[發明專利]一種測高方法、高度補償方法及系統

在審

• 申請號: 202211535801.9
• 申請日: 2022-12-02
• 公開（公告）號: CN115799114A
• 公開（公告）日: 2023-03-14
• 發明（設計）人: 岳幫火;劉耀金;曾逸
• 申請（專利權）人: 深圳市卓興半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;G01B13/06
• 代理公司: 深圳市添源創鑫知識產權代理有限公司 44855
• 代理人: 姜書新

本發明提供了一種測高方法、高度補償方法及系統，在測高方法中，首先開啟吸嘴的真空，控制擺臂移動到固晶臺需要進行測高點的位置，使擺臂向下移動，直到吸嘴觸碰到固晶點位時會堵塞真空并使檢測模塊產生信號變化，此時記錄當前擺臂下降的高度脈沖值。本發明的有益效果是：本發明解決激光測高和凸輪結構高度轉換困難的問題，并且采用補償算法解決測高效率的問題，可最終實現對單PCB板幾萬個點高度都進行精確補償。

技術領域

本發明涉及固晶技術領域，尤其涉及一種測高方法、高度補償方法及系統。

背景技術

隨著LED行業的發展，LED晶圓尺寸變小，同樣PCB面積的燈珠數更多，這就對固晶機的良率有了更高的要求，而在不良情況里，壓碎晶圓的情況是最嚴重的，返修也很困難。而目前主流的擺臂固晶機由于固晶板(固晶板例如是PCB板)的平整度很難達到要求的誤差范圍內，從而導致固晶過程中會產生壓碎/裂晶圓或者貼合不上去的情況，影響良率。

當前主流的測高方式是使用激光測出pcb每點的高度值，然后進行高度補償，但是這種方式存在兩個缺點：

1.目前的擺臂邦頭結構由于要追求速度，所以基本采用凸輪結構，這樣對激光測高出來的實際數據存在一層轉換關系，受限于凸輪結構的特殊性，這個轉換關系很難推導且不準確。

2.如果每點進行測高，目前miniled行業pcb板子的基礎固點數量以萬為單位，導致想要將單板的每個點位進行激光測高花費的時間非常多，完全體現不出效率。

發明內容

本發明提供了一種測高方法，首先開啟吸嘴的真空，控制擺臂移動到固晶臺需要進行測高點的位置，使擺臂向下移動，直到吸嘴觸碰到固晶點位時會堵塞真空并使檢測模塊產生信號變化，此時記錄當前擺臂下降的高度脈沖值。

作為本發明的進一步改進，所述檢測模塊為真空流量傳感器。

本發明還提供了一種測高系統，包括擺臂、以及安裝在所述擺臂上的吸嘴，該測高系統還包括檢測模塊、控制模塊、記錄模塊，所述控制模塊用于控制所述擺臂的移動、以及開啟吸嘴的真空，所述檢測模塊用于檢測吸嘴是否觸碰到固晶點位；當所述檢測模塊檢測到吸嘴觸碰到固晶點位時，所述記錄模塊記錄當前擺臂下降的高度脈沖值。

作為本發明的進一步改進，所述檢測模塊為真空流量傳感器，當吸嘴觸碰到固晶點位時會堵塞真空時，真空流量傳感器產生信號變化，此時記錄模塊記錄當前擺臂下降的高度脈沖值。

本發明還提供了一種高度補償方法，包括：

分區補償步驟：將單個固晶板分為多個分區，通過補償算法對每個分區中的每個固晶點進行高度補償。

作為本發明的進一步改進，在所述分區補償步驟中，將單個固晶板分為64個分區，即行列分區均為8，如果存在行列不能整除的情況，則將多余的行列放入最后的行列，通過補償算法對每個分區中的每個固晶點進行高度補償。

作為本發明的進一步改進，在所述補償算法中，任意取其中的一個分區，設該分區內的焊盤行列數為row、col，四個對角點測出的高度值為h1、h2、h3、h4，當前需要補償點位于此分區的行為cr，列為cc，當前固晶點加補償值后的實際高度為h，

h＝h1+cc*(h2-h1)/(col-1)+

cr*{[(h4-h3)-(h2-h1)]/(row-1)}*[cc/(col-1)]*[row/(row+col)]+

cr*(h3-h1)/(row-1)+

cc*{[(h4-h2)-(h3-h1)]/(col-1)}*[cr/(row-1)]*[col/(row+col)]。

作為本發明的進一步改進，該高度補償方法還包括測高步驟，所述測高步驟用于測量吸嘴與固晶點之間的高度。