[發明專利]水平檢測裝置及水平檢測方法

在審

• 申請號: 202211367999.4
• 申請日: 2022-11-03
• 公開（公告）號: CN115435752A
• 公開（公告）日: 2022-12-06
• 發明（設計）人: 李昊;劉永亮
• 申請（專利權）人: 西安奕斯偉材料科技有限公司;西安奕斯偉硅片技術有限公司
• 主分類號: G01C9/00
• 分類號: G01C9/00;G01C9/02;H01L21/67;H01L21/66
• 代理公司: 西安維英格知識產權代理事務所(普通合伙) 61253
• 代理人: 宋東陽;姚勇政

本公開涉及水平檢測裝置及水平檢測方法，該水平檢測裝置用于檢測在硅片處于半導體處理腔室中時硅片的表面的水平度，其包括：電子陀螺儀；以及承載件，其固定地承載電子陀螺儀并在檢測時置于硅片的表面上，其中，承載有電子陀螺儀的承載件在豎向方向上的尺寸構造成使得水平檢測裝置在檢測時與半導體處理腔室不發生干涉。通過該水平檢測裝置，能夠檢測內部空間的高度有限的半導體處理腔室中的硅片的表面的水平度。

技術領域

本公開涉及半導體制造技術領域，具體地，涉及水平檢測裝置和利用該水平檢測裝置進行的水平檢測方法。

背景技術

在于氣相沉積腔室例如常用的化學氣相沉積（CVD）腔室中進行的硅片鍍膜過程中，需要確保硅片始終處于水平位置，以使硅片的表面能夠被全部覆蓋地且均勻地鍍膜。

通常，水平度的測量是利用水平尺來進行的。然而，對于例如CVD腔室的氣相沉積腔室而言，其內部空間的高度有限，一般在10mm左右，導致當硅片位于腔室中時，其上方空間的高度難以容許普通尺寸的水平尺放置在硅片的表面上，即無法利用水平尺來檢測硅片表面的水平度。

此外，在硅片上放置水平尺也可能導致在硅片表面上引入雜質從而造成污染，而且水平尺本身還可能對硅片表面造成損傷。如果將水平尺置于放置硅片的托盤上來進行測量，則測量結果又無法直接和準確地反映硅片表面的實際水平度情況。另外，由于測量時水平尺處于腔室內，因此也難以通過觀察來獲取當時所測得的結果。

發明內容

本部分提供了本公開的總體概要，而不是對本公開的全部范圍或所有特征的全面公開。

本公開的一個目的在于提供一種能夠檢測內部空間的高度有限的半導體處理腔室中的硅片的表面的水平度的水平檢測裝置。

本公開的另一目的在于提供一種能夠不對硅片表面造成污染和損傷的水平檢測裝置。

本公開的又一目的在于提供一種能夠直接和準確地檢測硅片表面的實際水平度的水平檢測裝置。

本公開的再一目的在于提供一種能夠容易且準確地獲取當時所測得的結果的水平檢測裝置。

為了實現上述目的中的一個或更多個，根據本公開的一方面，提供了一種水平檢測裝置，其用于檢測在硅片處于半導體處理腔室中時硅片的表面的水平度，其包括：電子陀螺儀；以及承載件，其固定地承載電子陀螺儀并在檢測時置于硅片的表面上，

其中，承載有電子陀螺儀的承載件在豎向方向上的尺寸構造成使得水平檢測裝置在檢測時與半導體處理腔室不發生干涉。

在上述水平檢測裝置中，承載件可以由碳化硅或二氧化硅制成。

在上述水平檢測裝置中，承載件的用于承載電子陀螺儀的上表面和用于置于硅片的表面上的下表面可以均為水平平面。

在上述水平檢測裝置中，電子陀螺儀可以包括多個電子陀螺儀。

在上述水平檢測裝置中，承載件可以具有與硅片相同的形狀和尺寸。

在上述水平檢測裝置中，電子陀螺儀可以包括四個電子陀螺儀，其中，所述四個電子陀螺儀沿承載件的周向方向均勻地固定于承載件。

在上述水平檢測裝置中，承載件可以呈正三角形形狀，并且電子陀螺儀包括三個電子陀螺儀，其中，承載件的正三角形形狀的每個角部均固定地承載有一個電子陀螺儀。

在上述水平檢測裝置中，電子陀螺儀可以固定在承載件的上表面上或者可以以嵌入方式固定在承載件中。

在上述水平檢測裝置中，還可以包括顯示裝置，其配置成與電子陀螺儀通信以實時顯示檢測到的水平度。

根據本公開的另一方面，提供了一種水平檢測方法，其用于檢測在硅片處于半導體處理腔室中時硅片的表面的水平度，該水平檢測方法利用根據前述段落中的任一個所述的水平檢測裝置來進行。