抗溢脂性能的底部填充膠及其制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202211565473.7
• 申請(qǐng)日: 2022-12-07
• 公開（公告）號(hào): CN115851194A
• 公開（公告）日: 2023-03-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃劍濱;黃偉希;劉鑫;劉佳鴻
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市新懿電子材料技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): C09J163/00
• 分類號(hào): C09J163/00;C09J11/06;C09J11/04;C09J11/08
• 代理公司: 北京睿智保誠(chéng)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11732
• 代理人: 董大媛

本發(fā)明屬于膠黏劑技術(shù)領(lǐng)域，本發(fā)明提供了一種具有抗溢脂性能的底部填充膠及其制備方法。該底部填充膠包括以下重量份的組分：環(huán)氧樹脂20～40份，偶聯(lián)劑1～5份，分散劑0.1～2份，固化劑10～25份，促進(jìn)劑0.1～1份，填料50～80份，添加劑1～10份，其中添加劑為異氰尿酸三縮水甘油酯、氨基酚三官能團(tuán)環(huán)氧樹脂和環(huán)氧化間二苯甲胺中的一種或幾種。在本發(fā)明中，添加劑可以使底部填充膠內(nèi)部形成立體交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，在填充膠對(duì)基板的粘結(jié)力不變的情況下，獲得更大的內(nèi)聚力從而抑制溢脂現(xiàn)象；其它組分的復(fù)合可使填充膠具有較低的熱膨脹系數(shù)和較好的流動(dòng)性，可以保證芯片封裝的可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及膠黏劑技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有抗溢脂性能的底部填充膠及其制備方法。

背景技術(shù)

底部填充膠是一種環(huán)氧樹脂灌封材料，流動(dòng)性高，純度高，組分單一，加熱固化后能將晶片(die)底部的空隙填滿，從而加固芯片，強(qiáng)化抗跌落性能和系統(tǒng)的可靠性，降低晶片(die)與基板間的應(yīng)力沖擊。其工作原理為：其利用毛細(xì)作用讓膠水快速流過晶片(die)底部，最小可流動(dòng)空間為10um，因?yàn)槟z水不會(huì)流于低于4um的間隙，所以也符合焊接工藝?yán)锏碾姎獍踩匦浴?/p>

通常使用以環(huán)氧樹脂為主體的底部填充膠，添加二氧化硅填料及各種助劑以實(shí)現(xiàn)最優(yōu)性能。但是，在實(shí)際封裝應(yīng)用中，在芯片的表面容易出現(xiàn)析出現(xiàn)象，成為“溢脂”，在整個(gè)芯片封裝中，芯片表面還會(huì)粘結(jié)其他封裝元件，那么溢脂現(xiàn)象就會(huì)對(duì)后續(xù)封裝產(chǎn)生影響，嚴(yán)重的話會(huì)污染到其他元器件，導(dǎo)致封裝可靠性下降，致使產(chǎn)品不合格。造成溢脂現(xiàn)象的原因是底部填充膠中某些組分對(duì)基板的粘結(jié)力大于其所有組分的內(nèi)聚力。

所以，如何提供一種具有優(yōu)異的抗溢脂性能的底部填充膠成為了本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供了一種具有抗溢脂性能的底部填充膠及其制備方法。其目的是解決現(xiàn)有底部填充膠易出現(xiàn)溢脂現(xiàn)象的技術(shù)問題。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

本發(fā)明提供了一種具有抗溢脂性能的底部填充膠，包括以下重量份的組分：

環(huán)氧樹脂20～40份，偶聯(lián)劑1～5份，分散劑0.1～2份，固化劑10～25份，促進(jìn)劑0.1～1份，填料50～80份，添加劑1～10份；

所述添加劑為異氰尿酸三縮水甘油酯、氨基酚三官能團(tuán)環(huán)氧樹脂和環(huán)氧化間二苯甲胺中的一種或幾種。

進(jìn)一步的，所述環(huán)氧樹脂為雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、雙酚S環(huán)氧樹脂、對(duì)氨基苯酚環(huán)氧樹脂和3,4-環(huán)氧環(huán)己基甲基-3,4-環(huán)氧環(huán)己基甲酸酯中的一種或幾種。

進(jìn)一步的，所述偶聯(lián)劑為3-(2,3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、(3-環(huán)氧丙氧基丙基)三乙氧基硅烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷和3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷中的一種或幾種。

進(jìn)一步的，所述分散劑為TEGO900、BYK-110、BYK-323、BYK-333和DISPERBYK-111中的一種或幾種。

進(jìn)一步的，所述固化劑為二乙烯三胺、三乙烯四胺、間苯二胺、二乙基甲苯二胺和聚醚胺中的一種或幾種。

進(jìn)一步的，所述促進(jìn)劑為三苯基膦、鈦酸正丁酯和異辛酸中的一種或幾種。

進(jìn)一步的，所述填料為球形二氧化硅；所述球形二氧化硅選自粒徑為0.1～1μm、3～8μm和10～20μm的球形二氧化硅中的一種或幾種。

本發(fā)明提供了上述具有抗溢脂性能的底部填充膠的制備方法，包括以下步驟：

S1、將環(huán)氧樹脂、偶聯(lián)劑、分散劑、固化劑和促進(jìn)劑進(jìn)行混料處理得到混合料A；

S2、將混合料A和填料進(jìn)行混料處理得到混合料B；