[發明專利]一種折疊柔性抗金屬電子標簽制作方法

在審

• 申請號: 202211323436.5
• 申請日: 2022-10-27
• 公開（公告）號: CN115688846A
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發明（設計）人: 李玉清;肖登峰
• 申請（專利權）人: 東信和平科技股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 張志輝

1.一種折疊柔性抗金屬電子標簽制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一、準備柔性金屬層，對所述柔性金屬層進行蝕刻，得到柔性金屬層天線，所述柔性金屬層天線具有依次連接且沿長度方向平鋪排列的第一天線頁、中間折疊區和第二天線頁；

步驟二、在所述第一天線頁上封裝射頻標簽芯片；

步驟三、在所述第二天線頁上采用蝕刻或者印刷的方式形成至少兩組折疊位置識別點，所述第二天線頁具有兩條沿所述柔性金屬層天線的長度方向延伸的長邊沿和兩條垂直于所述長邊沿的寬邊沿，所述折疊位置識別點靠近所述第二天線頁上遠離所述中間折疊區的所述寬邊沿，相鄰兩組所述折疊位置識別點沿所述柔性金屬層天線的長度方向間隔排列且間隔距離為所述柔性金屬層天線的折疊位置公差；

步驟四、在所述第一天線頁的背面貼覆表面料層，在所述第二天線頁的正面貼覆柔性介質層；

步驟五、將所述第一天線頁沿所述中間折疊區折疊到所述第二天線頁的正面，將所述柔性金屬層天線沿長度方向上遠離所述折疊位置識別點的一端設定為定位基準面；

步驟六、以所述定位基準面為參考對所述柔性金屬層天線進行定位，對所述柔性金屬層天線進行模切加工并得到預定尺寸，并使至少一組所述折疊位置識別點被模切去除且剩余的所述折疊位置識別點保留在所述第二天線頁上；

步驟七、檢查所述第二天線頁上剩余的所述折疊位置識別點的數量是否合格，如果合格，得到成品。

2.根據權利要求1所述的一種折疊柔性抗金屬電子標簽制作方法，其特征在于，每組所述折疊位置識別點沿所述柔性金屬層天線的寬度方向排列有兩個所述折疊位置識別點，兩個所述折疊位置識別點分別靠近兩條所述長邊沿。

3.根據權利要求1所述的一種折疊柔性抗金屬電子標簽制作方法，其特征在于，相鄰兩組所述折疊位置識別點的間隔距離為1～4mm。

4.根據權利要求1至3任一項所述的一種折疊柔性抗金屬電子標簽制作方法，其特征在于，所述折疊位置識別點為圓形、方形、星形或者圖案。

5.根據權利要求1所述的一種折疊柔性抗金屬電子標簽制作方法，其特征在于，在步驟二中，在所述第一天線頁上采用蝕刻或者印刷的方式形成封裝位置識別點，所述第一天線頁上通過芯片封裝設備封裝射頻標簽芯片，所述封裝位置識別點適于所述芯片封裝設備識別定位。

6.根據權利要求5所述的一種折疊柔性抗金屬電子標簽制作方法，其特征在于，所述封裝位置識別點為圓形、方形、星形或者圖案。

7.根據權利要求1所述的一種折疊柔性抗金屬電子標簽制作方法，其特征在于，在步驟七中，如果所述第二天線頁上剩余的所述折疊位置識別點的數量合格，在所述第二天線頁的背面貼覆離型紙層。

8.根據權利要求1所述的一種折疊柔性抗金屬電子標簽制作方法，其特征在于，所述柔性金屬層為鋁箔或銅箔。

9.根據權利要求1所述的一種折疊柔性抗金屬電子標簽制作方法，其特征在于，所述表面料層為PET膜或銅版紙。

10.根據權利要求1所述的一種折疊柔性抗金屬電子標簽制作方法，其特征在于，所述柔性介質層為泡棉。