[發(fā)明專利]天線模塊在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202211564340.8 | 申請日: | 2022-12-07 |
| 公開(公告)號: | CN115764281A | 公開(公告)日: | 2023-03-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 吳駿逸;賴奕翔;謝易辰;林壯岳 | 申請(專利權(quán))人: | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/22 |
| 代理公司: | 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人: | 聶慧荃 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 天線 模塊 | ||
1.一種天線模塊,包括:
一第一基板;
一第二基板,與該第一基板重疊設(shè)置,該第二基板的介電常數(shù)不同于該第一基板的介電常數(shù);
一第三基板,設(shè)置在該第二基板背離該第一基板的一側(cè),且重疊于該第二基板;
一饋線,設(shè)置在該第一基板上;
一接地電極,設(shè)置在該第二基板上;
一天線電極,設(shè)置在該第三基板上;以及
一中介層,設(shè)置在該第一基板與該第二基板之間,該中介層的介電常數(shù)小于或等于該第一基板和該第二基板各自的介電常數(shù),該中介層的介電損耗小于或等于該第一基板和該第二基板各自的介電損耗。
2.如權(quán)利要求1所述的天線模塊,其中該第一基板與該第二基板的至少一個位于該饋線與該接地電極之間。
3.如權(quán)利要求1所述的天線模塊,其中該中介層的厚度大于等于10微米。
4.如權(quán)利要求1所述的天線模塊,還包括:
一空氣間隙,設(shè)置在該第一基板與該第二基板之間,且該中介層圍繞該空氣間隙。
5.如權(quán)利要求4所述的天線模塊,其中該空氣間隙暴露出該饋線,且該接地電極位于該第二基板背離該空氣間隙的一側(cè)表面上。
6.如權(quán)利要求4所述的天線模塊,其中該饋線位于該第一基板背離該空氣間隙的一側(cè)表面上,且該接地電極位于該第二基板背離該空氣間隙的一側(cè)表面上。
7.如權(quán)利要求4所述的天線模塊,還包括:
多個間隙物,分散地設(shè)置在該空氣間隙內(nèi)。
8.如權(quán)利要求7所述的天線模塊,其中各多個所述間隙物與該饋線的最短間距大于該饋線的一寬度。
9.如權(quán)利要求1所述的天線模塊,其中該第二基板與該第三基板之間設(shè)有一液晶層,該接地電極位于該天線電極與該饋線之間,且具有一開口,該天線電極、該饋線與該中介層重疊于該開口。
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