[發明專利]BDU箱體、BDU單元及PACK箱體

有效

• 申請號: 202211560478.0
• 申請日: 2022-12-07
• 公開（公告）號: CN115579594B
• 公開（公告）日: 2023-03-31
• 發明（設計）人: 王磊;李艷艷
• 申請（專利權）人: 惠州億緯鋰能股份有限公司;湖北億緯動力有限公司
• 主分類號: H01M50/574
• 分類號: H01M50/574;H01M10/42;B60L3/04;B60L3/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 楊亞茹

1.BDU箱體，其特征在于，包括：

BDU箱體底座（1），其內設置有電氣容置腔（13）；

BDU箱體上蓋（2），連接于所述BDU箱體底座（1）上且能夠扣合至所述電氣容置腔（13）的開口處，所述BDU箱體上蓋（2）設置有用于暴露所述電氣容置腔（13）的部分開口的第一避讓缺口（24）；

BDU防護蓋（3），能夠同時與所述BDU箱體底座（1）和所述BDU箱體上蓋（2）卡接，以遮蓋所述第一避讓缺口（24）；

沿所述第一避讓缺口（24）的內表面，在所述BDU箱體上蓋（2）上設置有導水槽（23）；

所述BDU防護蓋（3）包括擋水板（33），所述擋水板（33）上設置有能夠扣合至所述導水槽（23）內的抵接凸緣（331），所述抵接凸緣（331）與所述導水槽（23）的靠近所述第一避讓缺口（24）的一側內壁抵接，與所述導水槽（23）的另一側的內壁之間存在間隙；

所述導水槽（23）與所述BDU箱體上蓋（2）的外側壁、所述BDU箱體底座（1）的外側壁連通。

2.根據權利要求1所述的BDU箱體，其特征在于，所述BDU防護蓋（3）包括第一卡接結構（311），所述BDU箱體上蓋（2）包括第三卡接結構，所述第一卡接結構（311）與所述第三卡接結構卡接配合，能夠對所述BDU防護蓋（3）沿第一方向和第二方向進行限位，所述第一方向與所述第二方向相反。

3.根據權利要求2所述的BDU箱體，其特征在于，所述BDU防護蓋（3）的兩側均設置有所述第一卡接結構（311），所述BDU箱體上蓋（2）的兩側均設置有所述第三卡接結構，兩側的所述第一卡接結構（311）與兩個所述第三卡接結構一一對應卡接配合，能夠對所述BDU防護蓋（3）沿第三方向和第四方向進行限位，所述第三方向和所述第四方向相反，所述第一方向與所述第三方向垂直。

4.根據權利要求3所述的BDU箱體，其特征在于，所述BDU防護蓋（3）包括第二卡接結構（321），所述BDU箱體底座（1）包括第四卡接結構，所述第二卡接結構（321）與所述第四卡接結構卡接配合，能夠對所述BDU防護蓋（3）沿第五方向進行限位，所述第五方向垂直于所述第一方向且垂直于所述第三方向。

5.根據權利要求4所述的BDU箱體，其特征在于，所述BDU防護蓋（3）包括第一防護部（31），所述第一防護部（31）能夠與所述BDU箱體上蓋（2）抵接，以對所述BDU防護蓋（3）沿第六方向進行限位，所述第六方向與所述第五方向相反。

6.根據權利要求1所述的BDU箱體，其特征在于，所述BDU防護蓋（3）包括：

第一防護部（31），能夠與所述BDU箱體上蓋（2）卡接且能夠與所述BDU箱體上蓋（2）抵接；

第二防護部（32），設置于所述第一防護部（31），能夠與所述BDU箱體底座（1）卡接。

7.根據權利要求6所述的BDU箱體，其特征在于，所述第一防護部（31）包括第一卡接結構（311），所述BDU箱體上蓋（2）包括第三卡接結構，所述第一卡接結構（311）和所述第三卡接結構中的一個設置有第一卡接槽（3111），另一個設置有與所述第一卡接槽（3111）卡接的第一肋條（21）。

8.根據權利要求7所述的BDU箱體，其特征在于，所述第一防護部（31）包括限位塊體（312），所述限位塊體（312）的兩側均設置有所述第一卡接結構（311），所述BDU箱體上蓋（2）上設置有若干個所述第三卡接結構，所述第一卡接結構（311）與所述第三卡接結構一一對應卡接。

9.根據權利要求8所述的BDU箱體，其特征在于，所述BDU箱體上蓋（2）上設置有第二肋條（25），所述第二肋條（25）能夠與所述限位塊體（312）抵接，以對所述BDU防護蓋（3）沿第六方向進行限位。