[發明專利]一種內嵌概率編碼的動態化邊緣成像方法及裝置在審
| 申請號: | 202211528442.4 | 申請日: | 2022-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN116132815A | 公開(公告)日: | 2023-05-16 |
| 發明(設計)人: | 汪杰;王源熙;徐馥芳;易騰;崔旭泰;李瑩穎;羅玉昆;馬明祥 | 申請(專利權)人: | 中國人民解放軍軍事科學院國防科技創新研究院 |
| 主分類號: | H04N23/95 | 分類號: | H04N23/95;H04N25/76;H04N25/77;H04N25/46 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人: | 劉亞平 |
| 地址: | 100071 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 概率 編碼 動態 邊緣 成像 方法 裝置 | ||
1.一種內嵌概率編碼的動態化邊緣成像方法,其特征在于,所述方法包括:
在采集待處理圖像的情況下,實時獲取所述待處理圖像對應的電信號;
對所述電信號進行選通及放大處理,并基于當前選通及放大后的所述電信號,得到當前電壓,其中,所述當前電壓為單個像素單元對應的電壓,所述當前電壓包括多個且對應的像素單元均不同;
基于預先確定的當前參考電壓、預先獲取的待比較電壓和所述當前電壓的關系,獲取脈沖信號,其中,所述當前參考電壓與所述當前電壓存在對應關系;
基于所述脈沖信號,以及預先獲取的像素坐標,生成待識別圖像。
2.根據權利要求1所述的內嵌概率編碼的動態化邊緣成像方法,其特征在于,所述待比較電壓包括晶體管的驅動電壓和分壓電壓,所述分壓電壓為基于供電電壓與磁隧道結電壓獲取的電壓;
所述基于預先確定的當前參考電壓、預先獲取的待比較電壓和所述當前電壓的關系,獲取脈沖信號的步驟,包括:
基于所述晶體管的特性、所述當前電壓和所述驅動電壓,確定所述晶體管是否導通;
在所述晶體管導通的情況下,比較所述分壓電壓和所述當前參考電壓;
在所述分壓電壓大于所述當前參考電壓的情況下,輸出高電平信號;
在所述分壓電壓不大于所述當前參考電壓的情況下,輸出低電平信號;
在所述晶體管未導通的情況下,比較所述供電電壓和所述當前參考電壓;
在所述供電電壓為大于所述當前參考電壓的情況下,輸出高電平信號;
在所述供電電壓為不大于所述當前參考電壓的情況下,輸出低電平信號。
3.根據權利要求1所述的內嵌概率編碼的動態化邊緣成像方法,其特征在于,在所述基于預先確定的當前參考電壓、預先獲取的待比較電壓和所述當前電壓的關系,獲取脈沖信號的步驟之前,所述方法還包括:
在所述電信號滿足預設采樣條件的情況下,對所述電信號進行隨機采樣,得到所述電信號對應的當前參考電壓。
4.根據權利要求3所述的內嵌概率編碼的動態化邊緣成像方法,其特征在于,所述對所述電信號進行隨機采樣,得到所述電信號對應的當前參考電壓的步驟,包括:
從所述電信號中,隨機采樣預設數量的電信號,作為采樣電信號;
基于所述采樣電信號的強度值,確定所述當前參考電壓。
5.根據權利要求1所述的內嵌概率編碼的動態化邊緣成像方法,其特征在于,所述電信號為多個像素單元對應的電信號;
所述對所述電信號進行選通及放大處理,并基于當前選通及放大后的所述電信號,得到當前電壓的步驟,包括:
按照預設的選取方式,從所述電信號中選取對應的電信號進行選通及放大,得到待處理電壓,其中,所述預設的選取方式包括逐行選取方式和逐列選取方式;
依次將所述待處理電壓包括的每個像素單元對應的電壓,作為當前電壓。
6.根據權利要求1-5任一項所述的內嵌概率編碼的動態化邊緣成像方法,其特征在于,所述基于所述脈沖信號,以及預先獲取的像素坐標,生成待識別圖像的步驟,包括:
將所述脈沖信號轉化為數字信號,將所述數字信號對應的像素坐標添加至所述數字信號,并基于添加像素坐標后的所述數字信號,生成待識別圖像。
7.根據權利要求6所述的內嵌概率編碼的動態化邊緣成像方法,其特征在于,所述基于添加像素坐標后的所述數字信號,生成待識別圖像的步驟,包括:
對添加像素坐標后的所述數字信號進行排序,生成待識別圖像。
8.根據權利要求1-5任一項所述的內嵌概率編碼的動態化邊緣成像方法,其特征在于,在所述生成待識別圖像的步驟之后,所述方法還包括:
將所述待識別圖像輸入至預先訓練完畢的脈沖神經網絡進行圖像識別,得到識別結果。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國人民解放軍軍事科學院國防科技創新研究院,未經中國人民解放軍軍事科學院國防科技創新研究院許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202211528442.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





