[發明專利]一種微晶下料管的制作方法

在審

• 申請號: 202211342786.6
• 申請日: 2022-10-31
• 公開（公告）號: CN115636678A
• 公開（公告）日: 2023-01-24
• 發明（設計）人: 陳超;余國山;余子建
• 申請（專利權）人: 荊門雷法耐火科技有限公司
• 主分類號: C04B35/66
• 分類號: C04B35/66;C04B35/565;F27D3/00
• 代理公司: 武漢惠創知識產權代理事務所(普通合伙) 42243
• 代理人: 童思明

1.一種微晶下料管的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、完成下料管外殼（1）的加工，并在所述下料管外殼（1）的內壁上設置隔熱層（2）；

S2、將圓筒狀的內襯筒同軸放置在所述下料管外殼（1）內，并通過連接組件將其與所述下料管外殼（1）連接固定，所述圓筒與所述下料管外殼（1）之間具有間隙；

S3、在所述間隙內填充微晶澆注料（3），待所述微晶澆注料（3）成型后，即制得所述微晶下料管。

2.如權利要求1所述的一種微晶下料管的制作方法，其特征在于，所述下料管外殼（1）的內壁上均布有多個沿其徑向設置并穿過所述隔熱層（2）的定位筒（4），所述定位筒（4）的內壁上設有內螺紋，所述內襯筒上設有與所述定位筒（4）數量相等且一一對應的多個通孔（5），所述通孔（5）的內側邊沿還同軸設有定位槽（6），所述定位筒（4）內螺紋安裝有貫穿對應的所述通孔（5）的螺栓（7），所述螺栓（7）的頭部與對應的所述定位槽（6）的內壁抵觸，多個所述定位筒（4）、多個所述螺栓（7）共同組成所述連接組件。

3.如權利要求2所述的一種微晶下料管的制作方法，其特征在于，所述螺栓（7）的頭部與對應的所述定位槽（6）的內壁抵觸后，在所述通孔（5）和所述凹槽內填充微晶高溫連接劑（8），以使得所述內襯筒的內壁平整。

4.如權利要求2所述的一種微晶下料管的制作方法，其特征在于，所述內襯筒由多個圓筒狀的子筒（9）上下疊放而成，所述子筒（9）由多個扇環形的內襯磚同軸拼接而成，且所述子筒（9）上均設有所述通孔（5）。

5.如權利要求4所述的一種微晶下料管的制作方法，其特征在于，所述子筒（9）的上端同軸設有扇環形的第一凸起，其下端同軸設有扇環形的第一凹槽，任意兩塊所述子筒（9）上下疊放時，位于上方的所述子筒（9）的凸起嵌設在位于下方的所述子筒（9）的凹槽內；所述子筒（9）一端設有第二凸起，其另一端設有與所述第二凸起對應的第二凹槽，任意兩塊所述子筒（9）水平連接時，其中一塊所述子筒（9）的第二凸起嵌設在另一塊所述子筒（9）的第二凹槽內。

6.如權利要求4所述的一種微晶下料管的制作方法，其特征在于，所述子筒（9）由抗結皮微晶材料制成，所述抗結皮微晶材料包括以下重量份的組分：

碳化硅80-100份、氮化硅10-20份、氮化硼5-15份、氧化鋯3-10份、微晶粉5-10份和玻璃微珠1-5份。

7.如權利要求6所述的一種微晶下料管的制作方法，其特征在于，所述碳化硅由碳化硅顆粒和碳化硅粉末混合而成，其中所述碳化硅顆粒的粒徑在0.1-4mm之間，所述碳化硅粉末的粒徑小于100μm。

8.如權利要求6所述的一種微晶下料管的制作方法，其特征在于，所述碳化硅顆粒和所述碳化硅粉末的質量比為5-8:1。

9.如權利要求6所述的一種微晶下料管的制作方法，其特征在于，所述氮化硅的粒徑不超過10μm。

10.如權利要求6所述的一種微晶下料管的制作方法，其特征在于，所述氧化鋯、所述微晶粉和所述玻璃微珠的粒徑均在30-80μm之間。