[發(fā)明專利]一種SMT雙工藝的生產(chǎn)方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202211323181.2 | 申請日: | 2022-10-27 |
| 公開(公告)號: | CN115589715A | 公開(公告)日: | 2023-01-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃森村 | 申請(專利權(quán))人: | 威森電子(珠海)有限公司 |
| 主分類號: | H05K13/04 | 分類號: | H05K13/04 |
| 代理公司: | 北京紅梵知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11912 | 代理人: | 侯婷 |
| 地址: | 519000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 smt 雙工 生產(chǎn) 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種SMT雙工藝的生產(chǎn)方法,包括以下步驟:S1:在零件焊盤上印錫膏,將定量的錫膏印刷涂覆在焊盤上方;S2:在焊盤中間印紅膠,將定量的紅膠印刷涂覆在焊盤上方中間位置;S3:制作半刻紅膠鋼網(wǎng);S4:貼片,將多組電子元件按照圖紙要求進行貼片作業(yè);S5:過回焊爐。該SMT雙工藝的生產(chǎn)方法,在SMT生產(chǎn)時在焊盤上先印錫膏將錫膏鋼網(wǎng)上固定錫膏,再在焊盤中間印紅膠,紅膠鋼網(wǎng)做半刻避開印好的錫膏,再將電子元件的焊腳端部與PCB板上的焊盤進行貼片,將完成貼片的PCB板通過回焊爐加工,從而使得紅膠固化固定SMT零件,錫膏熔化焊接SMT零件,由于SMT生產(chǎn)時零件已經(jīng)上錫焊接,插件過錫爐時SMT零件就不會出現(xiàn)空焊現(xiàn)象。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及SMT生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種SMT雙工藝的生產(chǎn)方法。
背景技術(shù)
SMT是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。SMT是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝,是目前電子組裝行業(yè)中較為普及的技術(shù)。在將多種電子元件按照圖紙需求貼片焊接在PCB板上時需要通過SMT工藝進行焊接加工。
SMT制程一般采用單一紅膠或錫膏工藝,在紅膠制程生產(chǎn)過程中,產(chǎn)品過錫爐后,會出現(xiàn)SMT零件空焊的現(xiàn)象,從而使得上的電子元件焊接不穩(wěn)定,無法達到的使用要求。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種SMT雙工藝的生產(chǎn)方法,以解決上述背景技術(shù)提出的SMT制程一般采用單一紅膠或錫膏工藝,在紅膠制程生產(chǎn)過程中,產(chǎn)品過錫爐后,會出現(xiàn)SMT零件空焊的問題。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:一種SMT雙工藝的生產(chǎn)方法,包括以下步驟:
S1:在零件焊盤上印錫膏,將定量的錫膏印刷涂覆在焊盤上方;
S2:在焊盤中間印紅膠,將定量的紅膠印刷涂覆在焊盤上方中間位置;
S3:制作半刻紅膠鋼網(wǎng);
S4:貼片,將多組電子元件按照圖紙要求進行貼片作業(yè);
S5:過回焊爐,將完成貼片的PCB板通過回焊爐加工。
優(yōu)選的,步驟S1中所述的錫膏在零件焊盤的上方表面印刷厚度為0.12mm。
優(yōu)選的,步驟S2中所述的紅膠在零件焊盤的上方中間位置印刷厚度為0.35mm。
優(yōu)選的,步驟S3中所述的鋼網(wǎng)分為錫膏鋼網(wǎng)和紅膠鋼網(wǎng),將錫膏鋼網(wǎng)上固定錫膏,并且設(shè)置紅膠鋼網(wǎng)為半刻結(jié)構(gòu)來避開印刷好的錫膏。
優(yōu)選的,步驟S4中所述貼片是將電子元件的焊腳端部與PCB板上的焊盤進行貼片對應(yīng)。
優(yōu)選的,步驟S5中所述過回焊爐通過高溫加工使焊盤上的紅膠固化固定電子元件,錫膏熔化焊接電子元件。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是:該SMT雙工藝的生產(chǎn)方法,在SMT生產(chǎn)時在焊盤上先印錫膏將錫膏鋼網(wǎng)上固定錫膏,再在焊盤中間印紅膠,紅膠鋼網(wǎng)做半刻避開印好的錫膏,再將電子元件的焊腳端部與PCB板上的焊盤進行貼片,將完成貼片的PCB板通過回焊爐加工,從而使得紅膠固化固定SMT零件,錫膏熔化焊接SMT零件,由于SMT生產(chǎn)時零件已經(jīng)上錫焊接,插件過錫爐時SMT零件就不會出現(xiàn)空焊現(xiàn)象。
附圖說明
圖1為本發(fā)明流程示意圖;
圖2為本發(fā)明原理示意圖;
圖3為本發(fā)明主視結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4為本發(fā)明右視截面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中:1、PCB板;2、電子元件;3、焊盤;4、第一鋼網(wǎng);5、錫膏;6、第二鋼網(wǎng);7、凹槽;8、紅膠。
具體實施方式
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