[發明專利]服務器的散熱方法及裝置、系統和計算機可讀存儲介質

有效

• 申請號: 202211519731.8
• 申請日: 2022-11-30
• 公開（公告）號: CN115543050B
• 公開（公告）日: 2023-03-21
• 發明（設計）人: 蘇程;賈保明;董浩
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F11/30
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 張文華

本申請實施例提供了一種服務器的散熱方法及裝置、系統和計算機可讀存儲介質，該方法包括：獲取服務器機箱內的環境狀態，其中，環境狀態至少包括：服務器機箱內的環境溫度；在環境溫度狀態處于目標狀態的情況下，獲取服務器機箱內各個硬盤的溫度，其中，目標狀態用于指示服務器機箱內的環境溫度大于第一溫度閾值的持續時長大于第一時間閾值；依據各個硬盤的溫度從各個硬盤中確定溫度大于第二溫度閾值的第一目標硬盤；向第一目標硬盤發送第一控制指令，其中，第一控制指令用于控制第一目標硬盤進行降溫操作，解決了由于服務器內散熱涵道距離SSD本體會有一段距離，降低了散熱能效的問題，從而提高服務器的散熱效率。

技術領域

本申請實施例涉及計算設備技術領域，具體而言，涉及一種服務器的散熱方法及裝置、系統和計算機可讀存儲介質。

背景技術

在云計算時代，海量數據傳輸、存儲需要大量的存儲設備，這些大量的存儲設備在數據高速傳輸的過程中會產生大量的功耗，例如SSD裝置在數據高速傳輸中瞬時電流能達到18A,芯片所產生的溫度能夠達到80℃。

固態硬盤現有傳統的散熱場景，主要依靠服務器內部涵道，在盤片溫度過高時，啟動或增大涵道的轉速，通過加強風流動的速度，增加盤片散熱，全局調控所有盤片溫度。這種通過風冷進行被動式散熱的方法，目前至少存在以下問題：由于結構設計，散熱涵道距離SSD本體會有一段距離，降低了散熱能效。

針對上述問題，目前尚無有效的解決方案。

發明內容

本申請實施例提供了一種服務器的散熱方法及裝置、系統和計算機可讀存儲介質，以至少解決相關技術中散熱能效較低的問題。

根據本申請的一個實施例，提供了一種服務器的散熱方法，包括：獲取服務器機箱內的環境狀態，其中，環境狀態至少包括：服務器機箱內的環境溫度；在環境溫度狀態處于目標狀態的情況下，獲取服務器機箱內各個硬盤的溫度，其中，目標狀態用于指示服務器機箱內的環境溫度大于第一溫度閾值的持續時長大于第一時間閾值；依據各個硬盤的溫度從各個硬盤中確定溫度大于第二溫度閾值的第一目標硬盤；向第一目標硬盤發送第一控制指令，其中，第一控制指令用于控制第一目標硬盤進行降溫操作。

在一個示例性實施例中，各個硬盤通過機箱內部的轉接板與第一目標硬盤連接，獲取服務器機箱內各個硬盤的溫度，包括以下之一：通過轉接板上設置的串行總線通道向各個硬盤的主控模塊發送第一查詢指令；接收各個硬盤的主控模塊依據第一查詢指令發送的溫度；通過轉接板上設置的串行總線通道接收各個硬盤的主控模塊定時發送的溫度；

在一個示例性實施例中，依據各個硬盤的溫度從各個硬盤中確定溫度大于第二溫度閾值的第一目標硬盤，包括：從各個硬盤中確定溫度大于第二溫度閾值的候選硬盤集合；確定候選硬盤集合中上一次統計時刻的溫度，其中，上一次統計時刻為主控模塊上一個定時周期內發送硬盤的溫度的發送時刻或者主控模塊依據上一次接收到的第一查詢指令發送硬盤的溫度的發送時刻；從候選硬盤集合中確定上一次統計時刻的溫度大于第二溫度閾值的硬盤，并將上一次統計時刻的溫度大于第二溫度閾值的硬盤作為第一目標硬盤。

在一個示例性實施例中，向第一目標硬盤發送第一控制指令之后，方法還包括：從第一控制指令的發送時刻開始計時，并在計時時長到達預設時長后，向第一目標硬盤發送第二查詢指令；接收第一目標硬盤發送的與第二查詢指令對應的溫度；在與第二查詢指令對應的溫度仍然大于第二溫度閾值的情況下，從第一目標硬盤的周邊硬盤中確定第二目標硬盤；向第二目標硬盤發送第二控制指令，其中，第二控制指令用于控制第二目標硬盤執行降溫操作。

在一個示例性實施例中，從第一目標硬盤的周邊硬盤中確定第二目標硬盤之前，方法還包括：確定第一目標硬盤所對應的散熱涵道；確定散熱涵道的風冷覆蓋范圍內的多個硬盤，將風冷覆蓋范圍內的多個硬盤作為周邊硬盤。

在一個示例性實施例中，從第一目標硬盤的周邊硬盤中確定第二目標硬盤包括：從第一目標硬盤的周邊硬盤中確定溫度大于第三溫度閾值的硬盤，其中，第三溫度閾值大于第一溫度閾值且小于第二溫度閾值。