[發(fā)明專利]溫控機(jī)構(gòu)參數(shù)調(diào)節(jié)方法、裝置及計(jì)算機(jī)設(shè)備

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202211464038.5
• 申請(qǐng)日: 2022-11-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN115718515A
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-02-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡燦承;曹成范;曹鵬程
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州華興源創(chuàng)科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G05D23/22
• 分類號(hào): G05D23/22
• 代理公司: 華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 唐敏

1.一種溫控機(jī)構(gòu)參數(shù)調(diào)節(jié)方法，其特征在于，所述方法包括：

建立密閉測(cè)試環(huán)境，待測(cè)溫控機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述密閉測(cè)試環(huán)境中，所述密閉測(cè)試環(huán)境內(nèi)維持設(shè)定露點(diǎn)；

在所述溫控機(jī)構(gòu)處于加熱模式下，采集所述溫控機(jī)構(gòu)的載臺(tái)的升溫溫度數(shù)據(jù)，以及根據(jù)所述溫控機(jī)構(gòu)的輸出數(shù)據(jù)獲取升溫預(yù)期數(shù)據(jù)；

在所述溫控機(jī)構(gòu)處于制冷模式下，采集所述溫控機(jī)構(gòu)的載臺(tái)的降溫溫度數(shù)據(jù)，以及根據(jù)所述溫控機(jī)構(gòu)的輸出數(shù)據(jù)獲取降溫預(yù)期數(shù)據(jù)；

根據(jù)所述升溫溫度數(shù)據(jù)和所述升溫預(yù)期數(shù)據(jù)調(diào)節(jié)所述溫控機(jī)構(gòu)的加熱參數(shù)，以及根據(jù)所述降溫溫度數(shù)據(jù)和所述降溫預(yù)期數(shù)據(jù)調(diào)節(jié)所述溫控機(jī)構(gòu)的制冷參數(shù)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述建立密閉測(cè)試環(huán)境包括：

向所述密閉測(cè)試環(huán)境中注入干燥的氣體，使得所述密閉測(cè)試環(huán)境內(nèi)露點(diǎn)值維持-30℃。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述密閉測(cè)試環(huán)境內(nèi)設(shè)有冷卻循環(huán)設(shè)備，所述冷卻循環(huán)設(shè)備用于為所述溫控機(jī)構(gòu)的制冷組件降溫，所述方法還包括：

在所述溫控機(jī)構(gòu)處于加熱模式下或制冷模式下，啟動(dòng)所述冷卻循環(huán)設(shè)備；

監(jiān)測(cè)所述溫控機(jī)構(gòu)的制冷組件的溫度，并根據(jù)所述制冷組件的溫度調(diào)節(jié)所述冷卻循環(huán)設(shè)備的工作參數(shù)，使得所述制冷組件的溫度不超過(guò)高溫閾值。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

在所述冷卻循環(huán)設(shè)備處于啟動(dòng)狀態(tài)下，采集所述冷卻循環(huán)設(shè)備的出水管溫度和進(jìn)水管溫度；

根據(jù)所述出水管溫度和進(jìn)水管溫度調(diào)節(jié)所述溫控機(jī)構(gòu)的制冷參數(shù)。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述制冷組件包括第一半導(dǎo)體制冷芯片和第二半導(dǎo)體制冷芯片，所述第一半導(dǎo)體制冷芯片的制冷側(cè)用于為所述載臺(tái)制冷，所述第一半導(dǎo)體制冷芯片的散熱側(cè)與所述第二半導(dǎo)體體制冷芯片的制冷側(cè)貼合設(shè)置，所述冷卻循環(huán)設(shè)備設(shè)置在所述第二半導(dǎo)體制冷芯片的散熱側(cè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述采集所述溫控機(jī)構(gòu)的載臺(tái)的升溫溫度數(shù)據(jù)包括：

采集所述載臺(tái)上測(cè)溫陣列的升溫溫度數(shù)據(jù)，所述測(cè)溫陣列包括若干測(cè)溫點(diǎn)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，通過(guò)熱電偶采集所述升溫溫度數(shù)據(jù)和所述降溫溫度數(shù)據(jù)。

8.一種溫控機(jī)構(gòu)參數(shù)調(diào)節(jié)裝置，其特征在于，所述裝置包括：

環(huán)境建立模塊，用于建立密閉測(cè)試環(huán)境，溫控機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述密閉測(cè)試環(huán)境中，所述密閉測(cè)試環(huán)境內(nèi)維持設(shè)定露點(diǎn)；

升溫驗(yàn)證模塊，用于在所述溫控機(jī)構(gòu)處于加熱模式下，采集所述溫控機(jī)構(gòu)的載臺(tái)的升溫溫度數(shù)據(jù)，以及根據(jù)所述溫控機(jī)構(gòu)的輸出數(shù)據(jù)獲取升溫預(yù)期數(shù)據(jù)；

降溫驗(yàn)證模塊，用于在所述溫控機(jī)構(gòu)處于制冷模式下，采集所述溫控機(jī)構(gòu)的載臺(tái)的降溫溫度數(shù)據(jù)，以及根據(jù)所述溫控機(jī)構(gòu)的輸出數(shù)據(jù)獲取降溫預(yù)期數(shù)據(jù)；

參數(shù)調(diào)節(jié)模塊，用于根據(jù)所述升溫溫度數(shù)據(jù)和所述升溫預(yù)期數(shù)據(jù)調(diào)節(jié)所述溫控機(jī)構(gòu)的加熱參數(shù)，以及根據(jù)所述降溫溫度數(shù)據(jù)和所述降溫預(yù)期數(shù)據(jù)調(diào)節(jié)所述溫控機(jī)構(gòu)的制冷參數(shù)。

9.一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，包括存儲(chǔ)器和處理器，所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的方法的步驟。

10.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的方法的步驟。