[發明專利]一種仰焊的焊接工藝

在審

• 申請號: 202211462953.0
• 申請日: 2022-11-21
• 公開（公告）號: CN115673476A
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發明（設計）人: 蔡莼;周福斌;胡如春;朱新濤;范冬冬;趙立蘇;唐已榮;韓啟松
• 申請（專利權）人: 上海外高橋造船有限公司;上海外高橋造船海洋工程有限公司
• 主分類號: B23K9/00
• 分類號: B23K9/00;B23K9/235;B23K9/32
• 代理公司: 上海弼興律師事務所 31283
• 代理人: 何橋云;蔡燁平

本發明公開了一種仰焊的焊接工藝：打底焊接，采用斷弧焊接方式將兩個試板之間形成打底焊道；填充層焊接，采用連弧焊接方式和短弧操作，待所述焊道的焊縫熔透，所述焊縫高度低于所述試板的坡口表面高度1?2mm；蓋面板焊接，采用連弧或斷弧的焊接方式和短弧操作，電弧在所述坡口兩側停留時間大于在兩個所述試板之間的時間。通過在每一步焊接時采用特定的工藝手段，解決了當采用手工電弧焊焊接方法時，焊縫正反面外觀成形和尺寸及內部質量等缺陷問題，有效地克服了斜20°仰板對焊接時焊縫正反面外觀成形和尺寸偏差、焊縫內部易產生氣孔等難題，保證了焊接質量。

技術領域

本發明涉及焊接技術領域，特別涉及一種仰焊的焊接工藝。

背景技術

斜20°仰板對接是在試板仰對接(4G)焊接位置的基礎上再將仰板傾斜20°，焊接時操作者處于非自然位置，熔池金屬受重力影響下墜并向下側試板傾斜，焊條熔敷金屬的重力會阻礙熔滴向熔池過渡，不易控制焊接熔池熱量，熔池體積越大溫度越高，焊縫表面尺寸較難控制在標準范圍，焊縫內部容易產生氣孔等，焊接難度更甚于4G焊接位置。

所以，采用何種工藝手段保證焊縫正反面外觀成形和尺寸及內部質量成為主要關注的問題。

發明內容

本發明要解決的技術問題是為了克服現有技術中焊縫正反面外觀成形和尺寸及內部質量的缺陷，提供一種仰焊的焊接工藝。

本發明是通過下述技術方案來解決上述技術問題：

一種仰焊的焊接工藝，包括以下步驟：

S11、打底焊接，采用斷弧焊接方式將兩個試板之間形成打底焊道；

S12、填充層焊接，采用連弧焊接方式和短弧操作，待所述焊道的焊縫熔透，所述焊縫高度低于所述試板的坡口表面高度1-2mm；

S13、蓋面板焊接，采用連弧或斷弧的焊接方式和短弧操作，電弧在所述坡口兩側停留時間大于在兩個所述試板之間的時間。

較佳地，在所述步驟S11之前還包括以下步驟：

試板打磨，將所述試板的坡口及兩側20mm范圍內打磨。

較佳地，在所述步驟S11之前還包括以下步驟：

拼裝，將所述試板預留鈍邊和3-4mm根部間隙。

較佳地，在所述步驟S11之前還包括以下步驟：

定位點固焊，點固焊縫長度小于20mm。

較佳地，在進行所述打底焊接之前將所述試板預制3-6mm的反變形量。

較佳地，在所述步驟S11之前將所述試板上所述焊縫的一側相對水平面傾斜20°設置。

較佳地，在所述步驟S12和/或所述步驟S13之前，還包括以下步驟：將所述焊縫處的雜質清理并修磨干凈。

較佳地，在所述步驟S12中進行所述填充層焊接時，可采取分層分道焊接。

較佳地，兩件所述試板的長度為300mm，寬度為125mm，厚度為12mm。

較佳地，在所述步驟S11中進行所述打底焊接時，采用直徑3.2mm的焊條，焊接電流取值范圍在115A-130A之間；

在所述步驟S12中進行所述填充層焊接時，采用直徑3.2mm的焊條，焊接電流取值范圍在110A-130A之間；

在所述步驟S13中進行所述蓋面板焊接時，采用直徑3.2mm的焊條，焊接電流取值范圍在110A-130A之間。